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• 2μm红线：背面供电的“热-力耦合”失效，与2028年全行业必须面对的24亿美元雷

  2026年IMEDS会议上，国内芯片制造商玄武团队发布“玄武模型”，揭示背面供电TSV应力累积的三阶段模型，并提出应力管理方案。该模型指出TSV间距小于2μm时，应力呈超线性叠加，导致芯片在使用周期内失效概率显著上升。玄武团队通过仿真和实验验证，提出了应力缓冲层+梯度热退火的优化策略，成功将应力峰值降至0.65GPa，接近硅材料的临界屈服极限。团队预计未来将推出第二代应力管理方案，进一步提升芯片的可靠性和早期失效检出率。该模型不仅有助于提前预防失效，还为中国芯片制造业提供了自主可控的技术路线，缩短与国际领先企业的差距。

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  6小时前

  芯片制造 TSV

  
• 韬(τ)定律时代，中国半导体迎来四大机遇

  2026年5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在IEEE国际电路与系统研讨会上，正式发表「韬（τ）定律」——以"时间缩微”替代传统“几何缩微”，作为半导体演进的新指导原则。 对一个被“卡脖子”叙事缠绕多年的半导体产业而言，这一刻值得认真对待——但更需要冷静读懂：“τ定律”的真正价值，不在于替中国半导体宣告“追上来了”，而在于揭示了一条更现实的突围路径。这一点，恰恰是今天讨论中国半导体机

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  07/10 16:26

  半导体产业 晶圆
• 为什么TSV电镀面铜越薄越好？

  面铜是在TSV电镀过程中，在晶圆表面沉积的一层多余的铜，最终需要通过CMP完全磨掉。面铜越厚，CMP研磨时间越长，成本增加；同时，厚度越大，CMP均匀性越差，容易出现碟形凹陷等问题；此外，厚面铜会导致晶圆应力和翘曲增加，影响后续工艺精度。因此，面铜越薄越好，以降低CMP时间和成本，并保持良好的工艺性能。

  TOM聊芯片智造

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  06/08 13:43

  电镀 TSV
• 意法半导体开始量产先进硅光技术平台，满足人工智能基础设施的云光互联需求

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 宣布，其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤互连。随着人工智能运算量激增，PIC100的800G和1.6T收发器让数据中心互联实现更高的带宽、更低的延迟和更好的能效。 意法半导体质量、制造和技术部总裁Fabio Gualandris表示：“继

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  04/08 15:12

  意法半导体 人工智能芯片

  
• 国内封装关键技术TSV和混合键合产业进展

  本文探讨了TSV（硅通孔）与混合键合（Hybrid Bonding）在3D异构集成中的作用及其在国内封装产业的应用现状。TSV技术由长电科技、通富微电、华天科技等企业掌握，已实现量产应用。混合键合技术由长江存储、物元半导体等企业推动，其中长江存储的Xtacking架构在全球存储领域率先应用混合键合技术。国内多家设备制造商也在混合键合设备领域取得突破，促进了国产替代进程。总体来看，中国在TSV和混合键合技术上已具备国际竞争力，有望在未来AI算力爆发中占据核心战略位置。

  半导体产业研究

  1.6万

  04/02 09:46

  封装技术 混合键合

  
• TSV填孔方式：Bottom-up与Conformal

  本文介绍了晶圆镍铁合金电镀液及其应用，重点阐述了TSV电镀填充方式的两种主要方法：Bottom-Up Filling 和 Conformal Filling 的区别与特点。Bottom-Up Filling 自下而上填充，适用于高密度、高性能3D集成；Conformal Filling 均匀包覆填充，适用于中低深宽比通孔或MEMS器件。两者对比表现在沉积方向、填充形态、导电性能等方面。此外，还提到了一个半导体制造与先进封装技术社区的信息。

  TOM聊芯片智造

  1926

  2025/11/12

  TSV
• 世界芯片产业地图——珠海

  2024年成为珠海集成电路产业发展的关键转折点。产业规模实现跃升，全年主营收入达194.95亿元，同比增长22.46%，工业增加值累计同比增长148%（12月数据），创历史新高。技术创新取得重大突破——龙图光罩90nm掩模版产品实现量产，65nm产品进入送样验证；珠海天成先进半导体12英寸晶圆级TSV立体集成生产线投产，填补珠海先进封测空白。政策支持力度加大，2024年8月珠海发布新一轮集成电路产

