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Intel的三板斧：CPU、FAB、EMIB斧法分析

英特尔凭借CPU价值回归、自有先进制程和EMIB封装技术，重新夺回AI算力主导权。随着AI进入Agent时代，CPU的角色变得更为重要，其在总延迟中的占比显著增加。英特尔的IDM模式利用自家的18A制程和EMIB技术，解决了产能紧张的问题，并推动了AI大算力的发展。

智能计算芯世界

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05/12 13:27

CPU fabless

为什么所有AI公司最后都要排队找台积电

晶圆代工作为半导体产业的核心基础设施，经历了从垂直一体化向专业化分工的转变。早期IDM模式下，公司自研自产，但在摩尔定律推动下，技术复杂性和资本开支大幅增加，导致专业化分工成为必然趋势。Fabless公司专注于芯片设计，而晶圆代工则专注于制造，两者形成了紧密的合作关系。台积电通过“纯代工”的模式，解决了技术泄露和资源倾斜的问题，成为了设计公司的中立平台，建立了强大的生态系统。Fabless浪潮使得晶圆代工成为产业的核心，其高额固定成本、规模效应、多客户共享等特点使其具备了基础设施型商业模式的特性。台积电凭借先进的制程、巨额资本、学习曲线和客户信任，形成了深厚的护城河，成为半导体产业不可或缺的制造基础设施。

老虎说芯

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04/09 13:24

台积电晶圆代工

FAB厂的新打法，才刚刚开始

半导体行业在2026年第一季度继续活跃，特别是AI的发展促使晶圆代工厂商采取更加综合化的策略。中芯国际成立了先进封装研究院，而晶合集成则转向AI服务器电源管理芯片的研发。这些转变反映了晶圆代工厂商不再局限于单一的制造环节，而是朝着提供一站式解决方案的目标迈进。此外，全球晶圆代工产能布局正趋向精细化，各大厂商纷纷调整产能结构，聚焦高增长领域的同时，也开始剥离低效资产，以保持健康的财务状况和竞争力。

半导体产业纵横

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04/07 10:30

先进封装晶圆代工厂

干货！一文读懂中国大陆Fab厂分布

中国大陆晶圆制造（Fab）分布图解析：长三角密集、珠三角先进、京津环渤海特色、华中承接、中西部布局战略。

芯火相承

6529

02/28 08:52

晶圆制造 fabless

Fab厂PIE工程师常用术语

半导体不容易，PIE 更不容易。但坚持的人，都很了不起。 1. WAT（Wafer Acceptance Test）大白话：晶圆流完前段工艺后的“体检报告”，看身体（电性）好不好。WAT 不好，其它都白干。 2. CP（Chip Probe）大白话：晶圆切片前的“摸底考试”，看每颗芯片能不能上大学。CP 掉得狠，PIE 心会痛。 3. CPK（Process Capability Index）

老虎说芯

1835

02/06 20:20

半导体 fabless

PIE 的第一年：一场与晶圆、设备和人性的拉锯战

PIE（Process Integration Engineer）的角色要求在复杂环境中寻找逻辑和勇气，面对各种压力和挑战。作者分享了三个重要教训：不要轻易相信他人，要有质疑精神；善于沟通并赢得信任；异常是成长的机会。最终，PIE不仅需要技术能力，还需要具备解决问题的决心和坚韧不拔的精神。

老虎说芯

812

02/06 20:18

fabless

fab厂内工程师职位

半导体制造岗位涵盖了多种工科、理科及部分文科专业，包括PE制程工程师、EE设备工程师、PIE制程整合工程师、YE良率工程师、RE可靠性工程师、PDE产品工程师、TE测试工程师、QE质量工程师、CE客户工程师、EHS环境卫生安全工程师和Device engineer器件工程师等。EE负责保证生产设备正常运转并进行定期保养维护，确保设备长期稳定运行。PE工艺工程师则负责调整生产工艺流程，PIE作为灵魂人物协调生产线各环节，要求具备细致、耐心和踏实的性格特质，并能应对各种压力和挑战。

芯片工艺技术

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01/21 13:03

fabless

关闭晶圆厂，巨头撤场，GaN市场大动荡？

12月10日，恩智浦一纸关厂公告，叠加此前台积电的代工停摆，给火热的氮化镓赛道浇了一盆冷水。然而，这种“巨头离场”的表象之下，实则暗流涌动：英诺赛科在港交所敲钟上市并大幅扩产，全球功率霸主英飞凌砸下50亿欧元扩建马来西亚超级工厂，德州仪器（TI）试图用12英寸产线将成本杀至地板价，MACOM则吞下Wolfspeed的资产筑起军工堡垒。旧时代的帷幕刚刚落下，新巨头的角斗场才真正开启。

