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• 英伟达又来掀桌了，CUDA Tile将再度改写AI格局？

  雷科技AI硬件组 |

  雷科技

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  14小时前

  GPU 英伟达
• PCB面积越来越不够用？这有一个节省的好办法

  随着电子设备尺寸不断缩小，它们的内部电路必须同步缩小。产品小型化成为各行各业的显著发展趋势，这为工程师在空间受限的设计中完成合适的解决方案带来了新的设计难题。

  亚德诺半导体

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  15小时前

  pcb 驱动器
• 圣邦微电子推出适用于笔电的六通道40V高效率LED驱动芯片SGM37601

  圣邦微电子推出SGM37601，一款

  圣邦微电子

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  16小时前

  led 驱动芯片
• 公辅设备反内卷：EK的“高效+零碳+算力”解法

  当数智化技术与零碳理念深度融合，公辅设备将不再是产业发展瓶颈，而是推动锂电产业绿色转型、效率升级的重要引擎。

  高工锂电

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  16小时前

  算力 锂电
• 跨越发展“十四五”丨工程机械智能化擦亮制造强国底色

  中联重科智慧产业城

  中国电子报

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  17小时前

  智能化 工程机械
• 亚马逊入局AIDC储能：固态电池被钦点为底层选项

  面向终端消费时，固态电池是在找卖点；走向AIDC时，它才开始参与定义基础设施。

  高工锂电

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  17小时前

  储能 固态电池
• 方舟微推出超高阈值特性器件DMZ1015E/DMX1015E，适用于稳压供电场景

  耗尽型MOS因在VGS=0即导通的特性，非常适合用于PWM

  充电头网

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  17小时前

  控制器 PWM
• 2026年，AI服务器贵贵贵！

  2026年，将是AI服务器系统级升级的关键窗口期。

  半导体产业纵横

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  18小时前

  GPU 英伟达
• 芯片三巨头齐赴港！

  12月9日晚间，中国证监会官网披露的境外发行上市备案通知书中，澜起科技、兆易创新、豪威集成电路（集团）股份有限公司三家半导体龙头赫然在列。作为各自细分领域的“隐形冠军”，三家企业同步斩获港股上市备案许可，诠释港股市场正吸引着科技核心资产。

  是说芯语

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  18小时前

  DDR5 内存接口芯片
• 电池涨价15%、宁德百亿发债、卫蓝冲刺固态首单IPO：如何同时理解这三件事？

  共同指向“下一轮需求曲线的信心程度”。

  高工锂电

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  18小时前

  电池 IPO
• 长虹新材料：硅基负极材料引领锂电池高容量革命

  随着新能源汽车、储能产业的蓬勃发展对更高性能锂电池需求的增加，硅基负极材料凭借“低成本、高性能”的优势，正推动锂电池从“满足基本需求”迈向“突破物理极限”。

  中国电子报

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  19小时前

  锂电池 负极材料
• 百度拟赴新考场

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  光子星球

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  19小时前

  GPU 英伟达
• CPU芯片中的push PPA的十三种方法

  把 CPU 的 PPA（Performance-Power-Area）再“PUSH”一轮，业界做法可以拆成 13条可落地的“硬动作”。

  志芯

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  19小时前

  rtl SDC
• TCL闫晓林：将开放显示材料研发模型给上游伙伴

  12月11日，2025 TCL全球技术创新大会（TIC2025）在广州举办。本次大会以“AI for Real（AI向实）”为主题，探讨AI如何走向真实场景实现应用落地。TCL CTO闫晓林透露，明年一季度TCL华星将把自己有关的材料研发大模型开放给上游的合作伙伴，共同促进OLED材料等新型显示材料的研发。

  中国电子报

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  20小时前

  oled TCL
• 错过英伟达，下一个AI投资机会在哪？

  在技术革新、投资热潮、

  芯片那些事儿

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  20小时前

  AI RISC-V
• 拆解报告：米家筋膜枪

  充电头网第3870篇拆解报告。

  充电头网

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  21小时前

  锂电池 小米
• 芯片烧灼异常

    激光器芯片特别是侧发光FP芯片，出光面能量高，COD很严重，COD也叫

  芯片工艺技术

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  21小时前

  芯片 焊接
• EDA点工具，只有做到最好才能生存

  在ICCAD 2025采访中，当被问及“射频行业盈利难，EDA公司如何赚钱”这一现实问题时，上海九同方技术有限公司联合创始人、总经理李红给出了一个基于实践的答案：对于一家两百人规模的创业公司而言，追求“大而全”是不现实的，唯有在细分领域做到极致，形成不可替代的技术能力，才能找到生存和发展的空间。

  TechSugar

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  22小时前

  eda 半导体产业链
• 地平线举办技术生态大会，行业大咖共话全域自动驾驶的规模化落地进程

  时代奔涌，风聚成潮。中国智能驾驶产业在经历了技术验证与场景探索后，正步入以“规模化商用”为核心命题的攻坚阶段。值此重要节点，智驾科技领军企业地平线在2025年12月8日至9日，举办了“向高 同行”2025 地平线技术生态大会。近百位企业管理者、行业专家齐聚一堂，共同探索产业高质量发展的创新路径。 作为大会的深度思想场，“迈向全域自动驾驶的规模化商用”专题论坛，聚焦自动驾驶出租车、无人物流、干线物流

  与非网编辑

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  12/13 17:45

  
• 锚定具身智能产业 “向高同行” 方向，地平线携手伙伴加速机器人百花齐放时代到来

  2025年，具身智能迎来从实验室走向规模化落地的关键转折点。地平线作为中国最大的消费类机器人计算平台，旗下地瓜机器人携手生态伙伴上市超过100款智能产品，连接超100家上下游合作伙伴与10万余名开发者；并深耕具身智能全栈关键技术，于12月8日正式发布两大具身智能开源模型——具身智能小脑基座模型HoloMotion和大脑基座模型HoloBrain。秉持着“为未来无处不在的机器人提供大脑”的初心，地平

  与非网编辑

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  12/13 16:58

  

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