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进入2024年后，A股对于IPO的严监管或将更严。
此前，市场一度传闻证监会将倒查IPO企业十年财务数据，正处于IPO排队阶段、乃至已经撤回材料的企业同样在倒查范围之列。该消息让不少企业和金融机构从业者心头一紧。
不过，在近期的例行新闻发布会上，证监会方面透露，目前没有IPO倒查10年的安排。在发行上市监管工作中，证监会正在持续加强全链条把关，严审重罚财务造假、欺诈发行。证监会也将大幅提高拟上市企业现场检查比例，以上市公司质量的提升回应投资者的关切。
尽管目前没有IPO倒查10年的安排，但现场检查“利剑”依旧高悬，这足以让部分心怀侥幸的拟上市企业放弃幻想。据公开报道，在2023年至今的半导体企业IPO中，便有公司在被抽到现场检查后，便主动撤回材料终止IPO。
根据芯师爷不完全统计，从2023年至今，有二十余家半导体行业的公司IPO终止，其中除了有现场抽查的影响外，还有其他原因推动。下面，我们简单梳理盘点一下终止IPO的半导体企业们的情况。
企业归属地
我国集成电路主要有四个产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都、合肥为代表的中西部区域。 上述企业的注册地分布也基本符合产业聚集特点。从企业注册地分布看，长三角、珠三角、北京三地囊括了其中超七成企业。其中，广东有5家企业，上海、江苏均有4家企业，安徽3家，北京有3家。此外，四川2家，山东、陕西各一家。
制图 | 芯师爷
成立时间
半导体行业为周期性行业，在全球经济的波动下往往呈现出供需错配下的周期性震荡。
在产业周期中，不仅有着“猪在天上飞”的上行段，同样伴随着大量企业破产和行业产能出清的下行段。因此，产业周期非常考验一家企业的韧性、成长性，以及企业管理层的战略眼光和执行力等。
抛开其他因素不谈，一家合格的半导体上市企业，至少应该经历一个完整的产业周期，向公众呈现其在周期中的韧性与抗压能力。
制图 | 芯师爷
在上述二十余家暂时终止IPO的半导体企业中，成立于2000年之前的公司有两家，成立于2000年1月1日-2011年1月1日间的公司有8家，其他公司中有两家公司成立时间在2017年11月后。若以2022年末作为企业IPO财务数据最后一个报告期，距离2017年11月满打满算最多也就5年时间，一个产业周期的时间。
经营模式
目前，半导体芯片企业的经营模式主要有Fabless模式（设计）、Foundry模式（晶圆代工）、IDM模式（设计制造一体化）、OSAT模式（测试厂）四种。
从经营模式看，二十多家半导体公司中，采用Fabless模式的超过半数，大多只负责研发设计和销售，把生产制造测试等委托外包给更专业的第三方厂商；采用IDM模式的公司不超过8家。
中国社会科学院工业经济研究所研究员、博士生导师刘建丽曾在文章《芯片设计产业高质量发展：产业生态培育视角》中指出，中国芯片设计产业从规模看，具备相当强的国际竞争力，芯片设计也是本土企业最活跃的领域。但本土芯片设计企业所需要前端EDA工具和架构IP，以及后端芯片制造环节仍严重依赖于海外企业和美国技术，中国企业设计能力再强，也会因为受制于产业链上的“卡脖子”环节而无法保障产业的持续发展。刘建丽还提到，从全球产业发展来看，IDM模式具有统治地位。在逆全球化背景下，该模式对于一国产业生态的统治力更是显而易见。 另有报告指出，2023年国内芯片设计企业数量为3451家，而上市的芯片设计公司为108家，仅占比3%。国内设计企业多集中在中低端消费电子、通信终端领域，研发投入非常少，同质化比较严重，业内竞争激烈。 上述十余家芯片设计企业中，有没有能在高端芯片领域和国外一流企业竞争得有来有回的呢？
募集资金
上述二十多家半导体企业拟募集资金超230亿元，平均每家募资超过10亿元。分企业看，募资最少的低于2.8亿元，募资最多的超过60亿元，半数以上企业募资区间为5亿-8.2亿元。 根据上述企业申请材料数据显示，所募资金基本上会用于新建产线或项目，其中18家公司有补充流动资金的计划。从补充流动资金的数字规模看，金额都在5000万及以上，最多的计划补充6.5亿元。从补充流动资金所占募资总额比重看，三分之二的公司相关比重达到或超过20%，其中比值最高的接近30%。 值得一提的是，芯片公司上市募资的钱用于补充现金流无可厚非，这或是企业管理层预见到行业下行期将至，用于补充粮草过冬，争取活下来活得好。但募资的钱也不能只用于补充弹药，也要扎扎实实用于产品线拓展和高端芯片的开发，否则行业内卷下，现有产品线很可能不赚钱，企业的未来发展也堪忧。
人员规模
