温度循环与温度冲击的不同点

环境测试是确保产品能够在复杂多变的现实环境中稳定可靠运行的关键环节。而在众多环境测试方法里，温度循环和温度冲击是常用却又极易混淆的两项测试。深入理解它们之间的差异，对于精准评估产品性能、提升研发效率以及把控产品质量都有着至关重要的意义。接下来，小编将从多个维度为您介绍温度循环与温度冲击的不同点。

一、定义与目的

温度循环

温度循环测试就像是在模拟产品在实际使用过程中所经历的日常温度变化场景。比如，电子产品在一年四季的使用中，会随着外界环境温度的起伏而经历不同的温度状况。该测试的目的是通过模拟这种长期的温度波动，来全面评估产品在长时间温度变化下的性能表现和稳定性。它就像是一场 “耐力考验”，考察产品能否在长期的温度 “折腾” 中始终保持良好的状态。

温度冲击

与温度循环不同，温度冲击测试更侧重于模拟产品在极短时间内遭遇极端温度突变的情况。例如，航空航天设备在穿越大气层时，可能会瞬间经历从极低温度到极高温度的剧烈变化。此测试的主要作用是快速评估产品在这种突发温度变化下的适应能力和表现，仿佛是一场 “突击考试”，检验产品能否承受住瞬间的极端温度 “冲击”。

外壳防护等级（IP代码）是针对电气设备外壳防止异物侵入、防尘、防水的特性加以分级，来源是国际电工委员会的标准IEC 60529。我国对应的国家标准为 GB/T 4208-2017。

二、测试对象与用途

温度循环试验

测试对象：一般对电路板、部件、整机、设备或系统进行应力筛选试验，通常只需在要求筛选的几台或 1 台受试整机或系统上进行测试。

应用场景：其主要用于考核电子设备在温度循环变化环境中的适应性能力，评估设备是否能够在这种环境下正常工作。适用于汽车、电子设备、家电等需要进行长期耐久性测试的产品，通过模拟产品在长期使用中的温度变化，检验产品的整体性能和耐久性。

温度冲击试验

测试对象：该试验主要针对电子元器件、电路板、零部件等进行测试，尤其适用于集成电路器件等元件的筛选，且通常需要测试较多数量的样品。

应用场景：它能够有效评估材料或组件在快速温度变化条件下的可靠性、耐热性、抗热膨胀性以及耐久性。在电子设备、航空航天、汽车零部件等领域应用广泛，这些领域的产品常常需要承受瞬时的温度变化，通过温度冲击试验可以提前筛选出性能不佳的元件，确保产品在实际使用中的可靠性。

三、测试条件与参数

温度循环

· 温度条件：相对宽松的高低温极限值。

· 变化速率：较慢，如5℃/分钟或1℃/分钟。

· 保持时间：高低温点保持一定的时间。

· 循环次数：较少，如10次循环。

温度冲击

· 温度条件：快速的温度变化，如-70℃至180℃。

· 转换时间：通常要求在几分钟内完成，如3分钟或1分钟。

· 循环次数：多次至几十次。

四、高低温保持时间

一般达到产品热平衡温度即可，所以不同产品保持时间都不一样，需根据实际（测试/摸底）情况来定义。有观点认为温度循环产品各个部分都需要达到热平衡，而温度冲击核心区域达到热平衡即可。

温度循环

目的：确保样品内部达到热平衡，以暴露累积疲劳损伤。

影响因素：样品质量、是否通电等。

温度冲击

目的：快速施加极端热应力，关注瞬时失效机制。

温度循环与温度冲击的不同点

一、定义与目的

温度循环

温度冲击

二、测试对象与用途

温度循环试验

温度冲击试验

三、测试条件与参数

温度循环

温度冲击

四、高低温保持时间

温度循环

温度冲击

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