dsp

• 共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作，共研下一代基于xPU-CPO的关键技术

  行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔今日宣布，奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作，双方将共同研发并推进下一代光互联OIO（Optical Input/Output）技术项目，旨在以芯片级光互联解决方案突破算力瓶颈，构建光电融合的计算新范式，为全球算力产业升级注入全新动能。活动当天，奇异摩尔联合创始人兼产品解决方案副总裁祝俊东、图灵量子副总经理战永兴等重要嘉宾出席签约

  与非网编辑

  453

  04/16 13:16

  芯片 dsp

  
• 赋能高端音效促进多样化设备创新——XMOS USB Audio平台实现四大功能升级

  领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，其XMOS USB Audio方案平台已在近期完成了4个阶段性功能迭代，在声学调节、数字接口、功耗管理与信号处理等维度实现全面升级，以满足专业声卡、高端HiFi及便携式音频设备不断升级的市场需求，从而用高端的音频功能为专业级、功能级和消费级等多样化的设备创新赋能。 随着数字音频生态的不断演进，用户对声音品质的追求正在发生深刻的变化：人们不仅需要录

  与非网编辑

  613

  04/07 15:30

  边缘AI 硬件

  
• 是德科技扩展1.6T互连验证技术，新增无源铜缆和低功耗光模块验证支持

  增强的测试能力有助于提升可靠性并降低风险，助力在AI和高性能计算网络中部署要求最严苛的关键路径互连 是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出新一代1.6T以太网互连误码与性能验证产品组合，扩展并增强了其对最具挑战性的1.6T无源铜缆直连线（DAC）、有源铜缆（ACC）、低功耗光模块及线性接收光模块（LRO）的认证能力。这类互连技术对于人工智能和高性能计算应用中网络的Scale-out与Scale

  与非网编辑

  294

  03/25 12:03

  是德科技 dsp

  
• Ceva 人工智能授权和物理人工智能应用于2025 年 取得突破性进展

  领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布，其人工智能 (AI) 授权业务于2025 年取得了突破性进展，共签署了 10 项 NeuPro™ 神经处理单元 (NPU) 协议，使得AI 在 2025 年度贡献该公司超过 20% 授权收入。 随着人工智能从云端扩展到现实世界的设备，对支持边缘和混合人工智能模型的优化、节能型神经处理架构的需求正在加速增长。在多元

  与非网编辑

  626

  03/03 07:27

  人工智能 dsp

  
• 如何平衡算力与成本？NSSine™系列实时控制MCU/DSP助力数字电源与电机开发

  近日，在2026 RT-Thread 20周年庆典暨开发者大会上，纳芯微市场总监宋昆鹏带来了一场聚焦于高实时性控制的技术分享，深度解析NSSine™系列实时控制MCU/DSP如何为数字电源与电机控制应用提供兼具性能与性价比的核心方案，并积极响应开发者生态需求，携手RT-Thread，为高实时性控制场景提供更开放、更高效的国产化平台支持。 聚焦专用场景：不止于MCU，更是实时控制专用平台 NSSin

  与非网编辑

  723

  02/02 17:36

  MCU 纳芯微

  
• 纳芯微与RT-Thread睿赛德达成战略合作，共筑自主可控实时控制MCU/DSP体系

  近日，纳芯微与国内知名嵌入式操作系统RT-Thread睿赛德达成战略合作，聚焦实时控制 MCU 领域，强化生态建设布局。双方将围绕纳芯微NSSine™系列实时控制MCU/DSP平台，开展从底层技术适配到全场景生态共建的全方位合作，合力为工业自动化、数字电源、汽车电子等高端制造领域提供自主可控、高效可靠的软硬件一体化解决方案，赋能产业智能化升级。 产品谱系全覆盖，实现跨越式发展 NSSine™系列实

