CPO

2025年半导体技术进展回顾：2nm工艺初步量产，HBM4启动量产，先进封装产能释放，AI芯片多样化发展，量子处理器基础研究，硅光与CPO技术兴起，RISC-V进入AI计算领域，碳化硅产业迈向8英寸，AI+EDA重构设计范式。

2025年SWTest半导体测试大会在日本横滨县落幕，重点关注硅光子学产业，测试不再是封装下游，而是先进封装和硅光芯片的核心枢纽。随着AI算力需求增长，铜缆互联退居二线，可拔插光模块和光电共封CPO兴起。3D封装集成了电气芯片、硅光芯片、多层HBM、玻璃基板等技术，可靠的测试至关重要。 TSMC和Nvidia联合推出的COUPE平台采用Metalens技术，解决了光纤阵列对准难题，提升了耦合效率。Metalens不仅用于光学耦合，还可作为滤波器、调制器和激光器的角色。产业巨头纷纷押注Metalens，包括TSMC、Celestial AI、Lightmatter等，推动光电异构集成发展。Metalens有望成为光学耦合的关键技术，引领光芯片产业变革。

Accelink展示超高功率ELSFP和Broadcom推出基于VCSEL的CPO方案，前者采用外置高功率光源设计，性能卓越；后者采用CMOS驱动和TIA方案，功耗低，可靠性高。CPO封装相比传统封装具有更高可靠性，特别是COUP封装，MTBF显著提升。未来CPO有望取代LPO成为主流解决方案。

CPO技术通过将光学元件与电子芯片集成，实现了高效信号传输和低功耗，适用于大模型、自动驾驶和算力中心的数据传输需求。然而，由于激光光源对温度敏感，将其集成到ASIC芯片中会导致散热和稳定性问题。因此，当前行业普遍采用外部激光光源，这不仅解决了温度控制难题，还提升了系统的稳定性和可维修性。尽管存在一些挑战，但外置激光光源方案在成本和效益方面具有显著优势，预计在未来将继续推动CPO技术的发展。

英伟达推出革命性的共封装光学（CPO）交换机，采用硅光子技术，能效提升30%，带宽密度跃升，可靠性增强。核心供应商包括Coherent、Lumentum、Sumitomo、Fabrinet、Foxconn、ASE/SPIL、TSMC等，覆盖芯片、器件、光纤材料和封装等多个环节。