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垂直整合制造 指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司.代表公司Intel,TI（德州仪器）,Motorola,Samsung,NEC（日电）,Toshiba,茂矽,华邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,仪隆。半导体这条食物链主要分前段设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 有的公司只做design这块，是没有fab的，通常就叫做fabless。有的公司，只做代工，只有fab,不做design这块，人称foundry。那还有的公司就是从头到尾都做，这种就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。

垂直整合制造 指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司.代表公司Intel,TI（德州仪器）,Motorola,Samsung,NEC（日电）,Toshiba,茂矽,华邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,仪隆。半导体这条食物链主要分前段设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 有的公司只做design这块，是没有fab的，通常就叫做fabless。有的公司，只做代工，只有fab,不做design这块，人称foundry。那还有的公司就是从头到尾都做，这种就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。收起

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  • 英特尔可能“断腕”：逻辑芯片IDM的“代工困境”
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