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东芝(TOSHIBA)原名东京芝浦电气株式会社,1939年由株式会社芝浦制作所和东京电气株式会社合并而成。东芝从一家以家用电器、重型电机为主体的企业转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入20世纪90年代,东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展,东芝已成功地从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。

东芝(TOSHIBA)原名东京芝浦电气株式会社,1939年由株式会社芝浦制作所和东京电气株式会社合并而成。东芝从一家以家用电器、重型电机为主体的企业转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入20世纪90年代,东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展,东芝已成功地从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。收起

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  • 东芝推出双通道标准数字隔离器,助力工业应用实现稳定的高速隔离数据传输
    东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出四款面向工业设备双通道高速标准数字隔离器——全新的“DCL52xx00系列”,新产品能够以100kV/μs(典型值)[1]的高共模瞬态抑制(CMTI)和50Mbps(最大值)[2]的高速数据速率支持稳定的工作。该系列产品于开始支持出货。 “DCL52xx00系列”包含四款产品。其中“DCL520C00”和“DCL520D00”的通道配置为两个正向
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  • 东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率
    东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出采用东芝最新一代工艺[1]U-MOS11-H制造的100V N沟道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。该MOSFET主要面向开关电源等应用,适用于数据中心和通信基站使用的工业设备。产品于今日开始正式出货。 100V U-MOS11-H系列优化了器件结构,进一步改善了U-MOSX-H系列的漏源导通电阻(RDS(ON))、总栅极电荷(Qg)以及
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  • 东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET
    东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出三款650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。这三款产品配备其最新[1]第3代SiC MOSFET芯片,并采用表面贴装TOLL封装,适用于开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备。三款器件于今日开始支持批量出货。 三款新产品是东芝第3代SiC MOSFET,采用通用表面贴装TO
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  • 天岳先进新动作!SiC布局再下一子
    就在港股上市后的第二天,8月22日,天岳先进官宣了最新动作——与东芝电子元件达成合作协议。据“天岳先进”官微报道,双方将开展以下合作: 针对SiC功率半导体特性提升与品质改善的技术协作; 运用合作成果扩大高品质稳定衬底供应的商业合作。 东芝电子表示,除自主研发外,与SiC衬底技术改良的紧密协作也至关重要,此次与天岳先进达成具体合作,有望为铁路、数据中心和储能等各种应用场景提供最优解决方案,加速业务
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  • 东芝推出小型封装车载光继电器,可实现车载电池系统1500V输出耐压
    东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出一款采用小型SO12L-T封装的车载光继电器[1]“TLX9161T”,该产品输出耐压可达1500V(最小值),可满足高压车载电池应用所需。新产品于今日开始支持批量出货。 更短的充电时间以及更长的续航里程对于电动汽车的普及发展至关重要,而解决这些问题的关键就是电池系统的更高效地运行。电池管理系统(BMS)通过监控电池的充电状态实现系统高效运行,同
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