CPO

• 英伟达推CPO，156.25MHz晶振反而更关键？

  最近光模块很火，中际旭创、新易盛动不动就是翻倍增长。 但我注意到一个细节变化：英伟达在下一代数据中心架构里，开始频繁提CPO这个词。 CPO是光电共封装，简单说就是把光器件直接贴到交换芯片上，减少中间那堆走线和连接器。 这事儿大家都在讨论它对光模块厂商有什么冲击。 但我更想聊的是另一一个变化——为什么 CPO 反而让 156.25MHz 差分晶振变得更关键？ 光模块拼的是什么 很多人以为光模块赛道

  SJK晶科鑫

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  05/14 14:23

  英伟达 晶振
• 研报 | 全球供应链联盟成形，预估2030年Micro LED CPO光收发模块产值达8.48亿美元

  生成式AI推动Micro LED在数据中心的应用，预计到2030年Micro LED CPO光收发模块市场产值将达到8.48亿美元。全球供应链积极布局光通信与光互连领域，多家公司如Microsoft、MediaTek、Credo、Avicena、ams OSRAM、AUO、Innolux、PlayNitride和HC SemiTek等正在研发和推广Micro LED光互连解决方案。随着供应商联盟的形成，Micro LED CPO光收发模块出货量预计将在2028年下半年显著增长。

  TrendForce集邦咨询

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  05/12 13:28

  microLED CPO

  
• XPO、NPO和CPO的技术岔路口到底该选谁？

  本文介绍了可拔插光模块（XPO）、线性直驱可插拔光模块（LPO）、近封装光学（NPO）和光电共封装（CPO）四种光互联技术的发展现状及其优缺点。XPO是当前最成熟的技术，但在功耗方面面临挑战；LPO在功耗上有显著优势，但传输距离有限；NPO介于两者之间，兼具低功耗和可维护性；CPO则通过封装技术解决了功耗和维护性的问题，但面临热管理和成本高昂的挑战。未来，数据中心和AI大厂的选择将取决于带宽、功耗和可维护性的平衡。

  半导体产业研究

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  05/09 15:15

  光模块 CPO

  
• CPO赛道再添变量：三星入局代工，英伟达联手康宁

  近期，光通信领域传出两大消息：三星电子宣布将于下半年启动光子集成电路代工量产，并规划2029年提供全流程CPO代工服务；英伟达则向康宁投资5亿美元，推动光纤连接替代传统铜缆，加速CPO技术落地。这两则动态不约而同地指向同一项关键技术——共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）。随着AI算力需求爆发式增长，传统铜缆已逼近物理极限，CPO被业界视为突破数据传输瓶颈、重构数据中心能效比的关键路径，其产业化进程正在加速。

  全球半导体观察

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  05/08 13:36

  光通信 CPO

  
• 英伟达想革光模块的命

  中际旭创作为光模块龙头，受益于AI数据中心建设和资本开支增长，市值突破1万亿元，超越宁德时代成为创业板第二大个股。随着AI大厂资本开支增加，光模块市场需求持续旺盛，推动中际旭创市值进一步攀升。

  远川科技评论

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  05/08 13:24

  英伟达 光模块

  
• Molex 莫仕完成对 Teramount Ltd. 的收购

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕已完成对 Teramount Ltd. 的收购。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。 Molex 莫仕数据通信解决方案事业部总裁 Aldo Lopez 表示：“Teramount 的无源可拆卸耦合方法支持较大的装配公差和半导体级的晶片工艺，

  与非网编辑

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  05/08 10:47

  电子设备 Molex莫仕

  
• OpenAI“熄火”，工业富联暴增：AI算力基建正滑向第二个光伏？

  就在昨晚，资本市场上演了一出极具戏剧性的“冰与火之歌”。一边是AI的当红炸子鸡OpenAI被曝营收连续不达预期，CFO甚至开始担忧无力支付未来的数据中心账单；另一边，算力基建龙头工业富联却交出了一份炸裂的成绩单：净利润同比暴增102.55%，连续三个季度稳坐百亿宝座。这强烈的反差，犹如一盆冰水浇在了滚烫的算力投资热潮上。市场最不愿面对的那个终极拷问终于被摆上了台面：如果连OpenAI都增长不达预期

  曹顺程

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  04/29 10:24

  算力 光伏

  
• 跌破万亿市值，“光模块一哥”单日成交279亿造富

  中际旭创凭借AI算力需求推动光模块业务迅速崛起，股价飙升至万亿市值，成为A股首个万亿市值CPO概念股。尽管短期回调，但仍展现强劲增长势头。中际旭创的核心竞争力在于其在800G和1.6T高速光模块领域的领先地位，占据了全球市场份额的大部分。随着AI大模型的发展，对高性能光模块的需求将持续增加，中际旭创有望保持其市场领导地位并进一步扩大规模。然而，面对竞争对手的新挑战和技术进步的压力，中际旭创需要不断提升自身技术水平和供应链安全性，以维持其长期竞争优势。

  阿尔法工场

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  04/24 22:51

  AI 光模块
• 先进封装核心量产技术 — 混合键合、玻璃基板、CPO

  先进封装已成为推动AI算力芯片性能迭代的主要驱动力，预计到2026年将是混合键合、玻璃基板和CPO共封装光学三大技术全面量产落地的关键时期。这些技术涵盖了高密度芯片互连、封装材料革新和数据中心光电互连等方面，具有显著的技术优势和广阔的市场前景。

