dsp

• 模拟与数字音频分频器设计：DSP能带来哪些好处？

  作者：Phenix Nunlee，高级工程师 Ryan Boyle，高级工程师 Matthew Tyler，总经理 David Thibodeau，工程师 摘要 本文探讨在扬声器系统设计中使用数字信号处理(DSP)和全模拟系统之间的差异。传统模拟系统结构简单，没有模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)级，也因此受到广泛重视；DSP 以经济高效的方式提供精确的音频控制，并促进音质的潜在优化。本文

  与非网编辑

  440

  12/02 11:35

  dsp 扬声器

  
• 边缘AI爆发前夜，CEVA如何以“AI Fabric”战略强化竞争力？

  每三个蓝牙设备中就有一个使用CEVA技术，全球50%的耳机市场份额背后都有这家公司的身影。在AI从云端涌向边缘的历史转折点上，这家半导体IP巨头正在编织一张更大的技术网络。 CEVA公司首席战略官Iri Trashanski “我们正站在一个设备智能化的历史节点。”CEVA公司首席战略官Iri Trashanski在近期一场交流会上开场即向包括与非网在内的媒体点明主题。据市场分析数据，具备AI能力

  高扬

  1841

  11/12 16:56

  边缘AI NPU
• 大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。 图示1-大联大品佳基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案的展示板图 当下，头戴式蓝牙耳机产业正大步迈入全新发展阶段。消费者不再满足于基础功能，而是对音质、降噪、佩戴舒适度等方面提出了更高要求。同时，随着智能化、个性化需求与日俱增，具备语音交互、定制

  与非网编辑

  367

  11/06 10:49

  芯片 dsp

  
• 从传感器AFE到支持AI的传感器控制器，安森美全链路赋能智能制造

  作者：安森美 在《智能制造中，如何为物理AI挑选传感器》一文中，探讨了工业传感器如何作为智能制造中物理 AI 系统的神经系统发挥作用。它们可以为机器学习模型提供自主决策所需的数据。传感器的实时反馈回路使机器能够适应不断变化的条件并优化性能。本文将更深入地探讨工业传感器如何不断发展，并推动智能制造中物理 AI 的进步。 工业 4.0 和物联网趋势导致智能传感器的爆发式增长。这些传感器不仅可以用于提升

  与非网编辑

  821

  10/23 08:45

  传感器 工业4.0

  
• 对标TI C2000，合肥乾芯DSP芯片的“双线”布局

  合肥乾芯科技有限公司在SEMI-e深圳国际半导体展上展示了其高性能和低功耗DSP芯片，特别是QXS320F280049RevB和QXS320F28377LrevB两款量产型号，强调产品已准备好进入市场并寻求更多合作机会。公司通过自主研发内核和工具链，解决了稳定性和工具链完善度两大挑战，已在数字电源、电机控制等领域取得成功应用案例。未来，乾芯将继续扩展产品线，解决指令集差异和软件兼容性问题，推动更多客户使用其产品。

  芯师爷

  1671

  09/24 08:31

  dsp
• 蓝牙|软件 Qualcomm S7 Sound Platform开发系列之 DSP系统入门指南

  核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 Qualcomm S7 Sound Platform开发系列之初级入门指南(二) 音频系统 本文适用范围 ADK24.3~ 问题/功能描述 S7 DSP开发环境搭建与编译介绍 实现方案 续上篇ADK环境配置介绍后,本文将介绍Audio SS开发

  大大通

  1056

  08/06 10:54

  dsp 音频系统

  
• 蓝牙|软件 Qualcomm S7 Sound Platform开发系列之 DSP系统初级入门指南

  核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 Qualcomm S7 Sound Platform开发系列之初级入门指南(二) 音频系统 本文适用范围 ADK24.3~ 问题/功能描述 S7 DSP开发环境搭建与编译介绍 实现方案 续上篇ADK环境配置介绍后,本文将介绍Audio SS开发

  大大通

  1248

  08/05 10:55

  蓝牙 dsp

  
• 芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

  芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）正式发布ZSP5000系列IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。 ZSP5000系列包含ZSP5000、ZSP5000UL、ZSP5000L

  与非网编辑

  644

  06/26 08:17

  嵌入式 dsp

  
• 英飞凌推出XENSIV TLE4802SC16-S0000， 以电感式传感技术实现更高的精度和性能

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出专为提升汽车底盘应用性能设计的XENSIV™ TLE4802SC16-S0000电感式传感器。这款传感器支持SENT和SPC协议数字输出，拥有强大的杂散磁场抗扰能力，可实现高精度扭矩和角度测量，无需额外屏蔽即可实现高精度传感。该产品专为适用于扭矩和转向角度传感器等电动助力转向系统，以及

  与非网编辑

  725

  06/25 10:17

  传感器 英飞凌

  
• 在选择SoC和专用音频DSP时，这些问题你应该考虑到！

  低延时、实时声学处理是许多嵌入式处理应用的关键因素，其中包括语音预处理、语音识别和主动降噪(ANC)。随着这些应用领域对实时性能的要求稳步提高，开发人员需要以战略思维来妥善应对这些要求。由于许多大型系统都由芯片提供可观的性能，因此我们往往会将出现的任何额外任务都加载到这些设备上，但我们需要知道，延时和其确定性是非常关键的因素，如果未仔细考虑，很容易引发重大的实时系统问题。本文将探讨设计人员在选择SoC和专用音频DSP时应考虑的问题，以避免实时声学系统出现令人不快的意外

