dsp

• 格见DSP GS32MT8800实测：电流环跑到500ns以内，一颗芯片搞定25自由度

  格见半导体在第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上推介其基于RISC-V开发的DSP新品GS32MT8800，该芯片采用自研DSP300核心，具备双核400MHz性能，电流环响应达到500ns以内，适用于机器人领域，特别是灵巧手控制，集成度高且简化了系统设计。

  夏珍

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  08/13 15:43

  与非观察 机器人

  
• DSP厂商MaxLinear Q2营收同增55% 高速光互连需求强劲

  MaxLinear发布第二季度财报，营收1.688亿美元，环比增长23%，同比增长55%。基础设施业务环比增长35%，同比增长145%，继续成为最大收入来源。Keystone 100G/通道PAM4 DSP平台持续放量，Rushmore 1.6T、200G/通道PAM4 DSP已交付客户并推进认证。MaxLinear上调2026年光数据中心营收预期至1.9亿至2.1亿美元，并计划持续扩展产能。

  讯石光通讯

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  08/12 09:04

  dsp 光互连

  
• 芯联集成上半年度盈利首次转正：营收45.62亿元，AI业务增速超80%

  芯联集成（688469.SH）上半年度首次实现扭亏为盈。这预示着公司从“投入阶段”迈入“收获阶段”。 芯联集成（688469.SH）发布2026年上半年度报告。2026年上半年，公司业绩稳步攀升，营收规模持续扩大，盈利能力显著改善： 营业收入45.62亿元，同比增长30.53%； 毛利率12.71%，同比提升9.17个百分点； 归属于上市公司股东的净利润2.78亿元，上年同期亏损1.70亿元； 息

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  08/11 07:58

  AI MCU

  
• 引领下一代高性能高清无线音频， 炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台

  ATS296X系列融合炬芯科技最新无线音频技术与Ceva蓝牙®高数据吞吐量(HDT)平台，双方合作累计出货无线音频SoC已突破1亿颗。 领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司（纳斯达克股票代码：CEVA）与低功耗AIoT无线音频芯片设计领军企业炬芯科技（688049.SH）联合宣布，推出搭载Ceva-Waves™蓝牙高数据吞吐量（HDT）平台的炬芯®ATS296X系列蓝牙音频芯片。该全新系

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  08/05 15:33

  AIoT dsp

  
• 巧用图像传感器模块参考设计（PRISM），简化成像设备从设计到制造的全流程

  摘要：本教程围绕安森美（onsemi）图像传感器模块参考设计（PRISM）展开，聚焦成像设备从设计到制造的全流程优化需求，系统介绍PRISM方案的核心架构、功能模块、性能特性及生态接入方式，为成像设备从业者提供从设计到制造全流程的实操指导。本文为第一部分，将介绍PRISM简介、实现全新器件开发流程、视觉系统五大核心器件等。 一、引言：从设计到制造 创新，尽管字面意为全新创造，却绝非凭空而来。创新者

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  07/15 12:31

  安森美 dsp

  
• 定义具身机器人的EQ 芯原精准发力DSP

  在具身智能的宏大叙事中，NPU（神经网络处理器）定义了机器人的能力上限（IQ），而DSP（数字信号处理器）则赋予其灵活、聪明且实时的反应能力（EQ），是实现物理世界智能交互的坚实技术底座。2026年7月3日，在芯原具身机器人专题技术研讨会上，芯原股份NPU/DSP产品线软件与应用高级总监毛夏飞深入探讨了DSP在机器人感知领域的关键作用以及该公司相关核心技术积累。

  响指

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  07/09 11:38

  具身智能 智能机器人

  
• ACM8512 集成DSP、内置动态升压15W单声道I2S数字功放IC应用方案

  引言 户外蓝牙音箱成为最近10年增长最快的音箱品类，这类音箱供电是以单节锂电池为主，一般选用内置升压的音频功放芯片，电感Boost升压的功放芯片升压至7V-9V左右功率输出6～10W/4欧，其性能基本满足室内、户外场景的应用。现阶段广泛应用于蓝牙音箱的内置升压功放芯片，都是模拟信号输入，PCB布线要求高、底噪很大一直是这类芯片的通病。 更大功率、更好音质一直是音箱用户永恒的追求。为顺应户外蓝牙小音

