全球半导体晶圆衬底切、磨、抛设备供应商汇总（2025）

上周五发布了一个晶圆衬底长晶炉和外延设备的供应商数据整理：半导体晶圆衬底长晶炉、外延设备供应商汇总

这次就把相关的切、磨、抛设备的供应商数据也发布一下，供大家参考这部分设备的市场规模也不小，而且目前主要也是被日本的几家公司垄断大头。这些设备有一个特点就是需要配套的耗材（砂轮、金刚/砂浆线、研磨垫、研磨液...），有些供应商能够整合设备和耗材供应能力，就能做到营收稳定且利润丰厚这块表面上看国产供应商也不少，但技术差距还很大，在12吋晶圆衬底领域的替代率不算高。有兴趣的投资人可以关注研究一下目前我认识一些人已经开始从日本等国外地区招募技术人员和资源在开发新的产品，估计未来国内市场还有一番巨大变化 ...

本文表格里的数据出自《全球晶圆衬底设备供应商及产品统计》（公开数据有所简化省略）。完整版原始EXCEL文档我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有加入方式

我目前收集了近十年的行业数据已经覆盖了八成以上半导体制造上游的供应链链，还有大量的原创行业景气度数据分析和研报。现在所有数据原始文档都贡献出来，给你个一锅端走的机会(云盘直接同步我电脑硬盘随时更新)另外还有大量的线上半导体知识讲座