LED器件

• 固晶工艺如何撑起芯片封装的 第一关 从LED到功率芯片的连接密码

  固晶工艺是将芯片固定在基板上的关键工序，核心解决“芯片如何稳定立足”，广泛应用于 LED、功率半导体、传感器等领域。与引线键合（金线/铜线）、倒装芯片（焊球/焊膏）、底部填充（环氧树脂）等工艺协同，构成封装连接体系。固晶锡膏凭借高强度（剪切强度 40MPa+）、高导热（60-70W/m・K）、精密填充等优势，成为高端场景首选，分高温型、中温型、高导型，适配不同耐温与散热需求，是高温、高功率器件的“刚需”连接材料，奠定芯片封装的可靠性基础。

  傲牛科技

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  06/10 11:05

  新能源汽车 功率器件
• 国产固态光耦在工业照明领域的应用

  工业照明作为工厂和生产设施中不可或缺的一部分，其效率和安全性直接影响到生产运行的顺畅性和员工的工作环境。国产固态光耦作为现代工业照明技术的重要组成部分，在提升照明系统效率和安全性方面发挥着关键作用。本文将深入探讨国产固态光耦在工业照明领域的应用及其技术特点。

  腾恩科技

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  2024/06/28

  光耦合器 固态继电器

  
• Micro-LED | 中国团队开发出光波长280 nm，可输出80mW功率的高效UVC LED器件

  业界常识，工作在200 nm至280 nm UVC波段的LED一直都受制于输出功率的提升。不过，这一瓶颈限制有望被打破，这要归功于北京大学领导的中国团队，他们的研究成果为标准尺寸UVC芯片输出功率的提升开辟了新天地。

  CINNO Research

  201

  2022/06/10

  microLED LED器件
• 突破 | 拉伸LED器件，可实现接近100%的发光效率

  据外媒报道，最近，加州大学伯克利分校和美国劳伦斯伯克利国家实验室的研究人员似乎已经找到了一种非常简单的方法可以规避传统困扰LED的发光效率问题——随亮度增加而下降。

  CINNO Research

  88

  2021/09/14

  led LED器件

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