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  07/07 10:02

  锂电池 dsp

  
• Omdia评估数字服务集团在2026年智能体经济时代的转型能力

  要点 随着数字服务提供商（DSP）从生成式AI的探索阶段迈向将智能体AI（Agentic AI）深度融入业务运营，Omdia正评估哪些企业最具备引领下一阶段企业数字化转型的能力。本文探讨了30家全球领先数字服务集团如何在研发、产品、内部运营、AI技术栈成熟度以及组织能力等方面应用智能体AI，其中，微软、亚马逊、Alphabet、Salesforce和腾讯位居综合排名前五。Omdia近日发布了《20

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  06/30 15:00

  dsp Omdia

  
• 从汽车到工业，TI 嵌入式处理器以系统级能力赋能下一代边缘 AI

  当 AI 从云端走向边缘，从实验室走向工业现场和智能汽车，一个强调感知、决策与执行闭环的时代正在加速到来。在这场变革中，企业面临的挑战已不再是单纯追求更高的算力，而是如何将 AI 能力融入复杂的实际应用场景，真正转化为可规模化部署的系统能力。 近日，德州仪器 (TI) 处理器业务副总裁兼总经理 Roland Sperlich 博士深度分享了 TI 对边缘 AI 发展的最新洞察，以及 TI 如何凭借

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  06/16 07:04

  嵌入式 德州仪器

  
• 从硬件到生态，翌创微DSP新品构建数字电源新方案

  2026年6月4日，翌创微电子（下文简称“翌创微”或“公司”）在上海发布ET6000系列数字电源控制DSP新品矩阵，作为豪威集团战略控股后首款重磅落地产品，产品瞄准AI服务器电源、车载充电机、光伏逆变、储能变换、充电桩等高景气赛道。 AI与低碳新能源双轮驱动，倒逼电源控制芯片换代 当下AI 算力产业迎来爆发式扩容，单次大模型训练能耗，便可抵得上普通家庭数年用电总量。据高盛测算，2030年AI数据中

  史德志

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  06/11 10:25

  dsp

  
• 运用先进技术满足AI服务器日益增长的能源需求

  Microchip Technology Inc. dsPIC业务部产品营销工程师 Josue Navarro 简介 人工智能（AI）正在迅速改变各行各业，从医疗保健、金融到自动驾驶汽车和自然语言处理，推动着全方位的创新。这场革命由AI服务器驱动，它们提供了前所未有的计算性能。然而，AI工作负载（包括大语言模型的广泛采用）的指数级增长导致了功耗的急剧上升，给全球数据中心带来了新的挑战。随着AI模型

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  06/09 11:24

  人工智能 Microchip

  
• 瞄准AI算力电源，翌创微发布ET6000系列数字电源控制DSP

  成都翌创微电子有限公司在上海发布ET6000系列数字电源控制DSP新品矩阵。这是豪威集团于2026年3月对翌创微完成战略控股后，双方首次联合对外展示产品。 AI训练集群的功率密度正在改写数据中心的配电规则。单机柜功率从20至30千瓦向百千瓦级跃升，电源控制芯片的环路带宽和PWM精度直接决定了系统能否稳定跑满算力。ET6000系列采用300MHz ARM® Cortex®-M7内核，性能达到1575

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  06/05 16:46

  数据中心 氮化镓
• 注重时序统一而非只求极速：制胜型游戏系统需要节奏把控，而非仅靠低延迟

  作者：肖寅生（Wilson Xiao），XMOS中国区销售总监 在高性能游戏系统的工程设计中，延迟往往被视作一个需要尽可能降低的数值。宣传资料都在推崇更低的毫秒数，基准测试都疯狂对比输入延迟与音频延迟；固件研发团队致力于优化更快的循环周期与更高的轮询频率。然而，这种虽便捷的量化视角，却忽略了一个核心本质。 延迟不只是一个数量指标，而是系统的时间行为特性。 最终决定用户体验的不只是系统的响应速度有多

