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• DigiKey 推出《工程技术启钥》视频系列，帮助培养下一代工程师

  全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布推出其新视频系列《工程技术启钥》。该 3 集视频系列探讨现代工具、开放社群和 STEM 教育如何重塑电子设计的未来。从快速原型开发平台到现实世界的创客生态系统，该系列视频重点介绍工程师如何以前所未有的速度将各种想法和理念转化为可用的硬件。 由 Microchip 和 Molex 赞助的《工程技术启钥》汇聚了行业专家、教育工作者和创新者

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  1分钟前

  开发板 电子元器件

  
• 中微公司领投，半导体设备迎新一轮资本加码

  半导体设备作为芯片制造与封测的基石，其技术水平直接决定了集成电路产业的竞争力。2026年以来，随着AI、高性能计算等领域需求的持续释放，全球半导体设备融资市场保持高度活跃。国内方面，在自主可控战略引领下，从高端键合装备、自动化测试设备到第三代半导体材料设备，国产化进程全面提速；海外则出现以颠覆性光刻技术为代表的前沿探索。

  全球半导体观察

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  2分钟前

  半导体设备

  
• 从MWC26看通信网络发展新趋势

  当前，人工智能迎来智能体爆发拐点，深刻影响全球通信产业格局与未来走向。前不久，巴塞罗那世界移动通信大会（MWC26）刚刚落幕，大会全面展现了人工智能与通信技术的深度融合，本文从通信网络角度分析行业新趋势。

  5G行业应用

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  3分钟前

  6G 卫星通信

  
• 深耕本土近四十载，TE+Connectivity多维赋能机器人产业发展

  随着机器人系统复杂度持续攀升，从感知、决策到执行的全链路，对稳定连接与可靠传输提出了更为严苛的要求。作为机器人系统的基础核心环节，连接技术的性能表现，直接决定了整机在真实工况下的稳定性、一致性与运行效率，成为制约产业高质量发展的关键因素之一。 在此背景下，2026年3月20日，TE Connectivity（简称“泰科电子”或“TE”）在苏州成功举办了“机器人核心技术赋能智能工厂创新大会”。活动以

  史德志

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  19分钟前

  
• 从设计工具到生态平台——Altium Develop与电子设计业的协同范式转移

  过去四十年，电子设计自动化（EDA）工具的发展史，本质上是一部“设计效率”的进化史。从上世纪80年代CAD技术取代手绘电路图，到90年代Windows化带来的交互革命，再到2010年后3D PCB设计的普及，每一次技术跃迁都在解决同一个问题：如何让工程师更快、更准地完成硬件设计。 如今，当人工智能（AI）与智能体（Agentic AI）开始渗透至电子设计的每一个角落，这场持续四十年的效率进化正在被

  高扬

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  25分钟前

  AI pcb

  
• 以“芯科技”推动“智升级” 汉高携创新材料解决方案亮相Semicon China 2026

  汉高粘合剂电子事业部携多款创新材料产品和解决方案亮相 SEMICON China 2026，聚焦车规级应用、先进封装及绿色可持续发展领域，以卓越的“芯科技”助力客户在 AI 时代提升生产力，实现业务升级。 汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur表示：“近年来，中国在人工智能领域取得了举世瞩目的成就，跻身世界前列。与此同时，智能驾驶、AI 算力中心等应用的快速发展，也对半导体封装提出了更

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  28分钟前

  人工智能 MCU

  
• 如何筑牢Agentic AI时代通算底座？鲲鹏给出答案

  从单一指令触发跨应用、全流程事务自动代劳，OpenClaw龙虾智能体的落地应用，标志着人工智能产业彻底跳出被动问答的初级阶段，正式迈入Agentic AI（智能体人工智能）全新纪元。 这类AI应用想要规模化部署，离不开超大规模、超低延迟、超高稳定性的算力底座支撑。 当下，算力体系迎来从以GPU为中心向CPU与GPU并重的关键转型。但传统算力架构跟不上智能体的迭代速度，算力行业面临挑战。 “硬件开放

  黄海峰

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  11小时前

  AI 算力
• 独家丨智谱押注的这家Agent Computer公司接近完成2026年业内最大笔融资

  吾云创新完成新一轮融资，估值翻约5倍，其提出的OpenClaw概念正在重塑AI产业逻辑，吸引了众多资本的关注和投入。

  雷峰网

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  11小时前

  AI OpenClaw
• RISC-V冲入服务器CPU核心赛场，玄铁C950定义高性能标杆

  达摩院发布新一代RISC-V CPU IP C950，性能突破70分，标志着RISC-V首次具备与x86和Arm在服务器CPU主赛场竞争的能力。C950支持千亿参数大模型，展现了RISC-V在AI时代的潜力。孟建熠强调生态重要性，指出RISC-V可通过技术创新和应用牵引，满足客户需求，实现差异化竞争优势。未来，RISC-V有望在高性能计算领域占据一席之地。

  雷峰网

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  11小时前

  RISC-V 服务器
• AI大模型训练耗电惊人，谁会是新一代AI“电力管家”？

  AI技术的发展推动了算力需求的激增，然而传统的供电与散热系统面临巨大挑战。随着AI芯片性能的提升，功耗也随之增加，导致数据中心成为“电老虎”。为了应对这一问题，电源技术需要进行革新与架构升级，从集中式向分布式、从通用到专用、从被动到主动转变。安富利合作伙伴安森美的12kW AI云PSU参考设计方案采用了先进的碳化硅材料，提升了转换效率并减少了能源浪费，为未来AI数据中心提供了新的性能标杆。

