158
AMD 收购 Xilinx 案终于尘埃落定，AMD 同意以 350 亿美元的全股票交易收购 Xilinx。未来整合之后，AMD 股东拥有合并公司 74%的股权，Xilinx 股东拥有剩余的 26%。
对于 AMD 来说，Xilinx 的加入将会增强其数据中心产品的阵容，虽然距离撼动英特尔还相去甚远，但至少算走在路上了。
截止目前，2020 年还未结束，仅美国半导体产业公司就已经参与了四大并购交易，总金额达 1050 亿美元。
从以上多个收购案中不难发现，半导体产业正在进入一个快速整合期，其实这种迹象从前几年已经有所展现。
ADI 以 210 亿美元收购 Maxim，加强其在电源芯片上的布局；
英伟达以 400 亿美元收购 Arm，对抗英特尔的 x86；
AMD 以 350 亿美元收购 Xilinx，布局数据中心业务；
SK 海力士以 90 亿美元收购英特尔存储工厂，与三星一较高下。
01、电源 IC 变局
进入 2020 年，全球半导体产业遭遇两大挑战，一是疫情对全球半导体造成重大冲击，不仅打乱了市场节奏，还导致众多企业一度停工停产；二是美国对中国的科技的打压愈加强烈，使得全球半导体供应链受到影响，很多企业为此遭受重大损失。
虽然全球半导体面临前所未有的挑战，但是依然没有阻挡产业整合的步伐，年后第一桩并购案就是 ADI 以 210 亿美元收购 Maxim。
在模拟芯片领域，TI 和 ADI 是两座无法撼动的大山，而他们彼此之间的竞争又火药味十足。
ADI 的 ADC 芯片虽然已经高处不胜寒，但在模拟芯片的规模上还与 TI 有一定差距，尤其是在电源管理芯片上，TI 能提供超过 25000 种电源管理产品，是当之无愧的王者。ADI 在 2015 年的财报中，电源管理芯片的收入只有 1.5~2 亿美元，与 TI 相差悬殊。
为了抗衡 TI，早在 2015 年，ADI 就尝试收购 Maxim，但是最终因为价格没谈拢而告吹。一年后，ADI 宣布以 148 亿美元的价格收购 Linear，Linear 在电源芯片方面排名一直处于前十，有了 Linear 加持之后，ADI 在电源芯片方面才算有了一些话语权。
图片来源：ADI 官网
时间转瞬进入 2020 年，这一次 ADI 收购 Maxim 没有失手，以 210 亿美元的价格拿下这家仅次于 TI 的电源芯片厂商，实现了质和量的双重飞跃。
事实上，ADI 收购 Maxim 从侧面展现出了，近些年来电源芯片市场的变迁。
纵观这 10 年来的并购，可以发现，电源管理芯片正在越来越集中化，玩家越来越少，头部企业的市占率在越来越大。
2011 年，TI 以 65 亿美元收购美国国家半导体，TI 在模拟半导体的市场份额从此前的 14%增长至 17%，大大超越了所有竞争对手；
2015 年，安森美收购了行业鼻祖仙童半导体，当时仙童在电源芯片领域排名第三，收购后，安森美一举成为全球第二大电源半导体供应商；
2018 年，苹果以 6 亿美元收购 Dialog 电源芯片部门，开始自研电源管理芯片。
02、汽车电子竞争加速
在汽车半导体产业，主要以欧洲玩家和日本玩家为主，近年来也是大动作不断。
2015 年，恩智浦以 118 亿美元收购飞思卡尔，飞思卡尔的前身是摩托罗拉的半导体部门，其在汽车安全、通信处理器、射频晶体管、微控制器领域的市场占有率长期排在第一。完成收购后，恩智浦在汽车领域的营收比例提高一倍至 40%，一跃成为全球最大的汽车电子半导体提供商。
图片来源：恩智浦官网
作为恩智浦直接竞争对手的英飞凌也没闲着。2016 年收购了荷兰 MEMS 设计公司 Innoluce，用以加强其在自动驾驶传感器市场的领先优势；2019 年更是一鸣惊人，斥资 100 亿美元收购赛普拉斯，这项收购不仅让英飞凌跻身全球前十大半导体，还一举取代恩智浦，夺得全球第一大车用半导体供应商的桂冠。
