6531
今年6月份，中国移动发布两颗自研通信芯片：全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片和中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片，并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。这标志着中国移动在芯片领域取得重要突破，在半导体下行周期中，这无疑也是给国内通信芯片领域的一针强心剂。随着中国5G、物联网等技术的持续增强，通信芯片的发展也迎来新的机遇和成果。在国际半导体技术产业链重组的过程中，国内政策、市场等资源都对芯片产业给予了更多支持与关注，国内通信领域芯片也乘此机会不断发展新兴技术与产品，不断缩小国内与国际间的技术差距。
由业界领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第五届“芯师爷-硬核芯年度活动”，汇聚了百余家中国半导体领域的相关企业。围绕当前国内通信芯片发展机遇和市场策略等话题，芯师爷与4家通信芯片领域的本土企业展开深度研讨（以下为受访企业名单，排名不分先后）。
上海移芯通信科技股份有限公司（简称：“移芯通信”）
翱捷科技股份有限公司（简称“翱捷科技”）
广东大普通信技术股份有限公司（简称“大普技术”）
厦门纵行信息科技有限公司（简称“纵行科技”）
梁恒康 上海移芯通信科技股份有限公司 产品总监
上海移芯通信科技股份有限公司成立于2017年2月，地处上海张江，致力于世界领先的蜂窝物联网通信芯片及软件的研发和销售。公司团队在蜂窝通信芯片上有着辉煌历史、深厚积累和丰富经验。移芯通信的所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。
卢永琴 翱捷科技股份有限公司 市场总监
翱捷科技股份有限公司成立于2015年4月，总部位于上海张江高科技园区，在北京、南京、深圳、合肥、大连、成都、西安、美国、意大利等地区建立了多个研发、支持中心。翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。
白益毅 广东大普通信技术股份有限公司 副总经理
广东大普通信技术股份有限公司（简称“大普技术”）成立于2005年，总部位于粤港澳大湾区东莞松山湖，专注于时钟芯片、高稳时钟、射频器件领域，是一家集研发、制造和销售于一体的时钟同步解决方案提供商。大普技术业务覆盖通信设备、电力、工控、高端仪器仪表、导航定位、汽车电子、安防监控、智慧医疗、智能家居、智能手机、智能穿戴、AIoT等领域，服务全球20+个国家，近2000家客户。
颜小杰 厦门纵行信息科技有限公司 副总裁
厦门纵行信息科技有限公司是业界领先的LPWAN2.0技术和基础设施服务商，基于自主知识产权的低功耗物联网通信基带技术Advanced M-FSK®，致力于构建LPWAN2.0“芯片-网络-云平台”泛在物联生态，助力各行各业数智化转型。
1、贵司2023年在通信芯片产品的研发及2市场应用方面，有何新进展？
梁恒康，移芯通信 产品总监
作为NB-IoT以及Cat.1市场的领跑者，今年移芯通信为市场带来了两款最新产品，分别是（移芯通信）第三代NB-IoT芯片EC626，以及第二代Cat1芯片EC718。这两款新产品都采用了最新的22nm制程工艺，配合移芯通信新一代超低功耗电源管理技术，在成本竞争力以及功耗性能上都有了更进一步的大幅提升。其中，EC626通过极致的功耗表现，将可以帮助表计终端客户，特别是水表客户，降低电池容量，从而大幅降低整表的综合成本。而EC718，功耗性能将在上一代产品基础上再下降30%，再次刷新Cat1超低功耗记录。此外，面对OpenCPU行业应用，更高的CPU主频，更低的工作电压以及更灵活的内存配置，可以最大程度满足不同物联网应用的差异化需求。同时，EC718新增了VOLTE语音通话的支持，超低功耗与语音通话的结合，将为穿戴行业，比如学生卡，手表等带来全新的超长待机体验。相信EC626以及EC718的推出，将为物联网行业注入更多动力以及带来更多行业应用亮点。
卢永琴，翱捷科技 市场总监
2023年是充满挑战的一年，半导体仍处于下行周期，市场竞争加剧，尽管如此，翱捷科技仍将围绕移动通信技术的发展战略，积极应对市场环境变化，持续加强产品布局和技术储备。2023年翱捷科技在产品演进和市场拓展上取得了不俗的表现，公司4G智能手机芯片正在有序推进中；5G芯片平台已经完成了2.1GHz FDD频段Redcap端网兼容性验证；全新推出的ASR1602芯片已实现了大规模商业化应用；ASR1606N成功通过北美运营商T-Mobile及AT&T认证；2X2 Wi-Fi 4+BLE 5.1透传芯片ASR553X实现量产；搭载翱捷科技LPWAN芯片ASR6601的模组被广泛应用于冷链运输、智能仓储、智慧农牧等蓬勃发展的行业；ASR5601芯片已融入了Apple “Find My Network”生态，正助力客户多款支持Find My功能的产品发布；面向物联网特定应用场景的多款通讯芯片也将于今年陆续推出。
