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  • SPI高级编程方案——连升三级、SPI锡膏检测设备快速编程!
    导读:  在 SMT 生产线上,SPI(锡膏检测设备)是把控锡膏印刷质量的第一道关卡,而 SPI 编程的效率与准确性,直接决定了产线的产能与产品良率。但传统 SPI 编程方式,早已跟不上复杂 PCBA 产品的迭代速度,成为制约生产效率的一大瓶颈。针对传统编程的痛点,望友Stenci软件可延展智能化SPI编程模块,以三大核心功能实现SPI程式高效输出! 一、传统 SPI 编程,为何成了 SPI 工程
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    06/26 17:08
  • 从8kHz到128kHz,深挖SPI驱动极致提速技巧
    本文探讨了如何通过优化SPI驱动程序和启用DMA控制器来提高ADC数据采集系统的吞吐率。具体措施包括简化通用SPI驱动程序、使用DMA进行数据事务处理、优化中断处理函数,以及对比不同模式下的数据传输效率。最终,通过乒乓模式的DMA事务处理和优化的中断处理函数,实现了高达128 kHz的ADC数据输出速率。
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  • 意法半导体新栅极驱动器提升消费及工业产品的经济性、性能和能效
    意法半导体推出STDRIVE102新系列三相无刷电机栅极驱动芯片,新产品 STDRIVE102P与 STDRIVE102BP 集成SPI串行外设接口,简化栅极电流及各项参数的配置。 STDRIVE102系列芯片工作电压 6V 至 50V,确保电动工具、家电等电池供电设备实现高能效。该系列产品可以驱动六路外置 N 沟道功率 MOS开关管,驱动电流可以设置,灌电流最大 2A,拉电流最大1A,无需外接电
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  • [SPI] 主机发送时序优化:缩短 CS 到 SCLK 的延迟
    在使用HPM_SDK的SPI主机示例时,常见的问题是CS先被拉低,但一段时间内无SCLK,随后SCLK才连续输出。这是由于SPI启动后TX FIFO暂无数据,DMA尚未开始搬运所致。本文提出优化流程,即先配置和启动DMA,再配置和启动SPI,从而缩短CS→SCLK的首字节延迟并增强整帧连续性。此优化将在HPM SDK 1.11.0版本中提供。
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  • [SPI]Data Merge 功能详解和实践
    SPI主机通过DMA发送数据时,默认每次DMA事务只搬运1字节,导致字节间时间间隔大。Data Merge启用后,DMA按32-bit宽度写入SPI DATA寄存器,减少DMA事务数至原来的1/4,提高吞吐量。Data Merge仅适用于8-bit数据单元,且需在数据长度为4字节的整数倍时启用。实际测试表明,开启Merge后SCLK连续输出,实测带宽接近理论值。使用方法包括在发送和接收场景中动态开关Data Merge,并注意数据位宽、长度对齐和及时关闭等问题。