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  • AMEYA360：罗姆加强GaN功率器件供应能力
    ~融合台积公司工艺技术，在集团内部建立一体化生产体系~ 中国上海，2026年3月2日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，决定将自身拥有的GaN功率器件开发和制造技术，与合作伙伴台积公司(TSMC)的工艺技术相融合，在集团内部建立一体化生产体系。通过获得台积公司的GaN技术授权，罗姆将进一步增强相应产品的供应能力，从而满足AI服务器和电动汽车等领域对GaN产品日益增长的需求。
    1118
    03/04 15:59
    功率器件 GaN器件
  • 富特募资5.28亿，将建GaN OBC等项目
    富特科技计划募资5.28亿用于GaN器件新能源车载电源集成产品研发，目标是提高功率密度至6kW/L，OBC平均效率达96.5%，并降低无源器件尺寸，助力国内能源车载电源系统行业发展。
    1413
    01/19 10:29
    GaN OBC
  • 事关8英寸！2家GaN企业实现新突破
    致能半导体实现8英寸蓝宝石基氮化镓器件量产，新微半导体发布低压GaN工艺平台，多家氮化镓企业展示技术进展与合作机会。
    1188
    2025/12/03
    氮化镓 GaN器件
    事关8英寸！2家GaN企业实现新突破
  • 功率氮化镓市场，迎来黄金时代
    氮化镓（GaN）作为第三代半导体的核心材料，正引领全球科技产业向高效能、低功耗转型。自2025年以来，GaN器件市场快速增长，预计到2030年市场规模将达到约30亿美元，年复合增长率高达42%。中国氮化镓产业从技术验证期迈向规模化商用阶段，头部上市公司通过技术创新与精准布局，推动全球氮化镓竞争话语权提升。GaN器件在消费电子、数据中心、汽车和工业等领域广泛应用，展现强劲的增长潜力。随着8英寸晶圆技术的推进和新材料、新结构的创新，GaN技术将迎来更多应用场景的规模化应用。
    2005
    2025/11/10
    氮化镓 功率器件
    功率氮化镓市场，迎来黄金时代
  • 安森美：已向客户提供垂直GaN器件
    安森美半导体推出垂直氮化镓(vGaN)产品，面向汽车及人工智能领域客户测试700V和1200V器件样品。该技术采用GaN-on-GaN技术，具有更高耐压能力和能效表现，适用于高功率应用场景。公司正研发第二代产品，预计2027年开始产生收入。
    1357
    2025/11/07
    安森美 GaN器件
    安森美：已向客户提供垂直GaN器件
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