芯耀
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半导体不容易，PIE 更不容易。但坚持的人，都很了不起。
1. WAT（Wafer Acceptance Test）
大白话：晶圆流完前段工艺后的“体检报告”，看身体（电性）好不好。WAT 不好，其它都白干。
2. CP（Chip Probe）
大白话：晶圆切片前的“摸底考试”，看每颗芯片能不能上大学。CP 掉得狠，PIE 心会痛。
3. CPK（Process Capability Index）
大白话：制程稳不稳、漂不漂的评分，越大越稳，越小越闹心。CPK 是良率的底气，也是 PIE 的胆气。
4. DOE（Design of Experiment）
大白话：有计划、有组织的实验方案，不是乱试，是搞清楚“啥影响了啥”。会做 DOE 的 PIE，救火时能靠脑子，不靠跪着祈祷。
5. Lot（批次）
大白话：你的“孩子”。每批都代表你的脸面。Lot 是 PIE 的孩子，掉良率比掉钱包还心疼。
6. Flow（制程流程）
大白话：产品怎么在 fab 里“走一圈”的路线图。Flow 不熟，PIE 就像蒙着眼开车。
7. DRC（Design Rule Check）
大白话：检查客户画的图有没有超出工厂能力。设计画错一根线，PIE 得哭到第二天。
8. SPC（Statistical Process Control）
大白话：用统计图盯着制程，防止机台偷偷“发疯”。SPC 是制程的脾气表，曲线抖一下，PIE 就睡不着。
9. OOC（Out of Control）
大白话：制程数据跑偏，失控了，要马上救。OOC 一响，PIE 心慌。
10. OOS（Out of Spec）
大白话：直接超规，已经不是偏了，是犯法了。OOC 是警告，OOS 是判刑。
11. RCA（Root Cause Analysis）
大白话：找事情真正的元凶，不找对，问题永远反复整你。RCA 找不对，下次异常会“加倍奉还”。
12. PC（Process Change）
大白话：任何 recipe、设备、材料的变更，都叫 PC，需要评估风险。PC 没评估好，良率会让你明白什么叫代价。
13. Qual（Qualification）
大白话：认证新产品、新材料、新制程能不能稳定量产。Qual 是能力，过不了就是笑话。
14. Scrap
大白话：报废，真的什么都救不回来了。Scrap 一多，PIE 的 KPI 也“废了”。
15. Inline
大白话：线上制程中的中间量测，不是最终电性，但能帮你提前发现问题。Inline 是风向标，懒得看的人迟早被风暴刮走。
16. PR（Photoresist）光刻胶
大白话：光刻时用的胶，太薄、太厚、没涂匀，都会闹事。光刻胶不听话，后面都得跟着挨打。
17. Overlay
大白话：层与层之间有没有对准，不准就等着变废片。Overlay 差一点，晶圆哭一片。
18. Defect（缺陷）
大白话：wafer 上各种污染、刮伤、颗粒的统称。Defect 是所有良率事故的开场白。
19. PFA（Physical Failure Analysis）
大白话：把芯片拆开、剖开、挖开，看它哪里坏了。PFA 是解剖台，真凶藏在显微镜下。
20. Tape-out / NPI（新产品导入）
大白话：新产品的第一次流片，也是PIE的“大考”。Tape-out 做得好，以后是稳扎稳打；Tape-out 做糟了，后面天天救火。
最后送给所有 PIE 工程师一句话：
“我们盯的是数据，扛的是压力，守的是产品的命。
别人看不见我们的辛苦，但良率永远不会骗我们。”
