Supplyframe
Supplyframe XQ
Datasheet5
Component Search Engine
Findchips
bom2buy
Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手
元器件查询
首页
电路设计
企业专区
应用/图谱
与非原创
资讯
视频
活动
搜索
热搜
搜索历史
清空
创作者中心
加入星计划,您可以享受以下权益:
创作内容快速变现
行业影响力扩散
作品版权保护
300W+ 专业用户
1.5W+ 优质创作者
5000+ 长期合作伙伴
立即加入
电路方案
技术资料
数据手册
论坛
电路分析
拆解
评测
方案
1
串口通讯以及MPAndroidchart画图的使用(kotlin)
2
关于云平台控制的实现
3
基于联发科MT6771安卓平板主板_学习_三防安卓平板电脑主板方案定制
资料
1
应用札记 ANC202403003:Σ-Δ模数转换器(ADC)技术一览
2
全集成高频同步降压变换器-MPQ8626产品手册
3
数字DC/DC电源模块-MPC12106产品手册
企业中心
企业入驻
官方资料
新品发布NPI
官方参考设计
厂商社区
恩智浦技术社区
RF技术社区
ROHM技术社区
ST中文论坛
新热企业
瑞萨电子
MPS
树莓派
芯科科技
ADI
DFROBOT
汽车电子
工业电子
人工智能
通讯/网络
新热图谱
查看更多
手机
汽车
工业机器人
XR
新闻/观察
科普/拆解
产业/互动
专题策划
最新原创
查看更多
与非研究院
与非观察
指数分析
评测拆解
可编程逻辑
MEMS/传感技术
嵌入式系统
模拟/电源
射频/微波
测试测量
控制器/处理器
EDA/PCB
基础器件
汽车电子
人工智能
工业电子
通信/网络
消费电子
热点资讯
1
模拟芯片-2024年一季度供需商情报告
2
产研:国产率不足10%,车规磁传感器替代正当时
3
英飞凌,凭什么成为汽车MCU老大?
4
芯片大厂,开始新一轮扩产
5
华为Pura 70,你到底在等什么?
6
台积电疯狂招聘的背后
视讯
课程
直播
最新
1
与英飞凌一起探讨车身电子电器架构及跨域融合的发展方向
2
来实战第二季EP2 - 串联型线性直流稳压电源设计
3
新一代电子电气架构:空间域/功能域连接器系统
原创
1
迪斯眼部按摩仪拆解:国产芯创造的溢价神话
2
爆款拆解:服务器冗余电源拆解,揭秘稳定可靠的来源
3
变则通,江波龙的一盘大棋
行业活动
论坛活动
板卡申请
新热活动
查看更多
1
基于Xilinx MPSoC系列 FPGA视频教程
2
FPGA至简设计原理与应用
最新直播
首页
标签
SOC设计
SOC设计
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
全部
方案
资料
资讯
视讯
课程
直播
新鲜
热门
资讯
查看更多
新思科技收购Intrinsic ID,持续拓展全球领先的半导体IP产品组合
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购,后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合增加了经过生产验证的PUF IP,让全球芯片开发者能够利用每个硅片的固有特征生成一个独特的片上标识符以保护其SoC。与此同时,此次收购也为新思科技带来了Intr
与非网编辑
816
03/29 16:31
存储器
新思科技Synopsys
SNUG World 2024:新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日在硅谷圣克拉拉会议中心隆重召开了年度“新思科技全球用户大会(SNUG)”。新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi发表了主题演讲,深入探讨了技术开发团队在万物智能(Pervasive Intelligence)时代面临的空前创新机遇和挑战,并宣布推出全新EDA和IP,以从芯片到系统的全面解决方案赋能全球技术开发团
与非网编辑
857
03/22 16:45
FPGA
新思科技Synopsys
Chiplet可以让SoC设计变得易如反掌吗?
理想情况下,chiplet可以像搭积木一样组合成现成的产品,无需使用EDA工具。任何人只要能准确说明自己想要什么,就能创建一个SiP实现方案,向更广泛的设计人员开放芯片,并可能减少部分EDA和设计服务。但它真的会实现吗?
Astroys
2838
2023/11/10
chiplet
SOC设计
Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC(System-on-Chip)。该产品预计于2026年开始量产。 目前TSMC 3nm制程工艺已经正式量产,相较于早前的工艺,3nm制程工艺在功耗、性能,以及面积(PPA)方面都有了显著提升。目前的3nm N3E工艺与上一代
与非网编辑
1611
2023/10/30
自动驾驶
ADAS
Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU,该芯片基于Chiplet技术,采用台积电2nm制程工艺,能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。 这款基于Chiplet技术的CPU采用Arm® Neoverse™ 计
与非网编辑
782
2023/10/25
chiplet
SOC设计
与非星榜
ZLG致远电子
【插针机PLC开发】用AWBlock开发运动逻辑
盖世汽车
超级快充产业研究:“车-桩-电网”三端齐发力 超充技术发展进入快车道
芯广场
芯片Altera Cyclone命名规则,芯片国产替代情况
明德扬
FPGA至简设计原理与应用
马哥Linux云计算
100分钟轻松掌握云原生监控平台Prometheus从部署到监控 (纯干货分享)
相关标签
电路设计方案
云计算
SoC
芯片设计
pcb设计
边缘计算
半导体设备
电路设计
毕业设计
ic设计