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  • TSV填孔方式：Bottom-up与Conformal
    本文介绍了晶圆镍铁合金电镀液及其应用，重点阐述了TSV电镀填充方式的两种主要方法：Bottom-Up Filling 和 Conformal Filling 的区别与特点。Bottom-Up Filling 自下而上填充，适用于高密度、高性能3D集成；Conformal Filling 均匀包覆填充，适用于中低深宽比通孔或MEMS器件。两者对比表现在沉积方向、填充形态、导电性能等方面。此外，还提到了一个半导体制造与先进封装技术社区的信息。
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    2024年成为珠海集成电路产业发展的关键转折点。产业规模实现跃升，全年主营收入达194.95亿元，同比增长22.46%，工业增加值累计同比增长148%（12月数据），创历史新高。技术创新取得重大突破——龙图光罩90nm掩模版产品实现量产，65nm产品进入送样验证；珠海天成先进半导体12英寸晶圆级TSV立体集成生产线投产，填补珠海先进封测空白。政策支持力度加大，2024年8月珠海发布新一轮集成电路产
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    学员问：为什么都说TSV填孔工艺难？难在哪里？TSV电镀填孔基本情况？
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