PCB技术

• 过孔保护(Via Protection)：提升PCB可靠性的关键工艺

  过孔（Via）是印刷电路板中用于连接不同层电路的金属化孔。为了提升PCB的整体可靠性与长期性能，过孔在制造完成后，需要进行“保护处理”，这就是所谓的过孔保护工艺（Via Protection）.通过对过孔进行阻焊材料或环氧树脂填充，来防止焊料、助焊剂、湿气或其它污染物进入过孔内部，从而避免后续使用过程中出现电气或机械可靠性问题。 常见的过孔保护方式 类型1：过孔盖油 这是最基础的过孔保护方式，即仅

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  11/20 11:37

  pcb PCB技术
• 小板子，大门道 - 解析HDI PCB从设计到量产

  现代电子产品越来越复杂的功能，以及越来越小巧的外型，对PCB设计及制造工艺都提出了更高要求。 制造高可靠HDI板有两个关键：一是在设计阶段做出正确决策，而是选择技术能力匹配的专业工厂。 趋势：复杂且小巧 从消费电子、计算机到汽车电子和高端医疗设备，微型化是行业趋势。这不仅体现在现在产品尺寸缩小，还因元器件更小，组装需要更高密度和更精细的尺寸特征。 现代电子产品对小型化和高性能的需求，推动了HDI技

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  10/28 16:08

  电路板 PCB技术
• 如何解决锡膏发干的问题？

  针对锡膏发干问题，可以从存储、使用、工艺、环境、材料选择、应处理等多方面入手，以下为您提供系统性解决方案：

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  05/06 11:24

  PCB技术 焊锡膏

  
• Rogers RTduroid 5880 聚四氟乙烯玻璃纤维板操作要点大汇总

  加工 Rogers RT/duroid 5880 这种高频 PCB 材料时，有几个关键点需要注意，尤其是为了确保尺寸稳定性： 1.表面处理： 刻蚀后，记得保护好介质表面的粗糙度，这样可以增加内层介质的结合力。如果介质表面是纯 PTFE 材料，建议做钠处理或等离子处理，这样能更好地提升附着力。 2.清洁与干燥： 在铣削之前，一定要确保板材表面干净、干燥。千万别用机械刷，否则可能会损坏表面。 3.铜表

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  03/27 08:47

  PCB技术 微波射频
• 锡膏，锡浆、锡泥是怎么区别的？

  锡膏、锡浆和锡泥在电子工业中虽然都与锡相关，但它们在成分、形态和用途上确实存在明显的区别。以下是对这三者的详细区分：

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  03/21 08:26

  锡膏 PCB技术

  
• 分析盘中孔以及POFV孔的影响

  盘中孔设计在现代印制板（PCB）制造中越来越常见，特别是在追求高组装密度的模块类单板中。这种设计有助于节省空间并提高元件的集成度。然而，盘中孔的设计也带来了一些潜在的问题，如图1-1(a)所示为早期常见的绿油单面塞孔形式。

  余味_9deeac

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  03/19 09:31

  PCB技术 焊接工艺

  
• 健翔升科技携你直击 Rogers RO3003 神秘面纱

  Rogers RO3003 是一种高性能的陶瓷填充 PTFE 复合材料，特别适合在高温和高频环境下工作。它的工作频率可达 10GHz，温度范围从 -50°C 到 +150°C，表现非常稳定。更厉害的是，它的介电常数（DK）温度系数低至 -3ppm/°C，这意味着即使在温度变化大的环境中，它的电气性能也能保持一致。 RO3003 还有一个亮点，就是它的介电常数在宽频率范围内非常稳定。在 10GHz

  健翔升PCB & PCBA

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  03/18 17:00

  射频 PCB技术

  
• PCB 丝印（Silkscreen）设计藏着这些错误，健翔升帮你揪出

  一、焊盘间距不足（临界安全区违规） 错误表现：丝印字符边缘与焊盘间距＜0.15mm（6mil） 风险分析： 阻焊开窗偏移时引发焊锡桥接（发生率约0.3%） 回流焊过程油墨碳化污染焊点   解决方案： 设置0.2mm（8mil）安全间距规则（兼容90%以上PCB厂商制程能力） 使用Altium Designer的"Silk to Solder Mask"规则检查器 二、极性标识缺失或模糊 错误实例：

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  03/17 17:38

  EMC PCB技术

  
• 健翔升解读透明 PCB，从科幻设想一路奔向现实电子革命

  一、透明PCB的诞生：当电子器件学会隐身 在科幻电影中，我们常看到全透明的手机屏幕或悬浮显示的汽车仪表盘。这些场景正通过透明PCB（Printed Circuit Board）技术逐步成为现实。据Grand View Research数据，2023年全球透明电子材料市场规模已达27.8亿美元，其中透明PCB贡献了19%的份额，年增长率高达24%。 与传统绿色或棕色的PCB不同，透明PCB采用特殊基

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  03/15 13:23

  PCB技术

  
• 电路板总报废？健翔升科技揭秘，PCB 焊接温度误区大起底，错过血亏

  电路板的焊接温度是电子制造中的关键环节，直接影响电路板的质量和性能。焊接温度通常在 180℃ 到 220℃ 之间，过高或过低都会导致问题。以下是焊接温度控制的要点及常见误区： 一、焊接温度的重要性 焊接温度直接影响焊料的熔化程度和焊接质量： 温度过高：可能导致焊料燃烧、氧化，甚至损坏元件。 温度过低：焊料无法完全熔化，焊点连接不牢固，影响电路板性能。 二、常见焊接方式及温度 手工焊接：通常使用电烙

