CPO

• 砷化镓、铌酸锂怎么切？看国产划片刀如何守住CPO光路的“命门”

  2026 年 3 月，SEMICON China 上海，“AI 算力与 CPO”主题论坛座无虚席。集邦咨询（TrendForce）最新研究预估，CPO/NPO 市场规模将从 2025 年的约 1 亿美元跃升至 2030 年的 390 亿美元以上。 与此同时，LightCounting 预测 2030 年 CPO 端口出货量将接近 1 亿个。但很少有人注意到，当 CPO 产业全速冲刺时，一个关键瓶颈

  卓进半导体

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  06/26 15:52

  先进封装 CPO
• 全球竞逐CPO量产窗口！

  CPO技术因其在算力互联上的优势受到广泛关注，但近期关于其量产延迟至2028年甚至2029年的报道引发了市场波动。英伟达对此表示否认，强调下半年CPO产品交付计划不会延期。全球多家厂商，包括英伟达、台积电、博通、Marvell、Intel等，都在积极布局CPO技术的研发和生产。中国厂商也在多个环节展现竞争力，如中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、天孚通信、长电科技、工业富联、东山精密等。虽然短期内存在良率、封装工艺、成本等问题，但AI算力需求的增长为CPO提供了广阔市场空间。

  全球半导体观察

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  06/25 23:39

  AI 大模型
• 韬定律带火TGV、CPO和EDA三大关键技术，推动先进封装产业生态共同体加速发展

  本报告探讨了从摩尔定律到τ定律的转变，重点介绍了先进封装领域的三大关键技术：玻璃基板（TGV）、共封装光学（CPO）和先进封装EDA工具链。玻璃基板（TGV）- 玻璃基板通过解决有机基板的物理极限问题，在尺寸稳定性、高频电学特性和互联密度等方面具有显著优势。 - TGV制程涉及激光改质、湿法蚀刻、电镀铜填充等工序，国内企业如帝尔激光已在该领域取得进展。 - 商业化拐点预计在2027-2028年，届时良率和成本将与硅中介层相当。 2. **共封装光学（CPO）** - CPO通过消除长距离铜线传输的信号衰减，降低功耗，适用于800G以上的数据中心网络。 - 主要挑战包括光源可靠性、热管理和良率等问题，预计2026-2027年开始大规模部署。 - 测试生态将因KGD、Die-to-Die接口和多物理场验证而重塑，带来新的市场机遇。 3. **先进封装EDA** - EDA工具链负责从设计输入到物理实现的全流程协同，支持Chiplet架构的多物理场仿真。 - 国产EDA厂商如华大九天已具备高端AI GPU芯粒设计能力，有望通过AI EDA Agent实现差异化突破。 - 市场格局将由Synopsys和Cadence主导，预计2026-2027年中小型企业需求将爆发式增长。 综上所述，三大技术的商业化拐点各有特点，国内企业和EDA厂商正加速布局，力争在未来十年的算力竞争中占据领先地位。

  半导体产业研究

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  06/17 10:17

  eda 先进封装

  
• 研报 | 光互连成AI Factory扩张关键，预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

  AI数据中心向更高功耗、密度与更大规模集群演进，互连技术成为关键战略资产。预计到2030年，CPO/NPO市场规模将达到390亿美元以上。NPO因其优势被多数CSP视为近中期解决方案，而CPO则适合高功耗、高密度场景。然而，CPO量产面临良率、可维修性和技术标准等挑战。光互连基础设施已成为AI基础建设的新战场，关键资源如InP衬底、激光和光接收器备受追捧。

  TrendForce集邦咨询

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  06/16 10:55

  CPO 光互连

  
• 2026Q1深芯盟半导体产业调研报告系列--光模块和 CPO 板块报告精华摘要

  全球光通信市场正经历着前所未有的变革，尤其是在AI算力集群的需求推动下，光通信产业逐渐成为新的焦点。中国企业在高端光模块、光电共封装CPO等领域展现出强大的竞争力，占据了全球市场的主导地位。具体而言，中际旭创、新易盛等公司在800G和1.6T光模块市场占据重要份额，展现了卓越的技术实力和市场影响力。同时，中国光通信产业链的本土化程度极高，从光器件组装到最终测试，形成了高效的协同效应，进一步巩固了国内企业在国际市场的领先地位。 未来几年，随着单通道速率从112G SerDes迈向224G，传统光模块面临物理和功耗的挑战，光电共封CPO将成为新的发展方向。硅光子和薄膜铌酸锂材料将在更高带宽和更低损耗方面发挥重要作用，推动光通信产业进入新的发展阶段。随着CPO架构的成熟，国产厂商需要拓展至上游光芯片、新材料和EDA工具等领域，以应对这场范式转移的竞争。