  亚德诺半导体

  957

  06/20 16:11

  SoC dsp
• ADI的DSP产品线分类与特点

  一、ADI DSP 产品的总体架构框架.ADI 的 DSP 产品布局可类比为多功能工具库，针对不同的信号处理任务，提供不同的架构“工具”——从控制类应用到高性能浮点计算，涵盖面广。

  老虎说芯

  2382

  05/19 10:50

  dsp

  
• Melexis的MLX90427更安全，更可靠，性能更高且成本更低

  全球微电子工程公司Melexis宣布，其支持SPI通信的嵌入式位置传感器MLX90427的应用范围已扩展至工业、建筑、农业及医疗领域中的操纵杆和人机界面（HMI）。这款传感器凭借超高性价比设计与片上DSP技术展现出显著优势，其集成式抗杂散磁场干扰（SFI）能力则确保性能表现的可靠与安全，上述多功能特性使MLX90427成为操纵杆、方向盘、指轮等应用的理想选择。 MLX90427是一款先进的霍尔效应

  与非网编辑

  816

  05/16 16:46

  dsp SPI

  
• 极海推出全球首款双核Cortex-M52实时控制MCU/DSP

  2025年5月13日，由芯原股份主办的以“具身智慧机器人”为主题的“第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在东莞松山湖召开。在此次论坛上，珠海极海半导体实时控制产品线高级经理卢鹏升先生推介了面向具身机器人的高性能、高安全实时控制MCU/DSP——G32R501。

  芯智讯

  1324

  05/16 13:35

  MCU dsp

  
• TI公司DSP系列产品的发展脉络与分类结构

  TI 是全球最早研发并商用 DSP 的厂商之一，其产品路线图清晰、演进有序。可以类比为“处理器家族的世代更替”，每一代 DSP 都在指令集架构、处理能力、功耗优化、集成度等方面持续升级。

  老虎说芯

  2281

  05/15 08:38

  dsp

  
• 全球首款双核Cortex-M52 MCU/DSP，极海G32R501冲击高端实时控制芯片市场

  珠海极海半导体有限公司，隶属于纳思达集团，自2019年成立以来，迅速在集成电路设计行业中占据一席之地。极海依托母公司在加密ASIC领域的深厚技术积累，快速拓展了产品线，进入了工业、汽车电子、消费电子以及新能源等多个领域。公司通过持续创新和深耕技术，成功推出了一系列高性能、低功耗的集成电路产品，涵盖MCU、DSP、混合信号IC等领域。 随着全球对智能化、高性能控制系统需求的增长，极海半导体的G32R

  李坚

  3084

  05/15 00:53

  MCU dsp

  
• 一篇文章带您玩转米尔电子T113的ARM+RSIC V+DSP三核异构！

  近年来，随着半导体产业的快速发展和技术的不断迭代，物联网设备种类繁多（如智能家居、工业传感器），对算力、功耗、实时性要求差异大，单一架构无法满足所有需求。因此米尔推出MYD-YT113i开发板（基于全志T113-i）来应对这一市场需求。 米尔基于全志T113-i核心板及开发板 一、T113-i芯片及OpenAMP简介 T113-i芯片简介 T113-i由两颗ARM A7 、一颗C906（RISC-

  米尔电子

  1898

  03/20 17:28

  Arm 开发板

  
• 使用高度集成的处理器设计高效的汽车高端音响系统

  汽车音响已从单纯的娱乐用途发展成为驾驶体验不可或缺的一部分，旨在提高驾驶员的舒适度和安全性。主动噪声消除 (ANC)、沉浸式环绕声和个性化音频区域等音响功能传统上仅限于高端车型，如今也开始下放到入门级车型。 为了跟上这一趋势，同时提高汽车效率、降低制造难度，原始设备制造商 (OEM) 和音响系统设计人员正在设法提高汽车放大器中使用的嵌入式处理器的集成度。这些处理器需要满足系统音频处理要求以及 OE

  与非网编辑

  946

  03/13 14:09

  德州仪器 dsp

  
• 由Nordic赋能的智能镜片可自动调节焦距，辅助增强远近视力

  ViXion01S 眼镜配备Nordic nRF52840 SoC来监控距离测量传感器，并采用 nPM1300 PMIC优化低功耗系统管理 日本科技公司 ViXion Inc. 发布了一款智能眼镜解决方案，具备自动焦点调节功能，适用于近视和远视，同时像普通眼镜一样轻盈。 ViXion01S可应对包括老花眼 (远视) 和近视眼 (近视) 在内的多种视觉挑战。这款眼镜重量仅33克(不含外框镜片)，通过

  与非网编辑

  1008

  03/13 08:50

  处理器 dsp

  
• 当机器人学会扫堂腿：一场踢向万亿市场的芯片机遇

  “机器人会武术，谁也挡不住。”“机器人会武术，谁也挡不住。”只要打开短视频，十秒之内大概率会刷到机器人。银色的身影，左右勾拳加上一个回旋踢，李小龙一样的招牌动作，一脚就踢进了我的心窝里。这年头连铁皮人都开始练武术了，芯片圈的老铁们还在熬夜给芯片参数调整精修。

  歪睿老哥

  867

  03/12 10:50

  FPGA MCU

  
• Ceva 推出最新高性能、高效率通信 DSP，面向先进 5G 和 6G 应用

  帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出了针对先进5G和6G就绪应用的最新高性能基带矢量DSP。这些新型 DSP 基于成功的 Ceva-XC20 架构，已经获两家一级基础设施 OEM 厂商合作设计用于先进5G增强版本 (5G-advanced)和预6G (pre-6G)处理器，能够实现更快速、更高

  与非网编辑

  1769

  03/04 08:38

  通信 6G

  

正在努力加载...