GaN器件

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

电路方案

查看更多
  • 事关8英寸!2家GaN企业实现新突破
    致能半导体实现8英寸蓝宝石基氮化镓器件量产,新微半导体发布低压GaN工艺平台,多家氮化镓企业展示技术进展与合作机会。
    事关8英寸!2家GaN企业实现新突破
  • 功率氮化镓市场,迎来黄金时代
    氮化镓(GaN)作为第三代半导体的核心材料,正引领全球科技产业向高效能、低功耗转型。自2025年以来,GaN器件市场快速增长,预计到2030年市场规模将达到约30亿美元,年复合增长率高达42%。中国氮化镓产业从技术验证期迈向规模化商用阶段,头部上市公司通过技术创新与精准布局,推动全球氮化镓竞争话语权提升。GaN器件在消费电子、数据中心、汽车和工业等领域广泛应用,展现强劲的增长潜力。随着8英寸晶圆技术的推进和新材料、新结构的创新,GaN技术将迎来更多应用场景的规模化应用。
    功率氮化镓市场,迎来黄金时代
  • 安森美:已向客户提供垂直GaN器件
    安森美半导体推出垂直氮化镓(vGaN)产品,面向汽车及人工智能领域客户测试700V和1200V器件样品。该技术采用GaN-on-GaN技术,具有更高耐压能力和能效表现,适用于高功率应用场景。公司正研发第二代产品,预计2027年开始产生收入。
    安森美:已向客户提供垂直GaN器件
  • GaN市场,蓄势待发
    台积电宣布停止GaN芯片代工,转向先进制程产能布局,GaN市场却持续增长。GaN因其优越特性广泛应用于数据中心、人形机器人和汽车等领域。尽管面临成本和技术挑战,GaN器件的成本有望下降,未来可能超越SiC器件。
    GaN市场,蓄势待发
  • 65W 高性能磁耦通讯GaN快充方案
    核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 随着GaN功率器件的可靠性提升及成本逐渐接近常规MOS,相关中大功率快充方案备受市场青睐。为了满足市场新需求,晶丰明源通过不断创新,推出了集成GaN磁耦通讯快充BP87618+BP818+BP62610组合方案。 其中,BP87618采用了晶丰
    65W 高性能磁耦通讯GaN快充方案