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  • 2026湾芯展圆满落幕！“不一样的展会” 邀您共启不一样的产业生态“芯”征程！
    2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）圆满收官。本届展会规模与能级实现跨越式提升，3天展期，近8万平方米展区迎来超15.67万人次专业观众，多位院士、150位顶尖学者同台论道，超500位产业领袖与一线技术精英共赴盛会，来自20余个国家和地区的1000余家海内外优质企业参展，超3000件年度首发新品集中亮相，40余场高规格论坛串联起从技术到产业全链条对话…
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    芯片 半导体产业
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  • 一年融资近20亿，这家芯片公司不走英伟达的路
    算苗科技完成Pre-A2轮和A轮融资，募资用于扩充研发、技术迭代与自研3D TokenPU大模型算力芯片量产。该架构聚焦推理能效比，不依赖最先进制程，A4E采用国产成熟制程与3D混合键合实现16TB/s带宽，团队具7年3D IC量产经验。本轮由国资、市场化及产业资本投资，后续关键在于良率、交付与规模化落地。
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    算力芯片 3D IC
  • 合见工软发布下一代EDA创新矩阵，Agent智能体战略正式落地，3DIC设计前沿成果重磅亮相
    合见工软在2026 IDAS设计自动化产业峰会上发布了一系列创新产品，包括国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等，填补了国产EDA在商用级3DIC物理设计及多款EDA智能体等方面的空白，助力本土EDA产业实现跨越式发展。
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    eda 智能体
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  • 硅芯科技：3D IC不是2D加个维度，是“量变到质变”的EDA无人区
    当摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装和3D堆叠正在成为延续芯片性能提升的关键路径。据市场研究机构预测，全球2.5D与3D IC封装市场预计2026年将达到124亿美元，到2034年有望增至330亿美元。Chiplet市场同样高速增长，预计2026年规模将达653亿美元。 然而，市场热度的另一面是技术难度的急剧攀升。2D芯片设计时代积累的EDA工具和方法学，在三维堆叠场景下面临着重构的压力。正是在这
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    eda 芯片设计
  • 金陵“芯”火正燎原：ICDIA 2026圆满落幕！
    ICDIA搭建桥梁，助力AI时代"创芯"与"应用"突围 2026年8月20日至21日，集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京扬子江国际会议中心盛大召开。 本届会议以“AI赋能·智创芯未来”为主题，由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，汇聚了来自国内外集成电路产业链上下游的顶尖专家、领军企业代表、高校学者及投资机构，通过2场主会议、9场专题会议、1场
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    RISC-V eda
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