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美国欲“去中国化”,正呼吁其他国家重组供应链。
自从进入了21世纪以来,全球的芯片制造产业已经出现了明显的向亚洲区域集中的趋势。据悉,中国大陆晶圆产能全球份额已从2015年的9.7%增加至2019年的13.9%,位居全球第四位,超过了占比12.8%的美国。
前不久刚被美国拉黑,中芯国际正处于风口浪尖。昨日又爆出人事变动,再次引发半导体行业剧震。
在讨论了一系列芯片产业的突围历史后,让我们把拉视野回到现在。中美科技摩擦发生以来,芯片成为了最关键的“卡脖子”问题,大众对中国半导体的关切程度也一下拉到了最高。
2020年11月19日,“聚力于芯 智传未来”中国智能传感大会在上海嘉定隆重举行,本次活动在上海市嘉定区政府的指导下,由中国传感器与物联网产业联盟和上海智能传感器产业园共同主办,以创新发展视角,探索传感器与物联网助推智能化产业发展之路。
11月18日,“2020北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议”高峰论坛上,中国工程院院士吴汉明发表了题为《中国芯呼唤产业导向的技术支持》的演讲。
11月13日晚,以“利民族品牌,扬中华之芯”为主题的利扬芯片上市答谢晚宴在广东东莞圆满落幕,晚宴现场高朋满座。集微网助力此次晚宴完美呈现。
日,第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在浙江杭州举行。
真·国产SSD崛起!
据报道,龙芯中科技术有限公司南方总部副总经理杨昆表示,国际芯片发展现已面临天花板,龙芯中科要抓住这个机遇,在南京江北新区打造世界一流水平的高性能通用处理器“中国芯”自主研发创新生态圈。
正在大家为人才而“争夺”的时候,国家将集成电路列为一级学科,而最近更有好消息传出,中国首个“芯片大学”或将落成。
对涉足电子产品的企业来说,掌握芯片技术就意味着掌握了市场的主动权。
全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天在上海龙之梦万丽酒店隆重举办 “ 2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。
12月5日,高通推出了全新处理器“骁龙865”和“骁龙765/765G”。就在同一天,华为发布已经搭载了麒麟990芯片的最新款5G手机nova6。再早些时候,联发科举行5G方案发布会,在中国正式推出“天玑1000”,三星Exynos 980也于今年9月问世。一场5G二代芯片的较量正式拉开帷幕。
12月20日,2019中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC颁奖典礼(简称“IAIC大赛”)在深圳会展中心盛大举行。
“创想无限芯可能2019硬核中国芯领袖峰会暨颁奖盛典”在深圳隆重召开,现场公布2019年度硬核中国芯评选活动结果。
与非网12月9日讯,瞄准芯片设计的“金字塔尖”和源头创新,12月7日下午,中关村科学城开源芯片源码创新中心成立。中心将推动芯片设计领域全球标准创建,建设国际开源平台,提升我国芯片设计硬实力和自主可控核心能力。
8月30日,由中国电子信息产业集团有限公司主办,中国电子(温州)信息港、中电港、iCAN国际联盟承办的“IAIC中国芯应用创新设计大赛物联网专项赛暨高峰论坛”于浙江温州成功举办。
与非网8月24日讯,昨日,IAIC信息安全高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛专项赛在中国海宁成功举办。
在持续的中美贸易战中,美国先后封杀中兴和华为,让国人深刻感受到“缺芯少魂”之痛。不仅如此,我国目前的计算机类产品,在关键技术上受制于美国,而且这些产品往往留有难以发现的漏洞和后门,无法保证中国网络信息空间“本质安全”。
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