PECVD_PECVD是什么意思

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一文了解薄膜制备(MOCVD 磁控溅射 PECVD)技术
这一篇将会介绍几种薄膜制备方法，在半导体加工工艺中，被提及最多就是光刻和刻蚀，其次就是外延（薄膜）工艺了。为什么芯片制造需要薄膜工艺呢？

半导体全解

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06/05 11:10

芯片制造 PECVD
PECVD 生成 SiO₂ 的反应方程式
在PECVD工艺中，沉积氧化硅薄膜以SiH₄基与TEOS基两种工艺路线为主。IMD Oxide（USG）这部分主要沉积未掺杂的SiO₂，也叫USG（Undoped Silicate Glass），常用于IMD（Inter-Metal Dielectric）。

TOM聊芯片智造

2140

05/31 08:25

PECVD
PECVD中影响薄膜应力的因素
学员问：薄膜应力是沉积中必须要考虑的问题，请问影响PECVD 薄膜应力的因素有哪些？各有什么优缺点？

TOM聊芯片智造

1504

02/08 08:59

PECVD
PECVD TEOS工艺介绍
学员问：在沉积SiO2薄膜时，常采用PECVD TEOS工艺，那么TEOS有哪些优势？

TOM聊芯片智造

6377

01/26 10:01

PECVD
先进逻辑和3D存储的希望，PECVD、晶圆键合龙头——拓荆科技
随着集成电路制造不断向更先进工艺发展，单位面积集成的电路规模不断扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，所需要的薄膜层数越来越多，对绝缘介质薄膜、导电金属薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求。在 90nm CMOS 工艺，大约需要 40 道薄膜沉积工序。在 3nmFinFET 工艺产线，需要超过 100 道薄膜沉积工序，涉及的薄膜材料由 6 种增加到近 20 种，对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳

王兵

9601

2024/12/10

与非研究院 CVD

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