在一定程度上，人员规模能够反应出芯片设计公司的竞争力以及未来的盈利能力。 以2021年末为节点，在前述十余家走Fabless经营模式的半导体企业中，10家公司总人数不超过200人，其中4家公司人数不超过92人。 不同于芯片设计公司，采用IDM模式的芯片公司业务囊括了设计、加工、封装、测试等多个产业链环节，人数规模总体会较芯片设计公司多不少。数据显示，在同样时间节点下，前文提到的几家采用IDM经营模式的半导体公司中，有4家公司总人数不超过千人，其中有两家人数在550人以下。
营收规模
同样以2021年末为节点，除了有3家公司没有相应年度的完整财务数据外，余下半导体公司均有完整的数据。基于此，我们我们简单梳理了这些半导体公司的核心财务数据——营收、净利润、毛利率。
营收规模方面，2021年，有数据披露的公司全都实现了营收过亿，有12家营收在5亿元以下，5家公司营收落于5亿-10亿元区间内，3家公司营收突破10亿元，其中营收最多的超过50亿元。
此外，有5家公司披露了其公司在2022年的财务数据或预告，其中4家实现增长。
净利润
企业净利润方面，同样以2021年的相关数据为准。数据显示，有相关年度数据披露的公司，均实现了3400万元以上的净利润，其中4家企业净利润不超过5000万元，7家公司净利润在5000万-1亿元之间，9家企业净利润突破一亿元，金额最高的公司净利润超8亿元。
根据企业披露的三个完整年度财务数据，其中大部分都实现了净利润逐年增长，但有两家期间内的净利润出现一定波动。
值得一提的是，哪个行业都有显眼包，这二十多家公司里便有三家公司在三个报告期内实现了夸张的增速，跨越式的发展。对此，有业内人士认为，能够在短时间实现净利润的跨越式增长，或是因为企业本身的积累和技术便足够，只是之前碰到一些问题或缺乏机遇。2020年-2022年间，国产替代+缺芯潮，给了许多本土芯片公司机会，只要能抓住，大部分都能实现不错的发展。
毛利率
毛利率是指企业销售商品或提供服务所获得的毛利与销售额之比，是衡量企业经营效益的重要指标，可以反映产品定价能力和成本控制能力，以及公司未来的获利潜力。
观察企业在毛利率这个指标上的变化，我们以2020年、2021年两个报告期的数据为准。数据显示，这两年中，有16家公司的毛利率保持增长，其中5家公司在2022年度实现毛利率同比增加十个以上百分点。 有涨便有跌，有4家公司的毛利率在2021年较2020年下降，其中有两家公司毛利率下降超过7个百分点。 芯片是技术密集型行业，也需要持续投入高研发费用，若毛利率不高，很难保持持续性的高研发投入。有业内人士认为，芯片行业毛利率超过40%才是合理盈利水平。另有专业人士曾透露，欧美的芯片公司产品毛利一般都在50%以上。 从毛利率的绝对值看，能连续两个报告期保持毛利率超过40%的企业只有9家，有15家公司能在第二个报告期实现毛利率在40%以上，有两家公司连续两年毛利率维持在20%-30%区间内。 企业毛利率的高低与多个因素有关，包括所处细分行业的整体情况、大行业景气度情况及企业产品本身的技术含量、企业产品结构情况等，不可一概而论。
研发
前文提到，因为行业的特殊性，芯片企业需要不断投入高额研发费用，谋求技术的进步，并借此实现高毛利。 我们本次统计的二十多家半导体公司，他们在研发方面的投入是什么情况呢？由于企业申报IPO板块及披露数据的差异，研发投入方面的指标需要分两部分来观察，其一为冲刺科创板的企业，其二为意在其他板块的企业。 从研发费用的绝对值看，意在科创板的几家半导体公司，连续三个报告期的累计研发费均在4000万以上，其中有3家公司累计投入上亿元研发费用，最多的一家相关费用超过15亿元。企业连续三个报告期的研发费率方面，所有企业均在7%以上，其中5家相关费率超过10%，比值最高的一家超过18%。 研发团队规模同样是个重要指标，根据几家公司申报材料披露的数据，他们研发团队均超过40人，人数最多的一家接近600人。研发人员占员工总数比例方面，除两家公司相关比例低于20%外，其他公司均超过39%。 以2021年度的数据为基准，冲刺A股其他板块的十几家公司里，除两家公司年度研发投入低于千万，其他公司的投入均在1500万以上，投入最多的接近1.5亿元。研发费率方面，两家公司研发费率低于5%，3家公司相关数字超过10%，费率最高的一家则达到19%。
结语
根据公开资料，统计内的二十多家半导体公司基本是主动撤回发行上市申请文件，最终终止IPO。 虽是主动撤回，但背后的原因多多，有的公司或是本身存在“小问题”，抱着侥幸心理冲击IPO，结果被抽中现场检查，最后主动撤回申请文件。也或有企业考虑到半导体产业进入下行周期，计划放缓上市节奏，将更多时间精力投入到日常经营中。 总的来说，IPO是一个大秀场，在提升企业价值的同时，也会将诸多瑕疵放在公众的放大镜下。打铁还需自身硬，当监管趋严之时，企业应当放弃幻想和侥幸心理，扎扎实实练好基本功，要是根基不稳，未必走得远走得久。这两年，半导体公司走捷径率先完成IPO，但最终难逃监管铁拳和严惩的案例并不鲜见。
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