【光电共封CPO】国产光通信电芯片龙头股深度剖析-优讯股份

【本文涉及的相关企业】优讯股份、盛科通信、裕太微、源杰科技

优讯股份光通信芯片演进和前沿工艺

光通信网络中电信号芯片是整个光电协同系统的“神经中枢”，作为光模组中的关键元器件，承载着对电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的核心任务，可以说通信电芯片性能的优劣，直接决定了整个光通信系统的传输速率、稳定性和可靠性。优讯股份深耕于亚微米CMOS与锗硅Bi-CMOS芯片双工艺技术研发，目前已经实现155Mbps~100Gbps速率光通信电芯片产品批量出货, 在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一,全球第二；并正在积极研发50GPON 收发芯片、400Gbps及 800Gbps 数据中心收发芯片、4通道128Gbaud 相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片及车载光通信电芯片等系列新产品。

50G PON 是 ITU-T 定义的下一代万兆以上光纤接入网的唯一国际标准，旨在平滑升级现有的 10G PON 网络，可以看成是下一代宽带接入网的核心器件。由于在50G速率下光信号色散十分严重，传统基于模拟时钟数据恢复（CDR）的方案失效，必须引入基于数字信号处理（DSP）的均衡技术（如 FFE/DFE）来补偿色散和器件带宽限制，一般的DSP芯片采用12nm 或更先进的 CMOS 工艺，而TIA / Driver芯片采用 SiGe BiCMOS 工艺，光芯片则是采用主流的InP（磷化铟）制程。优讯股份具备深亚微米CMOS和锗硅Bi-CMOS双工艺技术研发能力，可以根据不同芯片产品的具体性能需求和特点，灵活选择最具性价比的生产工艺。

目前来看光互联通信中电芯片的技术趋势正明显地从单功能芯片走向收发集成芯片，目前优讯光通信收发合一芯片，已成为绝对的主力产品。通过高度集成的光电共封装，不仅缩小了光模组的体积，还提升了整体效能。400Gbps 及 800Gbps 数据中心收发芯片是目前光模块迭代最快、出货量最大的市场，优讯目前拥有200G到1.6T的全系列收发芯片，全面采用PAM4（四电平脉冲幅度调制） 技术，同波特率下数据吞吐量翻倍。

面对长距离互联和国家骨干网的跨域互联，优讯拥有目前业界领先的4 通道 128Gbaud 相干收发芯片，区别于上述的数据中心的近距离互联的IM-DD（Intensity Modulation-Direct Detection）相干光通信利用光的偏振、幅度、相位三个维度进行高阶调制（如 QPSK, 16QAM, 64QAM），并且采用四个模拟通道接口，分别对应两个正交偏振态（X, Y）以及每个偏振态的同相（I）和正交（Q）分量信号，采用16QAM 时，单波容量可达 128G x 2 x 4 = 1.024 Tbps，并且长达数千公里的相干光需要强大的DSP芯片来补偿光纤色散（CD）和偏振模色散（PMD）。相干光DSP相较于数据中心的DSP则复杂得多，毕竟相干技术不仅调制光的幅度，还调制光的相位 (Phase)，并且利用了光的两个正交偏振态 (Polarization, X 和 Y)，因此相干 DSP 需要同时处理 4 个独立的并行数据流：X 偏振的同相分量 (XI)、X 偏振的正交分量 (XQ)、Y 偏振的同相分量 (YI)、Y 偏振的正交分量 (YQ)，处理 4 维信号所需的数据吞吐量和矩阵运算量是 1 维信号的数倍。

细分下游市场规模井喷

细分光通信的电芯片应用场景则更加广泛，涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域 。根据招股书和资料显示，优讯股份目前主要受三大下游增量市场驱动：

电信网路：伴随着F5G时代与FTTR（光纤到房间）的全面渗透，全球固网宽带进入快车道，家用的千兆光纤宽带已成为主流，FTTR技术则需要在家庭内部署更多主网关、从网关（光路由）和分光器，这就需要海量的光电转换和数据传输组件，对于配套的电芯片需求空前巨大。

数据中心：智算中心的发展对数据传输速度、带宽和低时延提出了空前严苛的要求，这成为了光通信电芯片技术升级的核心驱动力，预计到2029年，硅光芯片的销售额将达到30亿美元，在全球光模块市场中的占比显著增长，配套的电芯片需求同步大增 。预计到2029年底，全球数据中心侧光通信电芯片市场规模将飙升至60.2亿美元，复合年增长率高达23.60%。

