青禾晶元完成约5亿元战略融资，加速高端键合装备国产化

3月24日，先进半导体键合集成技术与方案提供商青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）与孚腾资本联合领投，北汽产投跟投，老股东英诺基金持续追加投资，清科控股旗下清科资本担任独家财务顾问。

本轮融资体现了产业资本对高端键合装备赛道长期价值的认可，也反映出市场对青禾晶元在技术能力、产品成熟度及产业化进展方面的充分肯定。资金将主要用于核心技术研发、产品迭代升级、研发及交付团队建设以及生产基地扩建，以提升公司规模化交付能力，加快全球化布局。

“装备+工艺”双轮驱动，构建全链条键合解决方案

青禾晶元成立于2020年，总部位于天津滨海高新区，聚焦半导体键合集成技术。公司围绕高端键合装备制造与精密键合工艺服务两大业务板块，通过“装备+工艺”双轮驱动，构建覆盖材料键合、晶圆键合与芯片键合的全场景技术体系，服务先进封装、功率器件、射频器件及MEMS传感器等领域

目前，公司已形成四大核心产品体系，包括超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备以及配套工艺服务。同时，青禾晶元推出复合衬底整线Turnkey解决方案，将设备、工艺及产线运营经验进行系统集成，为客户提供从验证到量产的一站式服务。

在核心技术方面，公司已掌握表面活化、超高真空、亚微米级对准、单片旋涂清洗以及精密控温控压等关键能力，具备4至12英寸晶圆级工艺代工能力。其超高真空常温键合设备在国内市场占据领先地位，并已发布全球首台支持C2W与W2W双模式的混合键合设备，12英寸热压键合及C2W TCB等装备已实现多场景量产应用。

在人工智能、高性能计算及汽车电子等应用需求驱动下，半导体行业正迈入“后摩尔时代”。在传统工艺微缩放缓的背景下，基于晶圆级与芯片级的异质集成成为提升性能与集成度的重要路径，而键合技术正是实现该路径的核心支撑之一。

通过高精度键合技术，可实现更高集成密度、更低功耗以及更灵活的系统架构，已成为先进封装和系统级集成的重要发展方向。