白益毅，大普技术 副总经理
大普技术是专注于时钟芯片、高稳时钟和射频器件领域，是一家集研发、制造和销售于一体的时钟同步解决方案提供商。公司产品一共有三大系列，其中时钟芯片系列有RTC芯片、时钟Buffer芯片、1588时钟同步芯片、OSC芯片、TCXO芯片以及OCXO芯片；高稳时钟系列有时间服务器、时钟模组、OCXO、TCXO、OSC以及Crystal；射频器件有环形器/隔离器。这些产品构建了大普技术自主时钟产品系列的技术，也是行业中少数将自研芯片技术深度运用于产品研发，并且取得了核心竞争力的品牌。产品广泛应用于各个领域，其中包括了通信、汽车电子、导航定位、仪器仪表、安防监控、服务器、物联网、智能家居和消费类电子领域。
大普自研的高端RTC芯片关键性能指标对标国际大品牌，已实现了全系列产品，其中包括了：高精度、低功耗、小型化、宽温区、快启动、高抗震等特点，也符合车规级、工规级以及消费级的标准，可以满足不同应用场景的差异化的需求。大普自研的TCXO芯片是一款超小型化、低相噪、高精度温度补偿的芯片，也可以用于制作1.6*1.2mm超小型表贴TCXO产品，可以满足移动终端、智能穿戴、导航定位、通信等领域的要求。大普技术始终坚持“客户至上、质量为本，持续创新”的经营理念，以市场需求为导向，为客户创造最大的价值，同时成为行业的引领者。
颜小杰，纵行科技 副总裁
纵行科技成立于2013年，是国家高新技术企业、专精特新企业，拥有11项通信集成技术发明专利。核心产品包括基带调制技术、Advanced M-FSK及其芯片，公司产品被广泛应用到20多种场景，包括电力物联网、畜牧业、生产制造、资产管理、智能楼宇、智慧农业、物流追踪、光伏逆变器 、机器人等场景。公司原创技术Advanced M-FSK是兼顾速率和灵敏度的最优调整路线，同时未来坚持把灵敏度和存储速率做到极致，继续培育开发者生态，期待与大家交流合作。
2、AI大模型加速发展，通信网络/技术随之将迎来怎样的改变？贵司有哪些技术或方案，应对大模型时代的到来？
梁恒康，移芯通信 产品总监
大数据是AI模型训练的基础，在AI大模型时代，数据的高效及可靠采集尤为重要。移芯通信专注物联网通信芯片的研发，通过提供超低功耗以及高通信可靠性的物联网芯片，可以帮助更多行业应用实现随处可达、超长使用时间、更低维护成本的传感及设备运行等数据采集。另一方面，移芯通信也在关注未来云边端协同的AI应用发展，除了提供高效可靠的通信手段外，也在加强设备端本地低功耗高效率的语音及图像相关处理技术的储备及研发。
卢永琴，翱捷科技 市场总监
AI大模型将催化5G+AIoT的发展，带来众多新的应用场景及市场需求，并且赋能千行百业朝数字化、智能化方向转型，使人工智能变得更加泛在，许多在4G时代仅能想象的应用场景得以实现。翱捷科技具备5G通信芯片设计能力，在5G蜂窝物联网领域，公司相关芯片已经进入量产阶段，未来将积极拓展行业应用范围，并根据产业化情况逐步对产品进行优化迭代。
白益毅，大普技术 副总经理
随着AI大模型加速发展，对通信网络的大带宽、高速率、低时延要求越来越高，同时，电子产品亦趋于小型化，对时钟性能指标要求越来越苛刻。为应对未来技术发展需要，大普在时频领域坚持预研新技术和新产品，持续向着高精度、低相噪、低功耗、宽温区、小型化、高可靠性极限挑战。
3、您预计2023年通信芯片价格将呈现怎样的走势？贵司将如何帮助客户降低成本？
梁恒康，移芯通信 产品总监
通信芯片行业经历了2021~2023的供不应求到供大于求的供需变化，目前逐步走向供需平衡阶段。在供应端随着毛利空间进一步压缩，部分高成本产品将逐步退出市场竞争，同时，随着需求端的产能逐步释放和回暖，供需平衡的转换下，价格将进一步趋于平稳。终端产品研发重心也可以逐步从降本侧重的方案替换验证逐步转移到加强产品本身性能及差异化特性的对比上。移芯通信除了在蜂窝芯片本身的成本优化上进一步发力外，也会通过如超低功耗的特性，帮助终端产品在保障同样使用时间的基础上，降低电池等外围器件成本，达到终端成本的进一步大幅优化，以提升终端设备整体成本竞争力。
卢永琴，翱捷科技 市场总监
翱捷科技的竞争优势在于多元化技术、多元化业务的深度布局。首先公司的蜂窝基带技术已经全面覆盖2G-5G全制式。其次，除蜂窝基带芯片外，在非蜂窝无线通信领域，公司不仅拥有基于 WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片。翱捷科技产品系列众多且迭代速度快，可满足物联网市场各类传输距离的应用场景并已得到广泛的应用。公司具有深厚的技术积累、广泛的应用案例、一站式的解决方案、持续的全球出货，可按照客户的需求提供各类高性价比的产品，实现客户产品降本增效，同时我们具有优质及快捷的技术支持，能够助力客户产品快速上市。
白益毅，大普技术 副总经理
通信芯片是数字世界的基石、电子产品的“心脏”。通信芯片市场需要将持续呈上升走势。大普技术以“高性能自主IC+补偿算法”为核心，技术强关联性产品为矩阵，构建自主时钟产品技术体系，从而提高产品直通率和良率，优化产品成本，为客户创造最大化价值，提供“一站式”产品解决方案。
下载ECAD模型
