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3月半导体投融资&IPO一览

04/02 09:11
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ID I xinchaoIC

芯潮IC不完全统计:2024年3月1日-31日,国内半导体行业融资事件共27起。

从交易轮次来看,主要是集中在A轮、Pre-A轮及天使轮,分别有8笔、4笔和4笔。

从交易金额来看,本月亿元级融资共有10笔、千万元级融资共有10笔,其余7笔未披露金额。

本月有几起投融资事件非常值得关注。

国产存储芯片龙头长鑫存储母公司「长鑫科技」完成超百亿元融资,并以约1400亿元的投前估值一跃成为安徽省估值最高的公司之一。本次长鑫存储股权融资,或许会成为年内最大的一笔融资交易。

国产半导体CIM龙头「赛美特」在本周内完成了数亿元C+轮融资,同时宣布完成了上海证监局的上市辅导备案流程。细分赛道头部企业的快速成长,不仅让我们看到了CIM系统的国产化重要性以及成长空间,更让我们窥见了各领域愈发激烈的竞争。

从融资领域来看,本月半导体材料领域融资较多,包括博雅新材、兴容科技、安储科技、化合积电等。

从交易事件地域分布来看,本月主要分布在江苏省、上海市、广东省,占比为江苏省37.04%,上海市14.81%,广东省11.11%。

本月最为活跃的投资方有毅达资本允泰资本等,其中毅达资本接连出手电子特气研发公司「万华电子」和光电芯片研发公司「中科际联」

以下是2024年3月半导体投融资列表:

上市动态

近期,多家半导体厂商IPO迎来新进展,包括黑芝麻智能、地平线、星宸科技等。

黑芝麻智能

据港交所3月22日披露,车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商黑芝麻智能向香港联合交易所更新了其上市文件,本次公开募股的联席保荐人包括中金公司、华泰国际和建银国际。据悉,这是黑芝麻智能自2023年6月递表失效后第2次递交上市申请。

基于2022年的出货量数据,黑芝麻智能已成为全球第三大车规级智能汽车计算系统芯片(SoC)及基于SoC的解决方案供应商。

地平线

3月26日,据港交所披露,中国智驾芯片龙头地平线正式启动IPO上市进程,高盛、 摩根士丹利和中信建投国际担任联席保荐人。

据悉,地平线是一家领先的人工智能计算平台公司,成立于2015年7月,专注于为智能汽车提供高级辅助驾驶(ADAS)和高阶自动驾驶(AD)解决方案。

自成立以来,地平线就一直是资本市场中的宠儿,至今已进行了11轮融资,累计融资总额达到23.6亿美元(约170亿元),投资方阵容包括高瓴资本、中金资本、红杉中国、一汽、广汽、上汽、长城、东风、比亚迪、奇瑞、宁德时代、Ballie Gillford、五源资本、黑石基金等,汇集了众多顶尖的投资机构和行业巨头。

星宸科技

3月28日,星宸科技股份有限公司首次公开发行股票成功登陆创业板。

资料显示,星宸科技成立于2017年,是知名的视频安防芯片企业,主营业务为视频安防芯片的研发及销售,产品涵盖智能安防、视频对讲、智能车载等多个领域,拥有ISP技术、AI处理器技术、多模视频编码技术、高速高精度模拟电路技术、先进制程SoC芯片设计技术等多项核心技术。

收购动态

Cadence 宣布收购BETA CAE

3月6日,全球EDA设计软件巨头Cadence Design Systems, Inc宣布已达成收购BETA CAE Systems International AG的最终协议。Cadence将为此次交易支付约12.4亿美元,其中60%以现金支付,40%通过向现有BETA CAE股东发行Cadence普通股支付。

据悉,BETA CAE 是一家领先的多系统分析平台提供商,能够补充和扩展 Cadence 针对汽车、航空航天、工业和医疗保健垂直领域的系统分析产品组合。

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