MiP封装

• 锡膏是如何在Mini LED固晶扮演 微米级连接基石

  Mini LED固晶面临精度（±5微米）、散热（功率密度100W/cm²）、均匀性（间隙5-50微米）三大挑战，固晶锡膏通过超细颗粒（5-15μm）、高导热合金（60-70W/m・K）、环境适配配方，成为破解难题的核心材料。COB、COG、MiP等封装工艺对锡膏的黏度、强度、耐温性提出差异化需求，推动锡膏在颗粒度、合金体系、助焊剂上持续创新。行业趋势显示，设备精度提升、材料配方优化、晶圆级工艺（如COW）的协同进化，正加速Mini LED从技术验证走向规模化应用，而固晶锡膏作为“微米级连接基石”，将持续支

  傲牛科技

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  2025/06/10

  锡膏 LED照明
• MiP发展：比预期更快

  MiP（Micro LED in Package）技术在2024年的最后一个季度异军突起，成为LED显示领域进入2025年的一股重要新变量。

  行家说Display

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  2024/12/17

  LED显示 MiP封装

  
• Micro级MiP新进度：0202已量产

  6月12日，InfoComm USA 2024 在拉斯维加斯正式拉开帷幕。本次展会中，多个企业展示了最新的技术成果，从展品中可见，Micro LED依然是大众关注的热点。其中，芯映光电展示了用全球最小显示器件MiP0202制作的Micro LED P0.9 2K显示屏，而这也是芯映光电首次以显示屏的形式展示该款产品，据悉，目前芯映光电MiP 0202已经量产。注：芯映光电MiP0202为Micro级MiP技术，全文MiP均为Micro LED in pacage

  行家说Display

  1339

  2024/06/18

  led microLED

  

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