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  • Fab厂PIE工程师常用术语
    半导体不容易,PIE 更不容易。但坚持的人,都很了不起。 1. WAT(Wafer Acceptance Test) 大白话:晶圆流完前段工艺后的“体检报告”,看身体(电性)好不好。WAT 不好,其它都白干。 2. CP(Chip Probe) 大白话:晶圆切片前的“摸底考试”,看每颗芯片能不能上大学。CP 掉得狠,PIE 心会痛。 3. CPK(Process Capability Index)
  • PIE 的第一年:一场与晶圆、设备和人性的拉锯战
    PIE(Process Integration Engineer)的角色要求在复杂环境中寻找逻辑和勇气,面对各种压力和挑战。作者分享了三个重要教训:不要轻易相信他人,要有质疑精神;善于沟通并赢得信任;异常是成长的机会。最终,PIE不仅需要技术能力,还需要具备解决问题的决心和坚韧不拔的精神。
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    02/06 20:18
  • fab厂内工程师职位
    半导体制造岗位涵盖了多种工科、理科及部分文科专业,包括PE制程工程师、EE设备工程师、PIE制程整合工程师、YE良率工程师、RE可靠性工程师、PDE产品工程师、TE测试工程师、QE质量工程师、CE客户工程师、EHS环境卫生安全工程师和Device engineer器件工程师等。EE负责保证生产设备正常运转并进行定期保养维护,确保设备长期稳定运行。PE工艺工程师则负责调整生产工艺流程,PIE作为灵魂人物协调生产线各环节,要求具备细致、耐心和踏实的性格特质,并能应对各种压力和挑战。
  • 关闭晶圆厂,巨头撤场,GaN市场大动荡?
    12月10日,恩智浦一纸关厂公告,叠加此前台积电的代工停摆,给火热的氮化镓赛道浇了一盆冷水。然而,这种“巨头离场”的表象之下,实则暗流涌动:英诺赛科在港交所敲钟上市并大幅扩产,全球功率霸主英飞凌砸下50亿欧元扩建马来西亚超级工厂,德州仪器(TI)试图用12英寸产线将成本杀至地板价,MACOM则吞下Wolfspeed的资产筑起军工堡垒。旧时代的帷幕刚刚落下,新巨头的角斗场才真正开启。
    关闭晶圆厂,巨头撤场,GaN市场大动荡?
  • Fab大厂从PE到PIE最快要几年?
    从工艺工程师(PE)到工艺集成工程师(PIE),需要掌握从单一工艺环节到整体流程统筹与协调的能力,涉及基本工艺理解、数据分析、实验设计、跨部门沟通等,预计最快需要数年时间。