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  05/22 10:09

  dsp 音频

  
• 共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作，共研下一代基于xPU-CPO的关键技术

  行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔今日宣布，奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作，双方将共同研发并推进下一代光互联OIO（Optical Input/Output）技术项目，旨在以芯片级光互联解决方案突破算力瓶颈，构建光电融合的计算新范式，为全球算力产业升级注入全新动能。活动当天，奇异摩尔联合创始人兼产品解决方案副总裁祝俊东、图灵量子副总经理战永兴等重要嘉宾出席签约

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  04/16 13:16

  芯片 dsp

  
• 赋能高端音效促进多样化设备创新——XMOS USB Audio平台实现四大功能升级

  领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，其XMOS USB Audio方案平台已在近期完成了4个阶段性功能迭代，在声学调节、数字接口、功耗管理与信号处理等维度实现全面升级，以满足专业声卡、高端HiFi及便携式音频设备不断升级的市场需求，从而用高端的音频功能为专业级、功能级和消费级等多样化的设备创新赋能。 随着数字音频生态的不断演进，用户对声音品质的追求正在发生深刻的变化：人们不仅需要录

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  04/07 15:30

  边缘AI 硬件

  
• 是德科技扩展1.6T互连验证技术，新增无源铜缆和低功耗光模块验证支持

  增强的测试能力有助于提升可靠性并降低风险，助力在AI和高性能计算网络中部署要求最严苛的关键路径互连 是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出新一代1.6T以太网互连误码与性能验证产品组合，扩展并增强了其对最具挑战性的1.6T无源铜缆直连线（DAC）、有源铜缆（ACC）、低功耗光模块及线性接收光模块（LRO）的认证能力。这类互连技术对于人工智能和高性能计算应用中网络的Scale-out与Scale

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  03/25 12:03

  是德科技 dsp

  
• Ceva 人工智能授权和物理人工智能应用于2025 年 取得突破性进展

  领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布，其人工智能 (AI) 授权业务于2025 年取得了突破性进展，共签署了 10 项 NeuPro™ 神经处理单元 (NPU) 协议，使得AI 在 2025 年度贡献该公司超过 20% 授权收入。 随着人工智能从云端扩展到现实世界的设备，对支持边缘和混合人工智能模型的优化、节能型神经处理架构的需求正在加速增长。在多元

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  727

  03/03 07:27

  人工智能 dsp

  
• 如何平衡算力与成本？NSSine™系列实时控制MCU/DSP助力数字电源与电机开发

  近日，在2026 RT-Thread 20周年庆典暨开发者大会上，纳芯微市场总监宋昆鹏带来了一场聚焦于高实时性控制的技术分享，深度解析NSSine™系列实时控制MCU/DSP如何为数字电源与电机控制应用提供兼具性能与性价比的核心方案，并积极响应开发者生态需求，携手RT-Thread，为高实时性控制场景提供更开放、更高效的国产化平台支持。 聚焦专用场景：不止于MCU，更是实时控制专用平台 NSSin

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  02/02 17:36

  MCU 纳芯微

  
• 纳芯微与RT-Thread睿赛德达成战略合作，共筑自主可控实时控制MCU/DSP体系

  近日，纳芯微与国内知名嵌入式操作系统RT-Thread睿赛德达成战略合作，聚焦实时控制 MCU 领域，强化生态建设布局。双方将围绕纳芯微NSSine™系列实时控制MCU/DSP平台，开展从底层技术适配到全场景生态共建的全方位合作，合力为工业自动化、数字电源、汽车电子等高端制造领域提供自主可控、高效可靠的软硬件一体化解决方案，赋能产业智能化升级。 产品谱系全覆盖，实现跨越式发展 NSSine™系列实

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  01/26 14:42

  MCU 纳芯微

  
• BOS Semiconductors 选择 Ceva 的 AI DSP 用于下一代 ADAS 平台

  Eagle-A 利用 SensPro™ 加速 LiDAR 和雷达传感工作负载，实现实时感知和传感器融合 随着车辆向软件定义架构和复杂的ADAS系统演进，行业正转向实时传感器处理、安全关键型智能和物理人工智能，以连接感知和执行。顺应这一趋势，Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布已授权BOS Semiconductors在其Eagle-A独立式ADAS系统芯片 (SoC) 采用SensPr

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  01/12 07:23

  dsp CEVA

  

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