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2023/04/25
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凡亿 Allegro Skill 封装功能-创建椭圆形flash介绍与演示
“FLASH”即热风焊盘(又称花焊盘),用于连接引脚与负片层(如电源或地平面)。它既能确保可靠的电气连接,又能有效减少焊接时的散热,从而提升焊接质量。如果封装仅在正片层中使用,可以不添加Flash焊盘。此外,由于部分焊盘为椭圆形设计,因此对应的Flash焊盘也需制作成椭圆形。借助Fanyskill工具,可以大幅简化椭圆形Flash焊盘的制作流程,显著提高效率并降低出错率。
凡亿教育
1641
04/15 12:30
封装
Flash技术
预取技术是如何提升对Flash的AHB读访问效率的?
针对这种低效情况,FlexSPI模块中集成了预取(Prefetch)技术,今天痞子衡就来继续测一测开启Prefetch功能下的Flash AHB读访问情形(注意本文不涉及内核的L1 Cache技术)。
痞子衡
318
2021/05/10
flash
Flash技术
U盘容量大小造假技术手段实现之8M变4G(以STM32 SPI_FLASH为例)
以前经常听别人说上某多或者某宝买便宜U盘的时候发现被坑,比如一个U盘大小是4GB,买回来到了手上插上PC端电脑显示也是4GB,但是真正用的时候发现并没有那么多,可能就只有那么几百MB的大小,甚至是几MB的大小,这些商家为了利益便会使用这样投机的方法,其目的是榨取用户的金钱;因此这样的商家真的很无良。
杨源鑫
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2021/02/26
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