QFN

• SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例

  摘要：随着电子产品的小型化趋势，QFN（Quad Flat No-Lead Package）封装技术得到广泛应用。QFN以其优秀的电热性能和紧凑设计著称，但在实际焊接过程中面临诸多挑战，尤其是VIN、SW、PGND散热焊盘的溢锡问题。本文通过对某服务器电源产品IR3841MTRPbF QFN package的焊接难题进行了深入分析，并提出了两种解决方案：一是根据元件引脚PAD尺寸调整Stencil开孔，二是将SW散热焊盘与相邻PAD内切并延长引脚长度。最终验证结果显示，方案二能够有效解决焊接不良问题，确保产品质量符合客户需求。

  SMT工程师之家

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  QFN QFN封装

  
• TGC2610-SM镜像抑制下变频器Qorvo

  TGC2610-SM是Qorvo（原 TriQuint）推出的一款Ku波段镜像抑制下变频器，采用 pHEMT 工艺，把 LNA、镜像抑制混频器与 LO 缓冲放大器集成在 5 mm × 5 mm、28 引脚 QFN 封装内，可直接表面贴装。 关键性能 RF 频率：10 – 15.4 GHz LO 频率：6 – 19 GHz IF 频率：DC – 4 GHz 转换增益：14 dB（典型） 噪声系数：≤

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  变频器 表面贴装
• 纳芯微高压半桥驱动NSD2622N：为E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案

  纳芯微发布专为增强型GaN设计的高压半桥驱动芯片NSD2622N，该芯片集成正负压稳压电路，支持自举供电，具备高dv/dt抗扰能力和强驱动能力，可以显著简化GaN驱动电路设计，提升系统可靠性并降低系统成本。 应用背景 近年来，氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)凭借高开关频率、低开关损耗的显著优势，能够大幅提升电源系统的功率密度，明显优化能效表现，降低整体系统成本，在人工智能(AI)数据中

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  06/03 15:17

  GaN 纳芯微

  
• 凡亿Allegro Skill 封装功能-重命名pin-nunmber介绍与演示

  Pin Number功能，可以快速、批量得更改和指定焊盘编号排列方向，极大地方便设计人员调整焊盘编号，从而降低设计错误的风险。例如，在处理BGA、QFN等多引脚封装，该功能能够高效地实现焊盘编号的批量修改或按特定方向重新排列，显著提升设计效率。

  凡亿教育

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  04/14 13:35

  封装 QFN

  
• 电源模块的封装类型及相应的优点

  在设计系统功率级时，可以选择低压降稳压器 (LDO) 或开关稳压器等各种器件来调节电源的电压。当系统需要在不超过特定环境温度的情况下保持效率时，开关稳压器是合适的选择，而电源模块则更进一步，在开关稳压器封装中集成了所需的电感器或变压器。 电源模块可以采用多种形式：嵌入式 Micro System in Package (µSiP)、引线式、Quad Flat No lead (QFN) 或我们全新

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  2024/08/21

  pcb LDO

  
• 泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC

  泰凌微电子(688591.SH) 宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。这款芯片在泰凌现有的TLSR9产品家族基础上进行了全面升级，并融合了多项新的技术突破，旨在满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求。 TLSR925x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议，高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，能够满足未来高性能物联网终

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  2024/03/12

  SoC 泰凌微电子

  
• 英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB-C PD适配器和充电器

  随着USB-C电源传输（PD）充电技术的日益普及，整个消费市场对兼容性强的充电器的需求也在增加。如今，用户需要功能强大而又设计紧凑的适配器。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的次级侧受控ZVS反激式转换器芯片组 EZ-PD™ PAG2可以满足这一需求。该芯片组由EZ-PD PAG2P和EZ-PD PAG2S两款不同的型号组成，集成了USB PD、同步整流器

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  2024/01/24

  转换器 稳压器

  
• Qorvo® PAC 系列提供业界首款 20 单元智能电池管理单芯片解决方案

  全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布其不断壮大的电源应用控制器 (PAC) 系列推出新品 PAC22140 和 PAC25140，这是业界首个单芯片解决方案，用于支持由最多 20 个串联电池 (20s) 组成的电池组。这些产品采用 PAC 的智能电机控制技术，应用范围可拓展到快速增长的智能电池管理解决方案 (BMS) 市场，适合园艺工具、电动自行车、

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  2023/03/08

  Qorvo 定时器
• 意法半导体电机驱动参考设计包含 STSPIN32 和生产级PCB

  意法半导体发布了两款采用 STSPIN32 电机控制系统级封装 (SiP)的参考设计，可简化工业或家电压缩机电机驱动器开发。每个参考设计都集成了电机控制器与为电机供电的三相逆变器，以及离线转换器和辅助电路。

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  2022/08/01

  意法半导体 电机控制
• 恩智浦推出全球首个Wi-Fi 6 QFN解决方案，实现在高端智能手机和计算设备中的应用

  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）宣布全球移动技术公司一加手机选用了恩智浦面向Wi-Fi 6的QFN射频前端解决方案，为其最新高端旗舰智能手机OnePlus 9配备Wi-Fi 6功能。

  恩智浦

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  2021/04/28

  恩智浦 Wi-Fi 6
• 再流焊接时间对QFN虚焊有什么影响

  在QFN（Quad Flat No-leads）封装元件的表面贴装过程中，再流焊接时间对虚焊（soldering voids）有一定影响。虚焊是指焊点中存在空洞或气泡等缺陷。以下是再流焊接时间对QFN虚焊的影响： 熔化和液态期： 较短的再流焊接时间可能导致焊料未完全熔化或液态期不充分，使得焊料无法有效地与焊盘和焊垫结合，从而增加虚焊的风险。 气体排出： 适当的再流焊接时间有助于焊料内的气体充分排出

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  06/23 07:43

  QFN
• DFN封装和QFN封装区别 DFN封装的应用领域

  DFN封装和QFN封装都是IC封装技术中常见的一种。DFN封装首次出现于2002年，属于无引脚芯片封装技术（WLP）的一种体现，备受关注并被广泛运用在5G通信、物联网、工业控制等领域，而QFN封装则主要用于功率放大器、电池充电管理、自动控制设备以及各种娱乐设备中。

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  2022/07/13

  封装 QFN
• dfn封装和qfn封装区别 qfn封装的特点

  QFN（Quad Flat No-lead）封装是近年来发展非常迅速的一种封装形式。与传统的裸片焊接SMT封装技术相比，QFN封装具有更小的外形尺寸、更优异的高频性能、更好的散热性、更高的集成度，尤其在低功耗无线通信、微型化消费类电子产品方面有广泛应用。

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  2022/01/18

  QFN DFN

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