另一家日企，瑞萨电子同样不甘落后，2016 年以 32 亿美元收购 Intersil，以扩大在模拟芯片的产品线；2018 年，又宣布以约 63 亿美元收购美国模拟芯片大厂 IDT，这两项收购巩固了瑞萨电子在汽车、工业 / 物联网和数据中心 / 通信基础设施等市场中的领先地位，使其有能力与欧洲厂商相抗衡。
图片来源：瑞萨电子官网
03、FPGA 行业被重塑
与电源管理芯片和汽车半导体整合不同的是，随着这次 AMD 收购 Xilinx 的消息被坐实之后，FPGA 行业被彻底重塑。
全球曾有近 60 多家公司先后尝试抢占 FPGA 的高地，这其中就包括英特尔、IBM、TI、摩托罗拉、飞利浦、东芝等一众半导体巨头，但最终留下的却只有 Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi 四家主要参与者。
作为老大的 Xilinx，以其超强的产品竞争力，牢牢占据着 50%的市场份额，老二 Altera 占据着约 40%不到的市场份额，其余的 10%由一众企业瓜分。
不过，从 2015 年英特尔以 167 亿收购 Altera 开始，这个行业已经开始发生改变，直到如今的 AMD 收购行业老大 Xilinx，可以说 FPGA 已经开始和 CPU 绑定在一起了。
TrendForce 集邦咨询分析师认为“这项收购目前还无法改变服务器芯片的格局”，不过对于 FPGA 来说，行业格局已然发生改变。
04、半导体“内卷化”
经过近些年的产业整合，曾经的飞思卡尔、仙童、Maxim、Altera 等众多名字已经成为历史，行业格局在不断被重塑，但行业趋势并未改变，未来半导体产业逐渐趋于存量竞争，无论是市场份额还是盈利能力都慢慢头部集中化。
套用当下最流行的一句话：半导体产业已经出现了严重的内卷化。
这种内卷基于多方面因素形成。首先，经过半个多世纪的发展，欧美半导体产业已经相当成熟，而这些成熟半导体企业在各自所处的行业和市场份额又相当稳固，所以大规模抢占彼此市场的概率已经很渺小。
对于企业而言，想要扩大自己的市场份额，寻求进一步增长，除非是有新技术的爆发，或者相互兼并，跨时代的新技术不常有，所以最终只能通过收购兼并来实现协同，进一步扩大自身的市场。
由于竞争激烈，那些产品应用比较单一或者市场规模不大的产业，会慢慢的被其他巨头并购整合，从而实现一个协同发展的态势，比如 Xilinx 被 AMD 收购、Maxim 被 ADI 收购、Arm 被英伟达收购。
未来的半导体将会更加的集中化，这意味着像 TI 这样的巨头的护城河会更深更宽，后来的挑战者想要与其同台竞技难度是地狱级的，除非切换赛道，或者新技术的诞生，能够与巨头在同一起跑线上竞争。
05、下一次巨变，晶圆厂？
半导体是一个重资产，高技术密度的产业，这一点在半导体制造业尤为明显。为了研发先进制程，台积电今年的资本支出增加至 160 亿美元，大致相当于格芯 2019 年全年营收的 2.7 倍。
根据 TrendForce 集邦咨询的数据显示，2020 年 Q2 台积电的营收为 101 亿美元，是第二名三星的约 3 倍，是第三名格芯营收的约 7 倍，是第五名中芯国际的约 11 倍，晶圆代工领域是强者恒强的典型性代表。
作为老大的台积电拿走了 50%的市场份额，赚取了足够的利润才能保证更先进制程的研发，而排在后面的企业，已无力研发先进制程。
这也导致先进制程跟不上，只能在成熟的制程上竞争，如此恶性循环，必然产业结构会发生改变，最后行业整合加剧，只剩下少数玩家。
在前十的榜单中，台积电肯定遥遥领先，三星因为有自家芯片制造的需求，所以不会掉队，中芯国际和华虹半导体的特殊性，决定其不太可能被整合收购，剩余的企业要么横向并购，在前十内部进行整合，要么大鱼吃小鱼，吃掉更小的代工厂，但这条路最终还是会走到尽头。
根据中国台湾经济日报 10 月 27 日最新的报道，联电为了扩大自己的运营规模，打算斥资 35 亿人民币，收购东芝的 8 寸晶圆厂。
目前双方都没有对传言进行回应，但是如果这则消息是真的，是不是意味着新一轮的产业整合已经在晶圆代工领域开始？而且这还没算上一直处于卖厂舆论漩涡中的格芯！