  半导体产业研究

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  06/16 10:53

  光模块 光通信

  
• 落地在即，CPO却被“泼冷水”？

  CPO作为AI集群互联的重要弹性来源，在短期内遭遇市场质疑，主要集中在量产时间表上的分歧。SemiAnalysis认为原生单端800VDC大规模出货可能推迟到2028年以后，而Morgan Stanley则持谨慎态度，认为2027年全球光引擎出货估计约为600万至700万颗。尽管存在分歧，但CPO仍被视为AI数据中心光互联的重要方向，长期需求依然强劲。

  半导体产业纵横

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  06/15 09:42

  光模块 CPO

  
• 光互连革命前夜，MicroLED CPO能否“颠覆”AI数据中心？

  随着AI对算力需求的指数级增长，传统铜缆在数据中心短距互连场景中面临带宽密度与能耗的双重瓶颈。基于MicroLED的CPO（共封装光学）方案，凭借其极致的能效表现，成为产业与资本关注的焦点。

  中国电子报

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  06/09 11:19

  microLED CPO

  
• 后摩尔时代的“隐形冠军”：元夫半导体如何破局先进封装？

  在半导体产业进入“后摩尔时代”的今天，算力瓶颈与异构集成的挑战正倒逼整个行业重新审视封装技术的价值。先进封装、玻璃基板、TGV、CPO、Chiplet等关键词，正从技术论文走向产业化落地。 近日，由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026） 在无锡国际会议中心举行。作为国内少有的聚焦先进封装全产业链的行业盛会，展会汇聚了上百家头部企业、院士专家及投资机构。其中，

  高扬

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  06/04 17:27

  半导体设备 先进封装

  
• 光电共封装：AI数据中心核心互联方案

  CPO（光电共封装）技术因其高效能和低功耗的特点，正迅速成为数据中心核心互联方案的新宠。预计CPO出货量将在2024年至2025年开始商用，2026年至2027年开始大规模上量，最终占比较高达30%。NPO作为过渡方案，预计在未来两年内将迎来爆发性增长，逐步取代可插拔光模块。随着AI大模型的发展，数据中心流量需求激增，传统的可插拔光模块因高损耗和高功耗而无法满足需求，CPO则提供了理想的解决方案。此外，玻璃基板和Micro-LED等新技术也在不断融入CPO领域，推动其进一步发展。

  中国电子报

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  06/03 19:43

  CPO 光电
• 从电子到光子，CPO测试接口将会是AI硬件赛道下一个“惊爆点”

  本文介绍了光互联技术在AI基础设施中的重要意义，特别是CPO（光学计算互连）的发展趋势和面临的挑战。CPO通过将光引擎直接放置在芯片旁，解决了传统铜缆互联的带宽和功耗问题，带来了显著的优势。然而，CPO的量产面临测试接口标准化和热管理等挑战。文章提到，WinWay提出了全面的CPO测试方案，涵盖了晶圆级、芯片级、封装级和模块级的测试接口。此外，玻璃基板的应用和接口标准化也是推动CPO发展的重要方向。

  半导体产业研究

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  06/02 15:54

  CPO 光互连

  
• 玻璃基板，半导体封装的“下一块拼图”？

  在后摩尔时代，单纯依靠晶体管微缩已经难以延续算力的指数级增长。先进封装、芯粒（Chiplet）、玻璃基板、玻璃通孔（TGV）、光电合封（CPO）等异构集成技术，正成为全球半导体产业竞相押注的新赛道。近日，由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026） 在无锡国际会议中心落下帷幕。这场汇聚了产业链龙头、院士专家与投资机构的行业盛会，释放出一个明确信号：玻璃基板，正在

  高扬

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  06/02 13:19

  CPU 先进封装

  
• 思特威首度全面回应MicroLED传言：开放合作，有序推进，2027年商用目标不变

  思特威否认MicroLED光互连传言，强调持续投入多元新兴应用领域，并与产业链伙伴共同推动MicroLED光互连技术发展，预计2027年实现规模化商用。

  与非网编辑

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  06/01 17:13

  microLED 思特威

  
• 【光电共封CPO】光模块与CPO测试设备技术和产业生态

  本文介绍了光模块测试设备的发展趋势及其背后的产业链变化。随着光模块速率从400G向更高世代发展，测试设备的成本和复杂度大幅增加。特别是单通道速率和通道数的变化直接影响了测试机台的数量和配置。此外，光模块产业链的核心在于系统集成和封装制造，中国大陆和台湾地区凭借其丰富的技术工人资源，在此领域占据主导地位。同时，CPO技术的兴起预示着测试设备需求将进一步升级，推动设备厂商不断推出更先进的测试解决方案。

