芯耀
与非AI
在所有半导体制造工艺环节里，光刻工序往往是技术含量最高和最重要的。大家在研究光刻工艺时一般主要把关注点放在了光刻机和光刻胶等领域，其次时光刻胶配套试剂。而关于光刻掩模版的讨论相对少很多
所以我这次特意整理了一下光刻掩模版及相关配套产品的供应商信息，供大家参考
在以下表格中，如果大家发现任何问题，欢迎和我交流，谢谢了
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扫码加入在所有半导体制造工艺环节里，光刻工序往往是技术含量最高和最重要的。大家在研究光刻工艺时一般主要把关注点放在了光刻机和光刻胶等领域，其次时光刻胶配套试剂。而关于光刻掩模版的讨论相对少很多
所以我这次特意整理了一下光刻掩模版及相关配套产品的供应商信息，供大家参考
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| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MS25036-104 | 1 | Defense Logistics Agency | Ring Terminal, |
|
|
$0.45 | 查看 | |
| 0673298000 | 1 | Molex | USB Connector, 4 Contact(s), Female, Right Angle, Solder Terminal, Receptacle, REACH AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$1.74 | 查看 | |
| DM3AT-SF-PEJM5(40) | 1 | Hirose Electric Co Ltd | PCB Connector, 8 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.043 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator, ROHS COMPLIANT |
|
|
$5.6 | 查看 |
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