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建一家Fab新厂,需要哪些机台设备?
一家Fab厂的设备种类与数量与该厂的产能,工艺节点,产品类型,自动化程度等有关,那么我们今天就来详细介绍下常规的所需机台。设备我这里将其分为工艺设备,检测与量测设备和厂务设备。
TOM聊芯片智造
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04/07 10:14
半导体制造
fabless
2024中国IC设计Fabless100排行榜公布!思特威再次入选TOP10传感器公司
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),2024年4月1日,全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE发布了“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。思特威再次入选TOP10传感器公司,这是思特威连续第二年荣登此榜单。
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04/03 15:29
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矽芯微电子获数千万元Pre-A轮融资
近日,安徽矽芯微电子科技有限公司(以下简称矽芯微电子)获得数千万元Pre-A轮融资,嘉睿资本为本次融资投资方。矽芯微电子本轮融资资金将用于加大研发投入,加快技术产品的创新和升级,加强市场拓展能力。
化合物半导体市场
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01/04 09:15
GaN
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成功转型Fab-Lite模式 加速核心技术产品化 格科微发布系列5000万像素图像传感器
科创板上市公司格科微(688728.sh)成功举办以“Fab-Lite新模式·引领中国芯未来”为主题的20周年庆典暨临港工厂投产仪式,及2023年产品推介会暨CEO交流会。 以让世界看见中国的创新为使命,格科微经过二十年的发展,成功实现了从Fabless到Fab-Lite的战略转型,迎来了历史最佳的经营局面。值此良机,格科微高端产品再传佳讯,公司推出三款全新单芯片高阶产品,为未来加速核心技术产品化
与非网编辑
2576
2023/12/26
fabless
格科微
Fab.da:注入AI+ML,解锁晶圆代工厂制造潜力
芯片是由晶圆切割来的,晶圆上面一块块的四方块就是芯片,一块晶圆可以切割成很多片芯片。这种制造工艺可不是那么简单的,加工一块晶圆可能需要历时一个多月,经历数百个工艺步骤。晶圆加工后,还需要一个多月来完成组装、测试和封装,最终变成可供使用的芯片。
新思科技
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2023/11/30
晶圆代工厂
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