ROHM_ROHM是什么意思

ROHM推出超小型无线供电芯片组

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用，推出支持近场通信技术（NFC，近距离非接触式无线通信技术）的无线供电IC芯片组“ML7670（接收端）”和“ML7671（发射端）”。近年来，以医疗保健和健身用途为核心的智能戒指市场发展迅速。但挑战在于对佩戴在手指上的环形超小设备而言，很难进行有线供电；而且常用的Qi标准*

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03/17 14:48

NFC ROHM

ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，推出适用于车载设备、工业设备及消费电子设备等众多领域的CMOS运算放大器“TLRx728系列”和“BD728x系列”产品。作为高性能运算放大器，新产品出色地兼顾了低输入失调电压*1、低噪声及高压摆率*2，通过丰富的产品阵容可为用户提供便捷的选型体验。另外，新产品支持轨到轨输入输出，能够充分利用电源电压范围，因此可确保更宽的动态范围。近年来，

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03/10 14:25

运算放大器 ROHM

ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板，与ROHM的SiC模块组合使用，可缩减实际设备评估的设计周期。在以大功率工作的功

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03/06 07:19

碳化硅 ROHM

ROHM携手台积电：强攻AI与EV用GaN，2026-2027年大动作全解析

ROHM与台积电合作，整合GaN制程技术，构建从设计到量产的完整体系，以应对AI服务器和电动汽车市场的快速增长需求。ROHM计划于2027年完成生产线建设，加强在宽禁带半导体领域的垂直整合能力。同时，台积电继续扩大先进制程产能，推动AI时代的发展。

DT半导体

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03/02 16:02

GaN ROHM

ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机加剧，节能的重要性日益凸显，这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。这些产品通过Ameya360、Oneyac等电商平台均可购买。详见罗姆官方网站。＜产品型号＞除上述型号外，其他型号的产品

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02/26 14:18

元器件 ROHM

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