CPO

• CPO与NPO路线分叉、产能供需与国产短板深度解析

  在这场闭门会议上，硅光产业链的四十多位一线人士围绕产能过剩、NPO 和 CPO 的选择、国产硅光的短板、大功率光源供应、CPO 的可维修性和买单主体等问题进行了深入讨论。会议强调了闭门研讨的重要性，并遵循查塔姆守则，确保参与者能够自由表达意见而不泄露身份。 会议的主要结论包括： 1. **产能过剩**：虽然存在过剩的风险，但具体是否过剩取决于不同环节的需求和产能预测。 2. **NPO 和 CPO**：NPO 至少是中国现阶段的正确选择，尽管存在过渡性质的问题。 3. **国产硅光的短板**：主要集中在电芯片方面，特别是高端电芯片和 SerDes 高端环节。 4. **大功率光源供应**：国产大功率光源供应尚处于起步阶段，但有望在未来几年内赶上需求。 5. **CPO 的可维修性**：认为是工程问题，核心在于提高良率。 6. **买单主体**：云厂将是最终买单的主体。 此外，会议还提出了对未来发展的三个重要认知： 1. **供应链定价体系转向投资逻辑**。 2. **集成与解耦**：路线之争反映了不同的产业组织方式。 3. **技术最优与生态权力**：技术领先不一定意味着成功，生态力量同样重要。 会议最后表示将以季度为周期进行复盘，期待在未来的讨论中进一步明确这些问题的答案。

  半导体行业观察

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  07/15 11:09

  CPO NPO

  
• 【秒懂承载】热点技术名词 -“LPO/NPO/CPO”

  LPO、NPO和CPO是应对数据中心、AI集群和高性能计算中的功耗、带宽与成本瓶颈而兴起的三种先进光模块封装与集成技术。LPO通过移除DSP，降低功耗并保持兼容性；NPO则缩短电链路，减少损耗并允许光引擎独立更换；CPO实现了芯片级光电深度集成，是最高的集成度和技术成熟度。这些技术分别适用于不同场景，共同推动AI算力网络的持续演进。

  中兴文档

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  07/14 14:48

  光模块 CPO

  
• CPX：借助CPC/CPO实现AI扩展与扩容| Samtec受邀参与Keysight PCIe研讨会

  【摘要前言】 “Samtec一直在鼓励客户尝试新的设计架构，强化拓扑结构，来节省空间、提升密度、加强速率，以此应对市场的挑战。 ” ——Samtec 资深FAE 胡亚捷 Samtec现场分享 在去年年底于上海张江举行的2025 Keysight PCIe 6.0&UAlink专题测试技术研讨会上，受主办方的邀请，来自Samtec的资深FAE 胡亚捷做了精彩的分享，分享主题为： 胡亚捷在开篇

  Samtec中国

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  07/13 17:20

  连接器 CPO
• 【光电共封CPO】玻璃基板正面切入CPO战场

  康宁在ECTC 2026大会上展示了其最新玻璃基板技术，强调了其在110度高温环境下长期稳定性的优势，并详细介绍了其解决方案。康宁的玻璃基板方案解决了传统玻璃材料在高温下的性能衰退问题，实现了光波导和薄膜电路在同一块玻璃上的集成，采用面板级制造工艺。此技术有望推动玻璃基板成为先进封装领域的主导材料，带动产业链各环节的发展。

  半导体产业研究

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  07/07 10:05

  玻璃基板 CPO

  
• 以“光”之名，芯片变革刚刚开始

  今年上半年，A股光通信板块行情火爆，光通信指数翻倍。AI数据中心需求激增导致通信环节受限，推动光芯片、光模块、CPO和OCS等“光”技术快速发展。光芯片短缺，尤其是高端EML激光器，成为中国厂商的机会窗口。光模块市场迅速增长，特别是800G向1.6T过渡阶段，中国企业表现突出。CPO和OCS技术虽仍处推广初期，但潜力巨大，有望重塑数据中心网络结构。

  中国电子报

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  07/05 17:27

  光模块 光通信
• Sivers Semiconductors：AI CPO 外置光源里的“小公司大赌局”

  Sivers Semiconductors是一家瑞典公司，专注于InP DFB激光器和激光阵列的研发，主要应用于AI数据中心的光互联架构，特别是CPO/NPO和光I/O领域。尽管目前收入规模不大且仍在亏损，但分析师认为，如果AI数据中心转向光互联架构，Sivers有望成为关键的外置光源供应商，预计2028年收入可能达到5亿美元，2029年突破10亿美元。然而，这种预测依赖于AI需求的增长、CPO/NPO的普及以及Sivers能否成功获得客户认证和量产订单。

  老虎说芯

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  06/30 05:15

  激光器 CPO
• 砷化镓、铌酸锂怎么切？看国产划片刀如何守住CPO光路的“命门”

