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  • 意法半导体开始量产先进硅光技术平台，满足人工智能基础设施的云光互联需求
    服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 宣布，其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤互连。随着人工智能运算量激增，PIC100的800G和1.6T收发器让数据中心互联实现更高的带宽、更低的延迟和更好的能效。 意法半导体质量、制造和技术部总裁Fabio Gualandris表示：“继
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    04/08 15:12
    意法半导体 人工智能芯片
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  • 国内封装关键技术TSV和混合键合产业进展
    本文探讨了TSV（硅通孔）与混合键合（Hybrid Bonding）在3D异构集成中的作用及其在国内封装产业的应用现状。TSV技术由长电科技、通富微电、华天科技等企业掌握，已实现量产应用。混合键合技术由长江存储、物元半导体等企业推动，其中长江存储的Xtacking架构在全球存储领域率先应用混合键合技术。国内多家设备制造商也在混合键合设备领域取得突破，促进了国产替代进程。总体来看，中国在TSV和混合键合技术上已具备国际竞争力，有望在未来AI算力爆发中占据核心战略位置。
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    04/02 09:46
    封装技术 混合键合
    国内封装关键技术TSV和混合键合产业进展
  • TSV填孔方式：Bottom-up与Conformal
    本文介绍了晶圆镍铁合金电镀液及其应用，重点阐述了TSV电镀填充方式的两种主要方法：Bottom-Up Filling 和 Conformal Filling 的区别与特点。Bottom-Up Filling 自下而上填充，适用于高密度、高性能3D集成；Conformal Filling 均匀包覆填充，适用于中低深宽比通孔或MEMS器件。两者对比表现在沉积方向、填充形态、导电性能等方面。此外，还提到了一个半导体制造与先进封装技术社区的信息。
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    2025/11/12
    TSV
  • 世界芯片产业地图——珠海
    2024年成为珠海集成电路产业发展的关键转折点。产业规模实现跃升，全年主营收入达194.95亿元，同比增长22.46%，工业增加值累计同比增长148%（12月数据），创历史新高。技术创新取得重大突破——龙图光罩90nm掩模版产品实现量产，65nm产品进入送样验证；珠海天成先进半导体12英寸晶圆级TSV立体集成生产线投产，填补珠海先进封测空白。政策支持力度加大，2024年8月珠海发布新一轮集成电路产
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    2025/10/13
    RISC-V TSV
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  • 一文了解硅转接板(TSV)制备工艺全流程
    前面几篇文章介绍了TSV中硅转接板的作用，这一篇将介绍硅转接板的制备工艺：根据TSV打孔工艺在整个工艺流程中时序的不同，TSV有源芯片制备分为先通孔、中通孔、后通孔和键合后通孔等几种方式（分别以制备晶体管、制备互连线和晶圆键合工艺为节点）。
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    2025/08/12
    TSV
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  • 火爆的TSV和TGV玻璃基板到底是什么，与先进封装又是什么关系？一文理解到位
    玻璃基板是核心材料用玻璃制成的芯片基板。芯片基板是芯片裸片所在的介质，是芯片封装最后一步的步骤，其中 玻璃基板是下一代基板。
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    2025/07/28
    先进封装 玻璃基板
    火爆的TSV和TGV玻璃基板到底是什么，与先进封装又是什么关系？一文理解到位
  • 为什么TSV电镀填孔那么难？
    学员问：为什么都说TSV填孔工艺难？难在哪里？TSV电镀填孔基本情况？
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    2025/06/09
    TSV TSV封装
    为什么TSV电镀填孔那么难？
  • DRAM技术简单科普
    以下是关于 DRAM（Dynamic Random Access Memory）技术原理的详细解析，涵盖生产制造、Rank 与 Bank 内部结构、ODT 作用及读写方式和LPDRAM、DDR产品迭代。
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    2025/04/15
    CMOS TSV
    DRAM技术简单科普
  • 曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
    曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破。我们坚信，光电混合将会为人工智能、大语言模型、智能制造等领域带来算力革新。” 天枢是一款深度融合光芯片与电芯片各自优势特点，并采用了3D先进封装技术的可编程光电混合计算卡。该产品在光
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    2025/03/25
    曦智科技 TSV
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  • 先进封装技术之争 | 巨头手握TSV利刃垄断HBM市场，中国何时分一杯羹？
    “TSV是能实现芯片内部上下互联的技术，可以使多个芯片实现垂直且最短互联”，AI算力带动TSV由2.5D向3D深入推进，HBM异军突起，前道大厂凭借积淀的制造优势继续垄断并瓜分全部的市场份额，在新应用催化下，也为后端封测厂和TSV设备公司带来了市场机会。
    2.1万
    2024/09/26
    先进封装 HBM
    先进封装技术之争 | 巨头手握TSV利刃垄断HBM市场，中国何时分一杯羹？
  • 先进封装核心技术之一：TSV
    在先进封技术中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一种关键的垂直互连技术，它通过在芯片内部打通的通道实现了电气信号的垂直传输。TSV可以显著提高芯片之间的数据传输效率，减少信号延迟，降低功耗，并提升封装的集成密度。以下是对TSV技术的详细解释。
    5092
    2024/09/20
    先进封装 TSV
    先进封装核心技术之一：TSV
  • 一文读懂先进封装的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer
    先进封装的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸点）、RDL（重布线层）、Wafer（晶圆）——在现代半导体封装中扮演了核心角色。它们在封装工艺中各自承担的功能，从不同维度推动了芯片小型化、集成度和性能的提升。
    7352
    2024/09/18
    先进封装 Wafer
    一文读懂先进封装的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer
  • TGV与TSV各用在哪些芯片的先进封装中？
    学员问：TGV和TSV有哪些差异？在什么情况下更适合用TGV，什么情况下更适合用TSV？
    2040
    2024/08/05
    先进封装 TSV
  • TSV工艺流程介绍
    学员问：用于2.5D与3D封装的TSV工艺流程是什么？有哪些需要注意的问题？上图是TSV工艺的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工艺。
    2433
    2024/08/05
    TSV TSV封装
  • 为什么TSV工艺要整面电镀而不用干膜盖住只镀孔？
    知识星球里的学员问：TSV镀铜工艺中，为什么不用干膜直接阻挡不需要镀铜的地方，只把孔露出来？如果只镀孔，不久不用考虑后面除去面铜的步骤了。
    1056
    2024/04/17
    TSV
    为什么TSV工艺要整面电镀而不用干膜盖住只镀孔？
  • TSV简史
    在2000年的第一个月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上发表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-Silicon Vias。
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    2022/05/06
    集成电路 TSV
  • 先进封装的“四要素”
    说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂IC Foundry，这是为何呢？如果你认为这些半导体晶圆大佬们似乎显得有些"不务正业"？那你就大错特错了！
    214
    2021/04/20
    先进封装 Wafer
  • IMT来中国，本土MEMS产业得良机
    前不久，一位在研究所工作的朋友请我帮忙介绍一家能够代工MEMES芯片的厂家，原因是他们设计的MEMES芯片需要做成原型进行测试，无奈国内的代工厂无法满足设计需求，最后只好求助国外厂商，可想而知流程复杂不说，更是耗时费力。最近美国IMT公司与中国物联网发展研究中心（以下简称：CIT-China）进行合作正式进入中国市场，未来将帮助中国MEM
    2014/09/17
    mems TSV
  • 硅通孔技术(TSV)
    硅通孔技术（Through-Silicon Via，TSV）是一种在集成电路制造中广泛应用的三维封装技术，通过在硅片上开设垂直通孔将不同层次的芯片或器件进行连接。TSV技术使得芯片内部信号传输更加高效、紧凑，有助于提高性能、降低功耗，并为多功能、高密度的集成电路设计提供了新的可能性。本文将探讨硅通孔技术的定义和原理、制程、应用和优势。
    2291
    2025/11/24
    TSV
  • tsv封装是什么意思 tsv封装工艺流程
    TSV（Through-Silicon Via）指的是在芯片上通过硅材料制作的垂直通道，用于连接芯片的顶部和底部。TSV封装则是把引脚或是BGA等标准封装方式替换成TSV进行连接。
    1884
    2022/01/19
    封装 TSV

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