全球半导体观察

1221

2025/12/16

氮化镓晶圆厂

Fab大厂从PE到PIE最快要几年？

从工艺工程师（PE）到工艺集成工程师（PIE），需要掌握从单一工艺环节到整体流程统筹与协调的能力，涉及基本工艺理解、数据分析、实验设计、跨部门沟通等，预计最快需要数年时间。

韭菜笔记1907

1949

2025/12/15

fabless 研发工程师

微观世界的堡垒：晶圆厂的复杂安全问题

美光中国台湾台中三厂发生不明气体外泄事件，12名员工吸入气体不适送医。初步调查发现事故源于一楼废酸液回收管路破裂。此次事件未涉及毒化物使用和贮存区域，未被认定为毒化物泄漏事故。美光公司表示致力于提供安全、受保障的工作环境，但未明确回应事故对产线及产能的影响。中部科学园区管理局要求美光台中三厂停工检查，并依法处以最高2000万元新台币的罚款。半导体行业涉及多种易燃、有毒有害气体，如氢气、硅烷、甲烷、乙炔等，可能导致严重后果。现代Fab通过构建“纵深防御”体系，包括物理隔离、监测预警和严格流程，确保安全运行。

半导体产业纵横

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2025/10/09

晶圆厂 fabless

中芯国际十大fab厂介绍

中芯国际在中国半导体产业发展中扮演重要角色，通过在上海、北京、天津等地布局多个晶圆厂，推动芯片自主可控进程。各基地分别专注于不同工艺段，从成熟到先进制程均有覆盖，尤其在新能源汽车、光伏、工控等领域具有显著优势。随着临港项目的推进，中芯国际将进一步扩大成熟制程产能，巩固其在全球半导体市场中的地位。

芯火相承

9539

2025/09/25

中芯国际 fabless

Fab厂新人需要了解的工艺术语

刚进入Fab的新人需要知道的行话继续接着学习第五类：工艺整合与控制 (Process Integration & Control) 这是PIE（工艺整合工程师）的核心工作范畴，关注的是如何将所有工艺步骤“粘合”在一起，并确保整个流程的健康度。 Process Window (工艺窗口) 解释：指某一个工艺参数（如曝光能量、刻蚀时间）可以变化的范围，在这个范围内，产出的结果（如CD、薄膜

老虎说芯

4790

2025/08/14

fabless

刚进入Fab的新人需要知道的行话

第一类：通用与生产控制 (General & Production Control)。这是你在Fab里每天都会听到、用到，无论在哪个部门都必须懂的基础词汇。

老虎说芯

3411

2025/08/13

fabless

收手吧IDM，外面全是Fabless

随着技术的进步和市场的变化，Fabless与Foundry的结合模式正逐渐成为行业的主导力量。

与非网编辑

1891

2025/07/30

晶圆代工 IDM

真男人要有Fab？Fab并购为何这么热

7月14日，美国功率半导体企业AOS宣布以1.5 亿美元出售其在重庆合资企业（重庆万国半导体——12吋生产线）20.3%股份，占其原持股比例 39.2% 的近一半。这项并购中，芯谋研究作为股权收购方的顾问亦有参与。该项目有好几个买家参与竞购，经过精心准备，最终芯谋服务的客户成功胜出。这只是该并购的第一步，后续还有更大动作。

芯谋研究

673

2025/07/16

半导体企业 fabless

2025中国大陆晶圆厂（Fab）大全

国内头部晶圆制造企业：•中芯国际：总部位于上海，是国内领先的晶圆代工企业。在上海、北京、深圳、天津等地均有晶圆厂。技术节点覆盖成熟制程至先进制程（14nm），可提供逻辑芯片代工、CIS、电源管理芯片等多种服务。

是说芯语

2.2万

2025/05/29

晶圆厂 fabless

上海芯片设计Fabless公司最全梳理（记得点赞收藏）

基于上海市半导体设计Fabless公司的分类整理，了解其核心业务和技术特点，涵盖了逻辑、存储、模拟、射频接口、传感器、AI芯片等。

芯科技圈

6176

2025/05/28

芯片设计 fabless

海光信息2024年度财务分析

海光信息中文名称是海光信息技术股份有限公司，外文名称是Hygon Information Technology Co., Ltd.，公司注册地为天津华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8，成立日期为2014 年 10 月 24 日。于 20202年 8 月 12日在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688041。主要控股参股公司有海光集成、海光微电子、海光杭州、海光成都、海光云芯和海光苏州。

专芯致志er

3018

2025/05/28

fabless