  2026 年 3 月，SEMICON China 上海，“AI 算力与 CPO”主题论坛座无虚席。集邦咨询（TrendForce）最新研究预估，CPO/NPO 市场规模将从 2025 年的约 1 亿美元跃升至 2030 年的 390 亿美元以上。 与此同时，LightCounting 预测 2030 年 CPO 端口出货量将接近 1 亿个。但很少有人注意到，当 CPO 产业全速冲刺时，一个关键瓶颈

  卓进半导体

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  06/26 15:52

  先进封装 CPO
• 全球竞逐CPO量产窗口！

  CPO技术因其在算力互联上的优势受到广泛关注，但近期关于其量产延迟至2028年甚至2029年的报道引发了市场波动。英伟达对此表示否认，强调下半年CPO产品交付计划不会延期。全球多家厂商，包括英伟达、台积电、博通、Marvell、Intel等，都在积极布局CPO技术的研发和生产。中国厂商也在多个环节展现竞争力，如中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、天孚通信、长电科技、工业富联、东山精密等。虽然短期内存在良率、封装工艺、成本等问题，但AI算力需求的增长为CPO提供了广阔市场空间。

  全球半导体观察

  2005

  06/25 23:39

  AI 大模型
• 韬定律带火TGV、CPO和EDA三大关键技术，推动先进封装产业生态共同体加速发展

  本报告探讨了从摩尔定律到τ定律的转变，重点介绍了先进封装领域的三大关键技术：玻璃基板（TGV）、共封装光学（CPO）和先进封装EDA工具链。玻璃基板（TGV）- 玻璃基板通过解决有机基板的物理极限问题，在尺寸稳定性、高频电学特性和互联密度等方面具有显著优势。 - TGV制程涉及激光改质、湿法蚀刻、电镀铜填充等工序，国内企业如帝尔激光已在该领域取得进展。 - 商业化拐点预计在2027-2028年，届时良率和成本将与硅中介层相当。 2. **共封装光学（CPO）** - CPO通过消除长距离铜线传输的信号衰减，降低功耗，适用于800G以上的数据中心网络。 - 主要挑战包括光源可靠性、热管理和良率等问题，预计2026-2027年开始大规模部署。 - 测试生态将因KGD、Die-to-Die接口和多物理场验证而重塑，带来新的市场机遇。 3. **先进封装EDA** - EDA工具链负责从设计输入到物理实现的全流程协同，支持Chiplet架构的多物理场仿真。 - 国产EDA厂商如华大九天已具备高端AI GPU芯粒设计能力，有望通过AI EDA Agent实现差异化突破。 - 市场格局将由Synopsys和Cadence主导，预计2026-2027年中小型企业需求将爆发式增长。 综上所述，三大技术的商业化拐点各有特点，国内企业和EDA厂商正加速布局，力争在未来十年的算力竞争中占据领先地位。

  半导体产业研究

  3832

  06/17 10:17

  eda 先进封装

  
• 研报 | 光互连成AI Factory扩张关键，预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

  AI数据中心向更高功耗、密度与更大规模集群演进，互连技术成为关键战略资产。预计到2030年，CPO/NPO市场规模将达到390亿美元以上。NPO因其优势被多数CSP视为近中期解决方案，而CPO则适合高功耗、高密度场景。然而，CPO量产面临良率、可维修性和技术标准等挑战。光互连基础设施已成为AI基础建设的新战场，关键资源如InP衬底、激光和光接收器备受追捧。

  TrendForce集邦咨询

  1225

  06/16 10:55

  CPO 光互连

  
• 2026Q1深芯盟半导体产业调研报告系列--光模块和 CPO 板块报告精华摘要

  全球光通信市场正经历着前所未有的变革，尤其是在AI算力集群的需求推动下，光通信产业逐渐成为新的焦点。中国企业在高端光模块、光电共封装CPO等领域展现出强大的竞争力，占据了全球市场的主导地位。具体而言，中际旭创、新易盛等公司在800G和1.6T光模块市场占据重要份额，展现了卓越的技术实力和市场影响力。同时，中国光通信产业链的本土化程度极高，从光器件组装到最终测试，形成了高效的协同效应，进一步巩固了国内企业在国际市场的领先地位。 未来几年，随着单通道速率从112G SerDes迈向224G，传统光模块面临物理和功耗的挑战，光电共封CPO将成为新的发展方向。硅光子和薄膜铌酸锂材料将在更高带宽和更低损耗方面发挥重要作用，推动光通信产业进入新的发展阶段。随着CPO架构的成熟，国产厂商需要拓展至上游光芯片、新材料和EDA工具等领域，以应对这场范式转移的竞争。

  半导体产业研究

  3527

  06/16 10:53

  光模块 光通信

  
• 落地在即，CPO却被“泼冷水”？

  CPO作为AI集群互联的重要弹性来源，在短期内遭遇市场质疑，主要集中在量产时间表上的分歧。SemiAnalysis认为原生单端800VDC大规模出货可能推迟到2028年以后，而Morgan Stanley则持谨慎态度，认为2027年全球光引擎出货估计约为600万至700万颗。尽管存在分歧，但CPO仍被视为AI数据中心光互联的重要方向，长期需求依然强劲。

