ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备助力先进封装与车用功率器件制造

半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。本次展会主题为“智创‘芯’纪元”，ALSI LASER1206精准响应专注于先进封装的半导体企业日益增长的需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。该全新系统搭载专利多光束激光加工技术，可实现膜框与裸晶圆全自动化处理，进一步丰富公司产品线，并重点聚焦前道工艺领域。

该新一代激光平台专为满足集成器件制造（IDM）厂商与晶圆代工厂对晶圆激光切割及开槽日益复杂的要求而设计。这款创新设备具备行业内无可比拟的精度与性能，可处理先进存储、逻辑芯片、人工智能及功率器件等领域的各类半导体材料。其专利紫外激光技术可在实现最高精度的同时将热影响降至最低，有效减少毛刺形成与芯片强度下降。该设备集成晶圆涂覆与清洗工位，并提供多种膜框及裸晶圆全自动化处理选配方案。平面运动系统的定位精度＜1.5微米。开槽工艺可处理厚度60至800微米的晶圆，切割工艺可处理厚度20至200微米的晶圆。

ASMPT ALSI业务与营销负责人Patrick Huberts表示：“这一全新平台旨在满足人工智能革命硬件需求，它将高精度激光加工与智能自动化相结合，助力下一代半导体制造。该平台是先进封装、人工智能、车用功率器件及移动终端应用的理想选择，同时也是实现高良率等离子切割前道准备的最优解决方案。”