  安富利

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  11小时前

  AI 电力
• Robotaxi不再是故事：文远知行财报背后的一个关键拐点

  自动驾驶行业从技术验证期迈向商业大考，文远知行财报揭示其从服务驱动向产品+规模交付转变，收入结构变化表明商业模式重构，收入爆发但利润未同步改善，市场关注点从技术指标转为单城盈利模型，公司面临现金流压力，去安全员是决定单位经济的关键变量，最终考验企业能否跑通一座城市的盈利模型。

  美股研究社

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  11小时前

  自动驾驶 Robotaxi
• 特斯拉接盘、通用退场，300亿电池厂易主

  摘要 在北美，面向电动车的产能在阶段性承压，而面向储能的产能仍然偏紧。 3月17日，一笔金额高达43亿美元（折合约297.2亿元人民币）的电池项目在美国密歇根州重新启动。 特斯拉与LGES确认合作，这座位于密歇根州兰辛市停滞工厂将于2027年前后投产，生产磷酸铁锂（LFP）电池，直接供给特斯拉Megapack储能系统。 而这座工厂最初服务于通用汽车本土电动化雄心。 2022年前后，北美电动车处在高

  高工锂电

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  11小时前

  电池 电动车
• “油比电贵”后，重估全球电动化

  战争推高油价，全球车企却加速“放弃”纯电，如何理解？

  高工锂电

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  11小时前

  汽车市场
• 深圳芯片“小巨人”，落子张江！

  必易微上海研发中心正式搬入张江新址，标志着该公司在上海的战略布局迈出重要一步。必易微是一家专注于高性能模拟及数模混合集成电路的供应商，此次迁址将进一步加强其在长三角地区的技术研发能力和市场影响力。必易微通过收购兴感半导体，补足了公司在感知环节的短板，形成了完整的“电流检测—运动感知—电源管理—电池管理—电机驱动”产品体系。张江作为集成电路产业高地，吸引了众多企业和创新项目的落地，形成了良好的产业生态，为必易微提供了丰富的资源和支持。

  张通社

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  11小时前

  集成电路
• SK海力士砸554亿采购EUV光刻机

  SK 海力士将引进规模达12 万亿韩元（554亿元人民币）的 EUV（极紫外光刻）设备，加快扩大产能与推进先进工艺转型。 SK 海力士3月 24 日发布公告称，已决定从荷兰设备厂商ASML引进 EUV 光刻机。总采购金额约为11.9496 万亿韩元，相当于 2024 年末公司总资产的 9.97%。 交易将在 2027 年 12 月之前历时约 2 年完成，金额包含设备引进、安装及改造费用。 此次投资

  芯片说 IC TIME

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  11小时前

  存储 SK海力士
• 产业向智，鲲鹏蝶变：构建Agent时代卓越引擎

  当人工智能的浪潮从“生成”迈向“行动”，我们正站在一个全新的历史节点上。2026年，Agentic AI（智能体AI）不再是实验室里的前沿概念，而是以燎原之势重塑千行百业的生产范式。从辅助决策到自主执行，AI Agent（智能体）正成为驱动产业变革的核心力量。 在这场波澜壮阔的智能化转型中，算力底座的角色正发生深刻嬗变。鲲鹏作为中国计算产业新生态引领者，历经七年深耕，正加速蝶变——从去年推出鲲鹏A

  极客网

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  11小时前

  内存 AI Agent
• 香港理工大学等团队：金刚石抛光技术最新综述，迈向原子级无损伤表面

  随着半导体器件向高功率、高密度和小型化发展，硅、碳化硅和氮化镓衬底材料已逐渐逼近性能极限，而金刚石具有众多优异的特性，被视为“终极半导体材料”。 针对金刚石原子级无损伤加工的挑战，近期，香港理工大学张志辉教授课题组联合天津大学房丰洲教授、中山大学黄晗教授在SCI期刊《International Journal of Extreme Manufacturing》上发表题为“Multi-physica

  DT半导体

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  11小时前

  碳化硅 金刚石
• 8英寸氧化镓同质外延再突破，镓仁半导体通过权威认证

  近日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）在氧化镓材料领域取得重要进展，其8英寸氧化镓同质外延片通过深圳平湖实验室权威检测认证。测试结果显示，该外延片在多项核心性能指标上表现优异，部分参数已达到国际领先水平，为氧化镓功率器件的产业化应用提供了关键支撑。 镓仁半导体8英寸氧化镓同质外延片 从检测结果来看，本次测试选取外延片五个关键位置，采用AFM（原子力显微镜）与XRD（X射线衍射）进行

  DT半导体

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  11小时前

  半导体
• 青禾晶元完成约5亿元战略融资，加速高端键合装备国产化

  青禾晶元半导体完成约5亿元战略融资，获中微公司与孚腾资本联合领投，资金将用于核心技术研发、产品迭代升级及生产基地扩建，推动高端键合装备产业发展。

  DT半导体

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  11小时前

  键合工艺
• 国内首个！新型储能迎来AI时刻

  我国自主研发的首个新型储能人工智能数据分析平台正式投用，标志着我国新型储能产业迈向AI智能运维的新阶段。该平台依托AI自主学习与海量数据分析技术，实现对储能装置状态的毫秒级精准诊断，降低了故障率，提升了新能源消纳量。随着AI在运维、预测、调度与安全全链路的应用，储能行业的竞争焦点正从规模与价格之争转向数据算法、策略与系统协同之争。

  行家说储能

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  11小时前

  AI 储能

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