  半导体产业纵横

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  06/15 09:42

  光模块 CPO

  
• 光互连革命前夜，MicroLED CPO能否“颠覆”AI数据中心？

  随着AI对算力需求的指数级增长，传统铜缆在数据中心短距互连场景中面临带宽密度与能耗的双重瓶颈。基于MicroLED的CPO（共封装光学）方案，凭借其极致的能效表现，成为产业与资本关注的焦点。

  中国电子报

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  06/09 11:19

  microLED CPO

  
• 后摩尔时代的“隐形冠军”：元夫半导体如何破局先进封装？

  在半导体产业进入“后摩尔时代”的今天，算力瓶颈与异构集成的挑战正倒逼整个行业重新审视封装技术的价值。先进封装、玻璃基板、TGV、CPO、Chiplet等关键词，正从技术论文走向产业化落地。 近日，由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026） 在无锡国际会议中心举行。作为国内少有的聚焦先进封装全产业链的行业盛会，展会汇聚了上百家头部企业、院士专家及投资机构。其中，

  高扬

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  06/04 17:27

  半导体设备 先进封装

  
• 光电共封装：AI数据中心核心互联方案

  CPO（光电共封装）技术因其高效能和低功耗的特点，正迅速成为数据中心核心互联方案的新宠。预计CPO出货量将在2024年至2025年开始商用，2026年至2027年开始大规模上量，最终占比较高达30%。NPO作为过渡方案，预计在未来两年内将迎来爆发性增长，逐步取代可插拔光模块。随着AI大模型的发展，数据中心流量需求激增，传统的可插拔光模块因高损耗和高功耗而无法满足需求，CPO则提供了理想的解决方案。此外，玻璃基板和Micro-LED等新技术也在不断融入CPO领域，推动其进一步发展。

  中国电子报

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  06/03 19:43

  CPO 光电
• 从电子到光子，CPO测试接口将会是AI硬件赛道下一个“惊爆点”

  本文介绍了光互联技术在AI基础设施中的重要意义，特别是CPO（光学计算互连）的发展趋势和面临的挑战。CPO通过将光引擎直接放置在芯片旁，解决了传统铜缆互联的带宽和功耗问题，带来了显著的优势。然而，CPO的量产面临测试接口标准化和热管理等挑战。文章提到，WinWay提出了全面的CPO测试方案，涵盖了晶圆级、芯片级、封装级和模块级的测试接口。此外，玻璃基板的应用和接口标准化也是推动CPO发展的重要方向。

  半导体产业研究

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  06/02 15:54

  CPO 光互连

  
• 玻璃基板，半导体封装的“下一块拼图”？

  在后摩尔时代，单纯依靠晶体管微缩已经难以延续算力的指数级增长。先进封装、芯粒（Chiplet）、玻璃基板、玻璃通孔（TGV）、光电合封（CPO）等异构集成技术，正成为全球半导体产业竞相押注的新赛道。近日，由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026） 在无锡国际会议中心落下帷幕。这场汇聚了产业链龙头、院士专家与投资机构的行业盛会，释放出一个明确信号：玻璃基板，正在

  高扬

  5788

  06/02 13:19

  CPU 先进封装

  
• 思特威首度全面回应MicroLED传言：开放合作，有序推进，2027年商用目标不变

  思特威否认MicroLED光互连传言，强调持续投入多元新兴应用领域，并与产业链伙伴共同推动MicroLED光互连技术发展，预计2027年实现规模化商用。

  与非网编辑

  3206

  06/01 17:13

  microLED 思特威

  
• 【光电共封CPO】光模块与CPO测试设备技术和产业生态

  本文介绍了光模块测试设备的发展趋势及其背后的产业链变化。随着光模块速率从400G向更高世代发展，测试设备的成本和复杂度大幅增加。特别是单通道速率和通道数的变化直接影响了测试机台的数量和配置。此外，光模块产业链的核心在于系统集成和封装制造，中国大陆和台湾地区凭借其丰富的技术工人资源，在此领域占据主导地位。同时，CPO技术的兴起预示着测试设备需求将进一步升级，推动设备厂商不断推出更先进的测试解决方案。

  半导体产业研究

  1810

  05/19 13:08

  光模块 CPO

  
• 英伟达推CPO，156.25MHz晶振反而更关键？

  最近光模块很火，中际旭创、新易盛动不动就是翻倍增长。 但我注意到一个细节变化：英伟达在下一代数据中心架构里，开始频繁提CPO这个词。 CPO是光电共封装，简单说就是把光器件直接贴到交换芯片上，减少中间那堆走线和连接器。 这事儿大家都在讨论它对光模块厂商有什么冲击。 但我更想聊的是另一一个变化——为什么 CPO 反而让 156.25MHz 差分晶振变得更关键？ 光模块拼的是什么 很多人以为光模块赛道

  SJK晶科鑫

  1443

  05/14 14:23

  英伟达 晶振

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