  未来产链

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  04/24 15:57

  先进封装 玻璃基板

  
• 【光电共封CPO】第一高价股反复易主，源杰科技到底是炒作还是未来？

  源杰科技作为国内高端光芯片领域的领军企业，凭借其强大的研发能力和垂直整合制造（IDM）模式，成功抢占了AI算力市场的先机。公司主要产品包括25G DFB芯片、100G EML外置激光器等，毛利率高达72%，预计在未来1.6T时代将迎来井喷式增长。此外，源杰科技还涉足硅光和CPO封装领域，推出高功率CW激光器芯片，进一步巩固其市场地位。

  半导体产业研究

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  04/21 13:46

  CPO 光芯片

  
• NPO、CPO与XPO，谁能执掌未来数据中心话语权？

  AI算力需求推动数据中心互连带宽快速演进，NPO与CPO两大技术路线引发关注。NPO技术已进入快速增长期，国内市场领先，主要由国内厂商主导。CPO技术仍处于萌芽阶段，但增速惊人，国际芯片巨头引领技术发展。两者在不同应用场景和时间阶段互补，共同支撑AI算力集群升级需求。XPO方案提出，提供第三种选择，有望形成三足鼎立的市场格局。

  半导体产业纵横

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  04/17 12:43

  数据中心 AI算力

  
• 共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作，共研下一代基于xPU-CPO的关键技术

  行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔今日宣布，奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作，双方将共同研发并推进下一代光互联OIO（Optical Input/Output）技术项目，旨在以芯片级光互联解决方案突破算力瓶颈，构建光电融合的计算新范式，为全球算力产业升级注入全新动能。活动当天，奇异摩尔联合创始人兼产品解决方案副总裁祝俊东、图灵量子副总经理战永兴等重要嘉宾出席签约

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  04/16 13:16

  芯片 dsp

  
• Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议以加快可扩展共封装光学的普及

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。Teramount 的 TeraVERSE® 平台基于其通用光子耦合器和芯片级自对准光学技术，可在光纤与硅光子芯片之间提供一个实用且可现场维护的接口，该

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  04/16 11:57

  半导体 Molex莫仕
• 为什么说CoWoS + COUPE 光互联是台积电CPO 的终极方案？ TSMC 报告解释清

  台积电 CPO 是CoWoS 先进封装 + COUPE 光电集成的标准化平台方案，通过将光引擎从 PCB 移至中介层，实现功耗降 10 倍、延迟缩至 1/20，是 AI 算力扩展的官方唯一指定光互联路线。

  芯科技圈

  1884

  04/16 10:44

  CPO CoWoS封装
• Molex 莫仕参加 OFC 2026， 展示 AI 数据中心未来所需的下一代可插拔架构

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕于3月在美国洛杉矶举行的全球领先的光缆大会 OFC 2026 上，演示了使用其下一代 XPO 互连解决方案进行的实际实时数据传输。 下一代 AI 工作负载对带宽密度、电力传输和信号完整性提出了前所未有的要求。要满足下一代数据中心对性能和密度日益增长的需求，各主要互连系统标准之间的行业合作势在必行。Molex 莫仕凭借其创新的 XPO BiPa

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  04/14 10:32

  电子设备 Molex莫仕

  
• Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台，加速 AI 集群部署

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕发布了稳健的产品路线图，提供满足超大规模数据中心批量扩展要求所需的完整技术堆栈。Molex 莫仕扩展了其共封装光学 (CPO) 互连套件，旨在消除 AI 集群扩展中最关键的瓶颈。此外，Molex 莫仕推出了高基数光电路交换机 (OCS) 平台，用于提供完整的光交换结构，以满足新兴的数据需求。通过提供灵活、高密度的光交换，AI 基础设施运营商能

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  04/13 13:56

  机器学习 Molex莫仕

  
• 光纤、CPO……AI基建成本暴涨，“算力难民”咋办？

  AI行业面临全面成本上涨挑战，从芯片到光纤、CPO、服务器等硬件基础都受到影响，导致AI基础设施建设成本大幅增加。头部企业纷纷上调资本开支预期，表明AI硬件成本已成为全行业共同面临的现实。尽管国产方案在功耗、电力成本等方面具有优势，但合规与地缘政治带来的隐形成本仍然不可忽视。对于中小企业而言，如何在高昂的物理成本压力下生存和发展，将成为他们未来的重大考验。

  李坚

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  04/10 11:55

  CPO 光芯片
• 一文看懂中国CPO封装市场

  近年来，AI基础设施的发展促使数据中心内部通信面临瓶颈，“铜退光进”的趋势日益明显。光电共封装（CPO）技术因其低损耗、高效能的特点成为解决这一问题的关键。本文介绍了CPO技术的优势、形态、应用场景和发展时间线，并探讨了国内厂商在光引擎和组装环节的进展。未来，随着AI算力需求的增长，谁能掌握CPO技术的核心竞争力，谁将在下一代光互联革命中占据主导地位。

  MIR睿工业

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  04/10 10:00

  封装技术 CPO

  
• 泰瑞达推出Photon 100全面型自动测试平台，加速大规模硅光子和共封装光学量产

  全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100，该平台专为加速大规模硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）量产打造。 受AI与下一代数据中心发展推动，市场对高速、节能光互连的需求激增。然而，制造商在实现SiPh和CPO大规模量产的过程中面临着诸多挑战。泰瑞达Photon 100将先进的光学和电气设备与泰瑞达成熟的U

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  04/09 11:51

  数据中心 CPO
• 格罗方德携手OCI MSA，迎接共封装光学时代

  随着 OCI MSA（Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement）联盟的成立，共封装光学（CPO）时代正迈出关键一步。这一由多家产业巨头共同主导的全新行业联盟，旨在建立面向规模扩展互连和下一代AI基础设施的开放标准，并得到了强大的光学生态系统的支持。 格罗方德已做好准备，正以高性能硅光子技术积极迎接 CPO 新时代的到来。这一能力建立在我

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  781

  04/08 14:56

  格罗方德 CPO

  

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