  王兵

  8150

  2025/10/13

  RISC-V TSV

  
• 一文了解硅转接板(TSV)制备工艺全流程

  前面几篇文章介绍了TSV中硅转接板的作用，这一篇将介绍硅转接板的制备工艺：根据TSV打孔工艺在整个工艺流程中时序的不同，TSV有源芯片制备分为先通孔、中通孔、后通孔和键合后通孔等几种方式（分别以制备晶体管、制备互连线和晶圆键合工艺为节点）。

  半导体全解

  6444

  2025/08/12

  TSV

  
• 火爆的TSV和TGV玻璃基板到底是什么，与先进封装又是什么关系？一文理解到位

  玻璃基板是核心材料用玻璃制成的芯片基板。芯片基板是芯片裸片所在的介质，是芯片封装最后一步的步骤，其中 玻璃基板是下一代基板。

  芯科技圈

  1.1万

  2025/07/28

  先进封装 玻璃基板

  
• 为什么TSV电镀填孔那么难？

  学员问：为什么都说TSV填孔工艺难？难在哪里？TSV电镀填孔基本情况？

  TOM聊芯片智造

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  2025/06/09

  TSV TSV封装

  
• DRAM技术简单科普

  以下是关于 DRAM（Dynamic Random Access Memory）技术原理的详细解析，涵盖生产制造、Rank 与 Bank 内部结构、ODT 作用及读写方式和LPDRAM、DDR产品迭代。

  芯科技圈

  9535

  2025/04/15

  CMOS TSV

  
• 曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡

  曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破。我们坚信，光电混合将会为人工智能、大语言模型、智能制造等领域带来算力革新。” 天枢是一款深度融合光芯片与电芯片各自优势特点，并采用了3D先进封装技术的可编程光电混合计算卡。该产品在光

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  2025/03/25

  曦智科技 TSV

  
• 先进封装技术之争 | 巨头手握TSV利刃垄断HBM市场，中国何时分一杯羹？

  “TSV是能实现芯片内部上下互联的技术，可以使多个芯片实现垂直且最短互联”，AI算力带动TSV由2.5D向3D深入推进，HBM异军突起，前道大厂凭借积淀的制造优势继续垄断并瓜分全部的市场份额，在新应用催化下，也为后端封测厂和TSV设备公司带来了市场机会。

  未来半导体

  1.8万

  2024/09/26

  先进封装 HBM

  
• 先进封装核心技术之一：TSV

  在先进封技术中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一种关键的垂直互连技术，它通过在芯片内部打通的通道实现了电气信号的垂直传输。TSV可以显著提高芯片之间的数据传输效率，减少信号延迟，降低功耗，并提升封装的集成密度。以下是对TSV技术的详细解释。

  老虎说芯

  4702

  2024/09/20

  先进封装 TSV

  
• 一文读懂先进封装的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer

  先进封装的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸点）、RDL（重布线层）、Wafer（晶圆）——在现代半导体封装中扮演了核心角色。它们在封装工艺中各自承担的功能，从不同维度推动了芯片小型化、集成度和性能的提升。

  老虎说芯

  6607

  2024/09/18

  先进封装 TSV

  
• TGV与TSV各用在哪些芯片的先进封装中？

  学员问：TGV和TSV有哪些差异？在什么情况下更适合用TGV，什么情况下更适合用TSV？

  TOM聊芯片智造

  1959

  2024/08/05

  先进封装 TSV
• TSV工艺流程介绍

  学员问：用于2.5D与3D封装的TSV工艺流程是什么？有哪些需要注意的问题？上图是TSV工艺的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工艺。

  TOM聊芯片智造

  2288

  2024/08/05

  TSV TSV封装
• 为什么TSV工艺要整面电镀而不用干膜盖住只镀孔？

  知识星球里的学员问：TSV镀铜工艺中，为什么不用干膜直接阻挡不需要镀铜的地方，只把孔露出来？如果只镀孔，不久不用考虑后面除去面铜的步骤了。

  TOM聊芯片智造

  906

  2024/04/17

  TSV

  
• TSV简史

  在2000年的第一个月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上发表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-Silicon Vias。

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  200

  2022/05/06

  集成电路 TSV
• 先进封装的“四要素”

  说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂IC Foundry，这是为何呢？如果你认为这些半导体晶圆大佬们似乎显得有些"不务正业"？那你就大错特错了！

  Suny Li（李扬）

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  2021/04/20

  先进封装 Wafer

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