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  03/14 07:49

  PCB技术 pcb焊接
• 如何解决锡膏焊锡后存在的毛刺和玷污问题？

  锡膏焊锡后存在的毛刺和玷污问题，可能由多种因素引起，以下是一些具体的解决方法：

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  03/14 07:33

  PCB技术 焊锡膏

  
• 详解锡膏的组成及特点？

  一、锡膏的组成 锡膏是电子焊接中的关键材料，主要由以下三部分组成： 1.锡粉, 占比：80-90% 成分：主要成分为锡（Sn），有时还包含铅（Pb）、银（Ag）、铜（Cu）、铋（Bi）等金属元素，具体比例根据焊接需求和应用场景调整。

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  03/12 08:41

  SMT 锡膏

  
• 想洞悉 PCB 组装里 “锡膏” 质量管控的奥秘吗？健翔升 1 分钟为你揭晓！

  在表面贴装技术（SMT）行业工作的朋友都知道，SMT 出现缺陷的很多原因都是由焊膏印刷引起的。为了更好地控制印刷焊膏的质量，SMT 行业引入了 SPI。SPI 在 SMT制造中得到广泛应用，主要是由于当前电子制造业的发展。那么 SPI 在 SMT 合约制造中起到什么作用呢？接下来，健翔升科技将为您进行讲解，希望能给您带来一些帮助！ 1. SPI 的工作原理是利用激光投影原理，将高精度的红色激光（精

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  03/11 08:24

  PCB技术 助焊膏

  
• PCB设计中的电气间距：电压安全与可靠性保障

  在PCB设计中，电压与间距是确保电路安全运行的关键因素。不同电气间距类型包括走线间距、走线到焊盘间距、走线到通孔间距、焊盘到焊盘间距、板边间距以及电源平面间距，这些参数需要根据实际电压等级进行规划。电压等级对间距的影响遵循一个基本原则：电压越高，所需间距越大。这一关系由IPC-2221等标准规范，明确规定了不同电压范围下的最小间距要求。

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  2214

  03/03 12:04

  pcb设计 国产EDA

  
• 焊盘和过孔的区别是什么?

  焊盘（Pad）和过孔(Via)在电子制造和PCB（印刷电路板）设计中扮演着不同的角色，它们之间的主要区别体现在定义、原理、作用以及设计细节上。以下是对这两者的详细比较：

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  02/21 08:24

  PCB技术 过孔

  
• 带大家了解PCB压合的原理和流程！

  一、PCB压合的原理 PCB压合通过高温高压将多层板材粘合固化，形成一体化多层板。其关键材料是半固化片（PP胶片），由环氧树脂和玻璃纤维组成。在高温高压下，树脂软化流动，填充空隙，形成均匀粘结层，并通过大分子链的扩散和渗透，实现牢固的化学键合。 PP胶片结构特点及示意图 结构类型 内容 说明 分子结构 等规聚丙烯 (lsotactic PP) 甲基基团沿聚合物主链方向一致排列，形成高度结晶的结构，

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  02/20 08:49

  PCB技术 PCB主板

  
• PCB 生产中的棕化与黑化

  在多层 PCB 板生产流程里，完成内层干膜并进行线路检测后，紧接着就需要进行棕化或黑化处理，其中黑化是由棕化衍生而来。 核心目的：增强原板与 PP（prepreg）之间的结合力，这是保障 PCB 板质量的关键。 具体作用： 去除原板表面油脂、杂物，保证板面清洁，为后续工序奠定良好基础。 在基板铜面形成均匀绒毛，进一步提升与 PP 的结合力，防止分层爆板。 棕化后需在规定时间内压合，防止棕化层吸水，

  健翔升PCB & PCBA

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  02/12 14:23

  PCB技术
• PCBA加工之连接器的非焊接技术-压接工艺

  近期，有客户向我们咨询，健翔升科技是否能够加工带有压接孔的 PCBA。由于该客户此前从未接触过此类工艺，便与我司的刘工进行了深入沟通。为了让大家对健翔升 PCB 的压接孔工艺有更深入的了解，小编特将沟通结果整理如下，供大家参考和查阅。若有不足之处，欢迎各位指正。 一、什么是压接孔压接孔是印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）上的一种特殊通孔。与传统需焊接的连接方式不同，通

  健翔升PCB & PCBA

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  02/07 10:50

  PCBA PCB技术

  
• 超细焊粉与超微焊粉有什么叫区别

  超细焊粉与超微焊粉主要在粒径大小上存在区别，同时这种粒径的差异也影响了它们的应用场景和性能表现。以下是对两者的详细对比，并附带对福英达超微锡粉的介绍：

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  01/22 07:17

  PCB技术 焊接材料

  
• 有卤锡膏和无卤锡膏的区别？

  有卤锡膏和无卤锡膏是两种不同的锡膏类型，它们在成分、性能、环保性、价格及应用等方面存在显著差异。以下是对这两种锡膏的详细对比：

  余味_9deeac

  1535

  01/08 08:20

  锡膏 PCB技术

  

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