  与非网编辑

  708

  01/26 14:42

  MCU 纳芯微

  
• BOS Semiconductors 选择 Ceva 的 AI DSP 用于下一代 ADAS 平台

  Eagle-A 利用 SensPro™ 加速 LiDAR 和雷达传感工作负载，实现实时感知和传感器融合 随着车辆向软件定义架构和复杂的ADAS系统演进，行业正转向实时传感器处理、安全关键型智能和物理人工智能，以连接感知和执行。顺应这一趋势，Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布已授权BOS Semiconductors在其Eagle-A独立式ADAS系统芯片 (SoC) 采用SensPr

  与非网编辑

  1033

  01/12 07:23

  dsp CEVA

  
• S-TRACK推出搭载 XCORE. AI DSP技术的 LARK 1.0 Pro星闪无线麦克风

  全球领先的生成式系统级芯片（GenSoC）和音频技术提供商XMOS 日前宣布，一家专注于以音频数字信号处理器为核心的专业音频产品和解决方案的领先提供商，高新技术企业深圳市声菲特科技技术有限公司（S-TRACK，以下简称“声菲特”）已选用 XCORE. AI®平台，来为其最新发布的LARK 1.0 Pro星闪无线麦克风提供内置数字信号处理（DSP）引擎。 作为专为教学和录播场景而打造的智能麦克风，L

  与非网编辑

  1050

  2025/12/17

  国际消费电子展（CES） dsp

  
• Ceva‑XC21荣获亚洲金选奖 “年度最佳IP/处理器” 奖项

  获得认可的Ceva-XC21™采用支持人工智能的超高效 DSP 架构并推进蜂窝物联网和 5G 连接，尤其适用于对成本敏感的物联网和智能家居设备 全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布，Ceva‑XC21™物联网通信DSP在中国台北举办的著名亚洲金选奖 (EE Awards Asia) 颁奖典礼上荣获 “年度最佳IP/处理器” 奖项。亚洲

  与非网编辑

  836

  2025/12/11

  人工智能 dsp

  
• 模拟与数字音频分频器设计：DSP能带来哪些好处？

  作者：Phenix Nunlee，高级工程师 Ryan Boyle，高级工程师 Matthew Tyler，总经理 David Thibodeau，工程师 摘要 本文探讨在扬声器系统设计中使用数字信号处理(DSP)和全模拟系统之间的差异。传统模拟系统结构简单，没有模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)级，也因此受到广泛重视；DSP 以经济高效的方式提供精确的音频控制，并促进音质的潜在优化。本文

  与非网编辑

  1630

  2025/12/02

  dsp 扬声器

  
• 边缘AI爆发前夜，CEVA如何以“AI Fabric”战略强化竞争力？

  每三个蓝牙设备中就有一个使用CEVA技术，全球50%的耳机市场份额背后都有这家公司的身影。在AI从云端涌向边缘的历史转折点上，这家半导体IP巨头正在编织一张更大的技术网络。 CEVA公司首席战略官Iri Trashanski “我们正站在一个设备智能化的历史节点。”CEVA公司首席战略官Iri Trashanski在近期一场交流会上开场即向包括与非网在内的媒体点明主题。据市场分析数据，具备AI能力

  高扬

  2368

  2025/11/12

  边缘AI NPU
• 大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。 图示1-大联大品佳基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案的展示板图 当下，头戴式蓝牙耳机产业正大步迈入全新发展阶段。消费者不再满足于基础功能，而是对音质、降噪、佩戴舒适度等方面提出了更高要求。同时，随着智能化、个性化需求与日俱增，具备语音交互、定制

  与非网编辑

  776

  2025/11/06

  芯片 dsp

  
• 从传感器AFE到支持AI的传感器控制器，安森美全链路赋能智能制造

  作者：安森美 在《智能制造中，如何为物理AI挑选传感器》一文中，探讨了工业传感器如何作为智能制造中物理 AI 系统的神经系统发挥作用。它们可以为机器学习模型提供自主决策所需的数据。传感器的实时反馈回路使机器能够适应不断变化的条件并优化性能。本文将更深入地探讨工业传感器如何不断发展，并推动智能制造中物理 AI 的进步。 工业 4.0 和物联网趋势导致智能传感器的爆发式增长。这些传感器不仅可以用于提升

