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安森美M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构

2023/06/27
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电动汽车 (EV) 在汽车市场站稳脚跟以来,电动汽车制造商一直在追求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时间。为满足客户需求和延长行驶里程,电动汽车制造商不断增加车辆的电池容量。然而,电池越大,意味着充电的时间就越长。

最常见的充电方法是在家充一整夜或白天到工作场所充电。这两种情况对电动汽车的功率水平提出了不同的要求。使用家中的住宅电源插座可能无法在一整夜后就为电动汽车充满电。工作场所提供的可能是中等功率的交流充电桩,如果汽车配备的是较低功率的车载充电器 (OBC),那么充电桩使用时间可能会成为一个问题。加大 OBC 功率会让充电时间更合理,但这也增加了系统复杂性和设计难度。虽然高功率直流充电桩可以将电池快充到 80% 的电量,但这还远未普及。

为同时解决充电时间和性能问题,许多电动汽车平台正从目前的 400V 电池组迁移到 800V 电池组。当车辆处于行驶模式时,可以利用较高的可用电压在保持功率水平不变的情况下增加电机功率输出或提高系统效率。在充电模式下,较高的电池电压会降低电池充电所需的电流,并且可以缩短充电时间。影响 OBC 设计的两个关键因素是电压和开关频率。通过增加电压和开关频率,可以显著提高 OBC 容量。系统架构必须考虑更高的电压,1200V 器件之所以受欢迎,正是因为其拥有更高的阻断电压能力。

除了大力发展 800V 主电池组外,提高 OBC 的功率也是当前的一大趋势。过去,6.6kW 功率的充电桩很常见。如今,很多设计都是 11kW(分相电源)和 22kW(三相电源)。虽然这种功率水平往往在家中无法实现,但美国目前拥有超过 126,000 个这种功率水平的交流充电桩。OBC 的功率越高,在上班期间或许多公共场所充电就越快,从而无需在家中充满电。随着 OBC 功率水平的提高,碳化硅 (SiC) MOSFET 的优势也进一步凸显。

事实证明,在更高开关频率的应用中,基于 SiC 的组件相比 IGBT 组件更具优势。SiC 技术还为 800V 电池的开发提供了设计优势。它可以缩小 OBC 系统的尺寸并提高“从发电到驱动”的整体效率。 继成功推出第一代 1200 V EliteSiC M1 MOSFET 后,安森美最近发布了第二代 1200 V EliteSiC M3 MOSFET,着重优化了开关性能。M3S 产品包括 13/22/30/40/70 mΩ,适用于 TO247-4L 和 D2PAK−7L 的分立式封装。NVH4L022N120M3S 是符合车规要求的 MOSFET,在 1200 V 时的导通电阻 RDS(ON) 最低为 22 mΩ。

安森美团队已经对 M3S 相较于 M1 的关键特性优势进行了广泛的测试。有关测评设置的更多详细信息,请参阅该应用手册。M3S (NTH4L022N120M3S) 需要的总栅极电荷 QG(TOT) 相比 M1 (NTH4L020N120SC1) 更少,这大大降低了栅极驱动器灌电流和拉电流(如图 1 所示)。在默认 VGS(OP) = +18V 的情况下,M3S 的电荷为 135 nC,与之前的 M1 相比,RDS(ON)*QG(TOT) 中的 FOM(品质因数)减小了 44%,说明在导通电阻 RDS(ON) 器件相同的情况下,只需要 56% 的开关栅极电荷。

与 M1 相比,M3S 在其寄生电容 COSS 中存储的能量 EOSS 更少,因此在更轻的负载下具有更高的效率(图 2)。由于 EOSS 取决于漏源电压,而不是电流,因此它是轻载时效率的关键损耗。

图 1. 总栅极电荷 图 2. EOSS(COSS 中存储的能量)

开关损耗是系统效率的关键参数。图 3. 显示了开关性能,其中在给定条件下 M3S 的开关性能大幅改善,EOFF 相比 M1 降低了 40%,EON 降低了 20-30%,总开关损耗降低了 34%。在高开关频率应用中,它将消除导通电阻 RDS(ON)温度系数较高的缺点。

图 3. 电感开关损耗

提高开关频率有助于设计人员减小储能组件(如电感器变压器和电容)的尺寸,从而缩小系统体积。更紧凑的尺寸和更高的功率密度使 OBC 系统的封装尺寸更小,这让工程师有更多机会为车辆其它地方分配更多重量。此外,在更高的电压下运行还可以减少整个车辆所需的电流,从而降低电源系统、电池和 OBC 之间的电缆成本

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安森美

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历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社

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