软烘，PEB，后烘在光刻工序中的作用？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，点击加入）里的学员问：光刻工序中的烘烤有几次？各有什么作用？光刻工序中的烘烤有几次？根据用途不一样，烘烤的次数也不一样。一般为两到三次。

正胶：匀胶--》软烘--》曝光--》PEB（可省）--》显影--》后烘负胶：匀胶--》软烘--》曝光--》PEB--》显影--》后烘（可省）

正负反转胶：匀胶--》软烘--》曝光--》PEB（可省）--》显影--》泛曝光--》后烘

软烘，PEB，后烘的作用？软烘，又叫前烘，英文名：Soft Bake 或 Pre bake，

温度范围：90~115°C

作用：

1，去除光刻胶中的大部分溶剂，

2，增强光刻胶与晶圆表面的附着力

3，提高曝光图形的分辨率与显影后线条清晰度

PEB，曝光后烘烤，英文名：Post-Exposure Bake

作用：

1，促进光化学反应

2，消除驻波

后烘，又叫硬烘，英文名：Hard Bake 或 Post bake，

温度范围：120~130°C，甚至更高

作用：

1，提高热稳定性

2，减少后续湿法刻蚀刻蚀或等离子处理中的胶脱落、收缩或形变

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