  与非网编辑

  1153

  2025/10/23

  传感器 工业4.0

  
• 对标TI C2000，合肥乾芯DSP芯片的“双线”布局

  合肥乾芯科技有限公司在SEMI-e深圳国际半导体展上展示了其高性能和低功耗DSP芯片，特别是QXS320F280049RevB和QXS320F28377LrevB两款量产型号，强调产品已准备好进入市场并寻求更多合作机会。公司通过自主研发内核和工具链，解决了稳定性和工具链完善度两大挑战，已在数字电源、电机控制等领域取得成功应用案例。未来，乾芯将继续扩展产品线，解决指令集差异和软件兼容性问题，推动更多客户使用其产品。

  芯师爷

  2372

  2025/09/24

  dsp
• 蓝牙|软件 Qualcomm S7 Sound Platform开发系列之 DSP系统入门指南

  核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 Qualcomm S7 Sound Platform开发系列之初级入门指南(二) 音频系统 本文适用范围 ADK24.3~ 问题/功能描述 S7 DSP开发环境搭建与编译介绍 实现方案 续上篇ADK环境配置介绍后,本文将介绍Audio SS开发

  大大通

  1298

  2025/08/06

  dsp 音频系统

  
• 蓝牙|软件 Qualcomm S7 Sound Platform开发系列之 DSP系统初级入门指南

  核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 Qualcomm S7 Sound Platform开发系列之初级入门指南(二) 音频系统 本文适用范围 ADK24.3~ 问题/功能描述 S7 DSP开发环境搭建与编译介绍 实现方案 续上篇ADK环境配置介绍后,本文将介绍Audio SS开发

  大大通

  1495

  2025/08/05

  蓝牙 dsp

  
• 芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

  芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）正式发布ZSP5000系列IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。 ZSP5000系列包含ZSP5000、ZSP5000UL、ZSP5000L

  与非网编辑

  780

  2025/06/26

  嵌入式 dsp

  
• 英飞凌推出XENSIV TLE4802SC16-S0000， 以电感式传感技术实现更高的精度和性能

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出专为提升汽车底盘应用性能设计的XENSIV™ TLE4802SC16-S0000电感式传感器。这款传感器支持SENT和SPC协议数字输出，拥有强大的杂散磁场抗扰能力，可实现高精度扭矩和角度测量，无需额外屏蔽即可实现高精度传感。该产品专为适用于扭矩和转向角度传感器等电动助力转向系统，以及

  与非网编辑

  677

  2025/06/25

  传感器 英飞凌

  
• 在选择SoC和专用音频DSP时，这些问题你应该考虑到！

  低延时、实时声学处理是许多嵌入式处理应用的关键因素，其中包括语音预处理、语音识别和主动降噪(ANC)。随着这些应用领域对实时性能的要求稳步提高，开发人员需要以战略思维来妥善应对这些要求。由于许多大型系统都由芯片提供可观的性能，因此我们往往会将出现的任何额外任务都加载到这些设备上，但我们需要知道，延时和其确定性是非常关键的因素，如果未仔细考虑，很容易引发重大的实时系统问题。本文将探讨设计人员在选择SoC和专用音频DSP时应考虑的问题，以避免实时声学系统出现令人不快的意外

  亚德诺半导体

  1008

  2025/06/20

  SoC dsp
• ADI的DSP产品线分类与特点

  一、ADI DSP 产品的总体架构框架.ADI 的 DSP 产品布局可类比为多功能工具库，针对不同的信号处理任务，提供不同的架构“工具”——从控制类应用到高性能浮点计算，涵盖面广。

  老虎说芯

  2581

  2025/05/19

  dsp

  

正在努力加载...