芯耀
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光通信里面用的激光器芯片同样都是发光，为啥有的只能用在400G光引擎里面，有的可以用在800G、1.6T的光引擎里面。这些数据对激光器芯片意味着什么呢？
一个CPO模块，是有两种功能的，发出光（LD芯片）和接受光（PIN芯片），目前PIN芯片没大的技术难度，基本实现国产化。激光器芯片随着带宽不同，对芯片的要求区别很大。
400G/800G/1.6T 的总带宽，不是凭空标称的，而是由单通道有效速率 × 并行通道数量叠加而来，这也是它和激光器芯片最核心的关联。光通信里的 “通道”，是一路独立的光电转换链路，对应 1 颗激光器（或阵列里的 1 个发光单元）+1 路调制 / 接收链路。
CPO 主流采用并行多通道方案，比如 8 通道、16 通道，对应 8 路 / 16 路独立的光链路。
比如：800G CPO 总带宽标称含义：单个光引擎 / 端口的全双工总传输带宽为 800Gbps，是 2026 年 AI 数据中心 CPO 商用的绝对主力规格主流实现方案（90% 以上商用采用）：8 通道 × 100Gbps 单通道，8×100G 叠加得到 800G 总带宽，完美对应 100G EML 激光器。
误区 ：把总带宽当成单颗激光器芯片的速率
纠正：400G/800G/1.6T 是多通道叠加的系统总能力，不是单颗激光器的速率。比如 800G CPO 光引擎，里面是 8 颗 100G EML 激光器（或 8 通道 EML 阵列），单颗激光器只负责 100G 的单通道速率，8 路叠加才得到 800G 的总带宽。
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- 感兴趣的也可以看一下以前存的CPO组装资料光模块的组装过程
- 引用：长光华芯 100G EML芯片图片
不同带宽下的LD芯片参数对比：
单通道速率怎么来的？
行业主流用 PAM4 调制技术，1 个波特（符号）可以传输 2 个比特，再扣除 FEC 前向纠错的校验开销（约 6%），最终得到标称的有效净荷速率：
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- 106GBaud PAM4 → 线路侧 212Gbps → 扣除开销后，标称
200Gbps 单通道净速率
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- 53GBaud PAM4 → 线路侧 106Gbps → 扣除开销后，标称
100Gbps 单通道净速率
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- 26GBaud PAM4 → 线路侧 53Gbps → 扣除开销后，标称
50Gbps 单通道净速率
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而如何提高激光器的带宽，可以参考一下以前的资料激光线宽和带宽区别
比如上一段时间大火的microLED用于CPO的事情，microLED其实也会碰到带宽的限制，低的有可能，高的估计很悬。引用一个专家的观点：“GaN材料的载流子寿命限制了调制带宽的进一步突破。即使通过优化量子阱结构、提升材料质量，目前看来也很难突破20GHz的3dB带宽极限。”这意味着，单靠材料本身的优化，MicroLED可能无法满足未来更高速度的传输需求。