  半导体产业研究

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  05/19 13:08

  光模块 CPO

  
• 英伟达推CPO，156.25MHz晶振反而更关键？

  最近光模块很火，中际旭创、新易盛动不动就是翻倍增长。 但我注意到一个细节变化：英伟达在下一代数据中心架构里，开始频繁提CPO这个词。 CPO是光电共封装，简单说就是把光器件直接贴到交换芯片上，减少中间那堆走线和连接器。 这事儿大家都在讨论它对光模块厂商有什么冲击。 但我更想聊的是另一一个变化——为什么 CPO 反而让 156.25MHz 差分晶振变得更关键？ 光模块拼的是什么 很多人以为光模块赛道

  SJK晶科鑫

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  05/14 14:23

  英伟达 晶振
• 研报 | 全球供应链联盟成形，预估2030年Micro LED CPO光收发模块产值达8.48亿美元

  生成式AI推动Micro LED在数据中心的应用，预计到2030年Micro LED CPO光收发模块市场产值将达到8.48亿美元。全球供应链积极布局光通信与光互连领域，多家公司如Microsoft、MediaTek、Credo、Avicena、ams OSRAM、AUO、Innolux、PlayNitride和HC SemiTek等正在研发和推广Micro LED光互连解决方案。随着供应商联盟的形成，Micro LED CPO光收发模块出货量预计将在2028年下半年显著增长。

  TrendForce集邦咨询

  1068

  05/12 13:28

  microLED CPO

  
• XPO、NPO和CPO的技术岔路口到底该选谁？

  本文介绍了可拔插光模块（XPO）、线性直驱可插拔光模块（LPO）、近封装光学（NPO）和光电共封装（CPO）四种光互联技术的发展现状及其优缺点。XPO是当前最成熟的技术，但在功耗方面面临挑战；LPO在功耗上有显著优势，但传输距离有限；NPO介于两者之间，兼具低功耗和可维护性；CPO则通过封装技术解决了功耗和维护性的问题，但面临热管理和成本高昂的挑战。未来，数据中心和AI大厂的选择将取决于带宽、功耗和可维护性的平衡。

  半导体产业研究

  4254

  05/09 15:15

  光模块 CPO

  
• CPO赛道再添变量：三星入局代工，英伟达联手康宁

  近期，光通信领域传出两大消息：三星电子宣布将于下半年启动光子集成电路代工量产，并规划2029年提供全流程CPO代工服务；英伟达则向康宁投资5亿美元，推动光纤连接替代传统铜缆，加速CPO技术落地。这两则动态不约而同地指向同一项关键技术——共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）。随着AI算力需求爆发式增长，传统铜缆已逼近物理极限，CPO被业界视为突破数据传输瓶颈、重构数据中心能效比的关键路径，其产业化进程正在加速。

  全球半导体观察

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  05/08 13:36

  光通信 CPO

  
• 英伟达想革光模块的命

  中际旭创作为光模块龙头，受益于AI数据中心建设和资本开支增长，市值突破1万亿元，超越宁德时代成为创业板第二大个股。随着AI大厂资本开支增加，光模块市场需求持续旺盛，推动中际旭创市值进一步攀升。

  远川科技评论

  2312

  05/08 13:24

  英伟达 光模块

  
• Molex 莫仕完成对 Teramount Ltd. 的收购

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕已完成对 Teramount Ltd. 的收购。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。 Molex 莫仕数据通信解决方案事业部总裁 Aldo Lopez 表示：“Teramount 的无源可拆卸耦合方法支持较大的装配公差和半导体级的晶片工艺，

  与非网编辑

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  05/08 10:47

  电子设备 CPO

  
• OpenAI“熄火”，工业富联暴增：AI算力基建正滑向第二个光伏？

  就在昨晚，资本市场上演了一出极具戏剧性的“冰与火之歌”。一边是AI的当红炸子鸡OpenAI被曝营收连续不达预期，CFO甚至开始担忧无力支付未来的数据中心账单；另一边，算力基建龙头工业富联却交出了一份炸裂的成绩单：净利润同比暴增102.55%，连续三个季度稳坐百亿宝座。这强烈的反差，犹如一盆冰水浇在了滚烫的算力投资热潮上。市场最不愿面对的那个终极拷问终于被摆上了台面：如果连OpenAI都增长不达预期

  曹顺程

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  04/29 10:24

  算力 光伏

  

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