Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips 与非AI
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询
EN / 中文

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

IDM

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

垂直整合制造 指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司.代表公司Intel,TI（德州仪器）,Motorola,Samsung,NEC（日电）,Toshiba,茂矽,华邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,仪隆。半导体这条食物链主要分前段设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 有的公司只做design这块，是没有fab的，通常就叫做fabless。有的公司，只做代工，只有fab,不做design这块，人称foundry。那还有的公司就是从头到尾都做，这种就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。

垂直整合制造 指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司.代表公司Intel,TI（德州仪器）,Motorola,Samsung,NEC（日电）,Toshiba,茂矽,华邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,仪隆。半导体这条食物链主要分前段设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 有的公司只做design这块，是没有fab的，通常就叫做fabless。有的公司，只做代工，只有fab,不做design这块，人称foundry。那还有的公司就是从头到尾都做，这种就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。收起

查看更多
类型
新鲜 热门
不限时间
暂无相关内容，为您推荐以下内容

正在努力加载...

热门企业 换一换
相关标签