芯耀
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近日，“行家说三代半”发现有氮化镓企业在技术推进/平台建设上取得突破，涉及8英寸氮化镓器件、低压氮化镓工艺平台等。详情如下：
致能半导体：8英寸蓝宝石基GaN器件量产落地
11月29日，致能半导体官宣已携手国际知名8英寸Fab厂完成全球首个8英寸蓝宝石基氮化镓功率器件量产落地。据介绍，通过导入行业领先的制造工艺及创新的技术平台，产品在芯片尺寸、生产成本、电学性能、制造一致性等核心指标方面均较竞争技术展现出全面的领先优势。
据可靠性评估结果显示，该8英寸蓝宝石基氮化镓功率器件均已通过了HTRB、H3TRB、HTGB等多个测试项目。
致能半导体表示，他们通过大幅加强供应链体系，不仅实现产能规模的跨越式提升，更能提供车规级的高品质产品，为全球客户打造兼具技术领先性与商业价值的一站式氮化镓功率半导体解决方案。
官微显示，致能半导体致力于第三代半导体氮化镓功率器件的研发与产业化，产品涵盖从低压到高压的氮化镓功率器件，其设计及性能均达到或超越国际先进水平。据“行家说三代半”7月报道，致能半导体首次公布国产硅基垂直GaN HEMT技术，成功研制出具有垂直2DEG沟道的常开型器件（D-mode VHEMT）及阈值电压可调的常关型器件（E-mode VHEMT）。
新微半导体：发布低压GaN工艺平台
11月27日，新微半导体正式发布100V-200V氮化镓功率工艺平台。据了解，该平台的建成，能为国内氮化镓功率器件设计提供可靠的制造基石，将有力推动高效率、高密度电源解决方案在AI计算、汽车电子等领域的创新与应用。
同时，新微半导体宣布其氮化镓功率全工艺平台实现年产能突破60000片。新微集团总裁秦曦表示，新微将氮化镓功率器件产业链的纵深布局提升至核心战略高度，规划不仅涵盖芯片设计环节，更系统性延伸至上游材料与装备、中游制造与封测以及下游系统应用，致力于构建一个开放协同、富有韧性的氮化镓产业生态圈。
据悉，作为一家专注于化合物半导体晶圆代工的企业，新微半导体已在功率半导体方向构建起全面的硅基氮化镓功率工艺平台，覆盖从低压（30V-100V）、中压（100V-200V）到高压（650V-700V）的全电压范围，广泛适用于消费电子、数据中心、人形机器人及新能源汽车等终端场景，助力能效提升。
值得一提的是，本周周三、周四（即12月3-4日），行家说三代半年会『碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即将在深圳召开，新微半导体已确认出席。
届时，新微半导体氮化镓功率研发总监雷嘉成将带来《氮化镓功率代工：技术突破与行业变革新机遇》，聚焦GaN功率代工核心技术、工艺平台、质量管控与产能布局，深入解析其发展趋势、技术挑战与产业机遇，与行业同仁共同探讨未来发展方向。
此外，还有多家GaN大厂亮相，包括意法半导体、罗姆半导体、能华半导体、宏微爱赛、京东方华灿、英嘉通、智融科技、德氪微电子、北方华创等，他们将从技术研发、代工服务、应用落地到装备支撑等方面分享前沿成果。
除此之外，大会还要邀请了英博尔、博世半导体、三菱电机、三安半导体、南砂晶圆、浙江晶瑞、华太电子、国扬电子、昕感科技、新微半导体、中瑞宏芯半导体、利普思、华工激光、海目芯微、创锐光谱、快克芯、思锐智能等超数十家企业参与，他们将带来前沿的技术经验与市场洞察。
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本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
