华为WiFi 7路由器拆解：为何用高通芯片？

华为在通信领域的成就有目共睹，所以本期与非网<硬核拆评>将拆解一款华为最新的WiFi 7路由器——BE3 Pro。看看在这种世界环境形势下，华为会采用怎样的一套硬件方案。

拆解

路由器的模具相对简单，所以拆解很方便<拆解过程可以观看视频>。拆解完除了正反两面用于散热的两块铝片，主要的电路都在一大块PCB板上。

得益于目前芯片集成度，这个路由器的硬件方案看起来比较简单。

• 华为海思凌霄处理器（Hi5651T）
• 力积电512MB DDR4 SDRAM（A3F4GH40ABF）
• 旺宏256MB NAND Flash（MX35LF1GE4AB），用于储存路由器的系统和固件信息
• 高通无线网络芯片（QCN6224）

主芯片为为海思凌霄处理器，在华为自家的产品线中，Hi5651T是这个系列中性能最强的，集成4核Arm Cortex-A53内核，1.4GHz的主频，此外可能还支持3路PCIe。

从路由器的无线网络电路来看，高通QCN6224+两颗2.4G射频前端芯片+两颗5G射频前端芯片实现了路由器2*2 MIMO的2.4G和2*2 MIMO的5G双频网络。同时可能出于对供应链的保护，射频前端芯片查不到具体的芯片信息，不过个人推测可能是唯捷创芯的产品。

除了上述看到的一些芯片外，PCB板上还有一些非常有意思的地方。比如无线网络芯片上方一个空的焊盘，未贴上芯片，是什么呢？这个其实是华为规划的不同版本的路由器，比如带有2.5G有线网口的版本，那这里就会搭载一颗2.5G PHY芯片，而我这个版本显然没有这个网口。不仅是路由器，很多硬件产品区分不同功能就是通过这些硬件的加减来实现的。

小结

拆解完的硬件方案很明了，华为海思凌霄处理器+高通无线网络芯片+力积电SDRAM+旺宏NAND Flash，国产芯还是占大多数。但是有一个疑问值得深思，迫于科技封锁，涉及到国外半导体产业的芯片供应上，华为其实是最应该有危机感的，那为何还用高通的无线网络芯片？大家有没有想过？欢迎留言讨论！