笔记本都二合一了，电源模块也要跟上趟

市面上的个人电脑已经越来越趋于轻薄化，二合一变形本、超极本和平板电脑越来越多进入用户的视野，笔记本变得轻薄固然给用户带来了很多便利，如携带方便，占地小等优势，但是不能因为尺寸缩小而缩短续航时间，因此这对电源管理提出更大的挑战。怎样在笔记本尺寸不断缩小的情况下保证电池续航增长？这是一个令很多电源厂商十分头疼的问题，因为笔记本尺寸缩小也意味着电池尺寸的缩小，电池尺寸缩小续航自然就会变短，两者很难兼得。针对这种需求，Intersil推出了最新节电解决方案：ISL95852高度集成电源管理IC（PMIC）和ISL95521电池充电器。

Intersil市场营销与应用总监魏佳介绍，“这两款器件均满足英特尔的IMVP8规范，可支持其最新“Skylake”第6代英特尔酷睿处理器。ISL95852和ISL95521利用Intersil拥有专利的R3™调制技术，可提供一流的轻负载效率、优异的调节精度和快速动态响应，从而帮助改善系统电源管理，延长电池续航时间。”

ISL95852：高度集成，电源模块尺寸减半
如果想增加续航加大电池容量最简单，这在用户体验不打折扣的前提下增加续航是首选，但是针对轻薄笔记本这种方法很难行得通，英特尔作为笔记本芯片厂家也在不断更新自身技术，从节电方面下足了功夫，以前CPU有两种模式，高功耗模式和低功耗模式，从VR12.5/6版本推出了PS4模式，即完全把CPU彻底给关掉的模式。这是一个革命性的方式，它为了能够尽量让CPU睡在那里不耗电，但是同时提出要实现瞬间唤醒、联网待机，就是像iPad那样按一下按钮就可以唤醒机器。

IMVP8延续了VR12.5/6这一特点，但是它把一路电源分成三路，分别是IA、GT（显卡），SA（system agent）。这三路全部是通过一个控制器来进行管理，而这三路电源分别在干不同的事情。CPU会通过它的串行协议分配任务，之后再给CPU回馈，这样流程就变得很复杂。另外，外部尺寸也因此变得难以控制，因为电源由一路变三路，元器件多出很多。魏佳强调，“Intersil的办法就是把它全部集成起来，ISL95852就是针对IMVP8平台设计的业内集成度最高的Vcore PMIC。其4mm x 4mm尺寸和高开关频率有助于使用小尺寸外部电感和电容，可比分立解决方案缩小50%的电路板空间。”

HPB和NVDC，那种构架更好？

HPB和NVDC构架比较

目前电池充电器的构架有两种，分别是HPB和NVDC 。那么，两者的区别是什么？魏佳指出，“HPB整个系统电压是接在电源适配器或者接电池上。笔记本电脑的适配器几乎全都是20伏的，而电池电压却是各种各样的，如果是两节电池串联，电池电压范围是5.5伏到8.4伏，所以这个系统就会出现不同的电压进行交替，一会是20伏，一会是电池电压，系统的电压变化空间会很大。设计系统时，后接的线路全部都是按照适配器电压来进行设置，即最低能够耐20伏。与之相对应的NVDC架构，实际上就是挂在电池上，后面系统遇到的都是电池电压，如果是两节电池串联，就是从5.5伏到8.4伏，这个电压相对比较低，这对于后一级电路的设计来说有很大的优势，用户可以使用更高度集成的做法，也可以使用更低耐压的器件来提高系统效率。”

分析看来NVDC架构更具有优势，用户都选择NVDC架构岂不是更好？魏佳指出，“如上图，右边的HPB架构有一个开关的buck电路，它可以既给电池充电又给系统供电，因此这个电池充电器做起来比较复杂，因此很多人更青睐于左边NVDC架构，它是从适配器供电的，所有的电流都可以直接从适配器到系统端。但是这两个系统的本质不一样，用户完全去做优化的时候是不同的。在这样的情况下，所有做电池充电的厂家通常都能提供两大类产品。这两类还完全不一样，工作模式也不完全一样，这对客户来说就很困扰，我究竟应该用哪一种，有时候就像赌博一样。”

“为了解决这个问题，我们开发了ISL95521，即HPB和NVDC组合式电池充电器。从上图比较可以得出，ISL95521在电路上根本就没有什么变化，只是外面的电路接法稍微有所不同，仅有的不同就是这个红颜色和蓝颜色这些接法，对于客户来说，甚至可以在PCB板上同时把这两种架构都设计进去。最后真正造线路，在实现打板的时候，再决定使用哪一种架构。同时我们这一颗芯片可以编程控制，在PROG引脚有一个电阻，它最低的电阻值就可以控制工作模式。这样一来，用户就可以分别尝试两种架构，哪种结果更好就使用哪一种架构，这样也可以解决大家争论了十几年而解决不了的问题。”魏佳补充。

ISL95521集成两种方案：1+1≠2，加量不加价
提到集成，用户除了对更多功能的满足之外还会对尺寸和成本有所关注，尤其是作为电源模块，在这个强调小尺寸、低成本的市场需求下更是用户关注的重点。笔者的疑问是，ISL95521集成两种方案以后尺寸会加倍吗？成本会加大吗？，魏佳介绍，“这两个架构有很多相似的地方，在做合并的时候，里面的芯片的尺寸会稍微大一些，但是因为有很多共用的电路，所以从外面看，引脚数并没有增加，只是外围电路的接法不同，因此用户看不到任何尺寸的增加。对于Intersil来说，成本会有增加，因为这两个构架粘在一起，1+1固然不等于2，但也一定是大于1的，但这属于“加量不加价”。因为客户不太愿意付出更多的成本，所以我们只能从自己的设计方面精打细算，尽量控制成本。在同样的成本的前提下，客户就更愿意使用比较先进的产品。同时我们也在提高工艺制程，因此现在的硅片尺寸比前一代的单一功能的产品还要小。”

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