车载与端侧：汽车光电子、自动驾驶及具身智能将成为巨大的新兴机会，由于激光雷达模组与光通信模块在光电信号转换功能上具有高度相似性，使得光通信电芯片技术在车载系统具有巨大前景，其搭载VCSEL的10G PON、P2P芯片已量产出货。预计车载激光雷达市场规模将从2024年的8.61亿美元激增至2030年的38.04亿美元。

财务拆解和量化分析

根据招股书显示和近期财报显示，优讯股份近年来的业绩呈现出一定的波动性，主要因为下游需求、晶圆成本及行业竞争周期等多重因素交织影响，但在2024年迎来了大幅回暖 。2022年至2024年，公司营收分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元，三年复合增速达到10.04%，净利润分别为8140万元、7208万元、7787万元。2025年1-6月营收为2.38亿元。

主营业务中光通信收发合一芯片为绝对主力，2024年创收3.40亿元，并且得益于光电共封在数据中心的迅猛发展，其明星产品跨阻放大器芯片（TIA）也成为公司第二增长极，2024年创收6293.73万元（占比15.33%），同比暴增107.25%。而2025 年更是交出了一份“稳健增长、高端突破”的答卷，凭借其国内光通信收发电芯片的领军企业，营收和净利润双增，增幅都在15%-25%之间，且净利润增速略高于营收增速，毛利率不断攀升至35%-40%左右，尤其是高端400G 及以上TIA（跨阻放大器）和 LDD（激光驱动器）等细分赛道成为利润支柱，并逐步在2026年实现放量。

纵观通讯行业业界厂商，中国已是全球最大的光器件、光模块生产基地（全球前十强占据七席），但是在光通信产业的最上游——光通信电芯片环节，发展却极不平衡，是产业链中最为薄弱的一环 。前述调研报告《【光电共封CPO】国产CPO概念上市公司2025年市场表现指数榜单(光芯片与材料)》罗列了八家A股上市公司，囊括光芯片与光学材料领域，优讯股份市场表现指数名列第三。

2025年国产光芯片与材料公司市场表现指数(深芯盟独家)

深芯盟产业研究部根据CPO概念上市公司招股书/公开财报获取 2025财务数据，若无法获取可用券商研报，则以历史数据趋势与近期公司动向为基准使用自有模型预测营收、盈利数据，利用我们专有的量化分析模型，进行2025年市场表现指数评估。优讯股份在技术创新拔得头筹，其在2025年针对光通信核心电芯片（例如驱动芯片、跨阻放大器TIA 等）投入不断加码，800G/1.6T 硅光组件的电芯片配套能力显著增强，其正在开发FMCW 激光雷达芯片组，布局从光通信跨界到自动驾驶传感领域商业版图。

2025年国产光芯片与材料公司技术创新指数(深芯盟独家)

  半导体上市企业市场表现指数-量化模型简介：

本指数是面向中国半导体上市公司的精细化评估工具，通过量化技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位、产能与潜力这五个公开报告与报表数据中的关键业务维度，力求全面客观地细分各产品线的市场表现：在技术创新维度中，指数使用研发投入强度指标（10%权重），直接反应企业对技术创新的资源倾斜程度；并使用研发人员占比指标（10%权重）聚焦人力资源配置质量；在财务健康维度中，指数同时考虑短期流动性与长期偿债能力，分别以速动比率（5%权重）和“1-资产负债率”（5%权重）综合评估企业的抗风险能力。

（注：由于资产负债率是负向指标，故使用此方法转化）；在盈利能力维度中，指数按产品线营收占比分摊预估公司归母净利润的表现（20%权重），并采用产品毛利率（10%权重），解释细分市场定价能力与成本控制效率；在市场地位维度中，指数采用分产品的营收规模（30%权重）突显市场份额与业务体量，作为行业话语权的关键锚点；在产能与潜力维度中，指数使用资产负债表无形资产同比增长率（10%权重）衡量长期发展动能，反应产研转化效率。最后，我们使用了Z-Score平移标准化后的各维度数据计算得出最终的指数，并直接呈现指数的绝对值。另外提醒您注意，由于各版块公司数量不同，数据标准化的基数也不同，因此三级行业的数据不具有跨板块可比性。

结语

2026年伊始伴随着AI泡沫论和供应链自主可控危机的国际宏观逻辑下，优讯股份凭借在10G以下市场的深厚壁垒，通过50G PON、4 通道 128Gbaud 相干收发芯片，向更高端的数据中心、长距离骨干网及车载、具身智能市场发起冲击，其不卷入竞争日趋激烈的光模块和CPO赛道，专注于高端产品的上游核心芯片研发，可以真正做到光通信高端电芯片的国产替代破局者。

参考:

《优讯股份IPO招股书》

《【技術文章】可插拔相干光學模組測試》