芯耀
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近日，Yole 发布了其首份射频行业现状报告，指出在新整合和全球竞争时代，到 2030 年市场规模将达到 700 亿美元。射频设备市场正稳步增长，预计总价值将从 2024 年的 510 亿美元增长到 2030 年的 700 亿美元，符合增长率4.5%。这一增长由各种射频技术对高性能、集成和可扩展的射频解决方案日益增长的需求所推动。
01 射频行业市场规模700亿 符合增长率4.5%
国产射频芯片头部企业深度解析：从技术突围到生态布局者 开启反内卷第一枪
在移动设备方面，其对集成射频前端（RFFE）的需求大增，RFFE 集成了功率放大器（PA）、滤波器和开关等。随着 5G 技术的成熟以及向 6G 探索的推进，移动终端射频前端复杂度呈指数级提升。相较于 4G LTE（TD - LTE 制式）的 22 MIMO 架构，5G UHB 高频段（N77/N78/N79）采用 44 MIMO 技术，单频段接收通路从 2 条扩展至 4 条，新增频段的 RX 通路数量同步增加，直接推动射频器件需求量显著攀升。从滤波器配置来看，4G 时代单机射频前端通常配置约 40 个滤波器，支持 15 个频段（Bands）通信；而 5G 技术成熟阶段的全网通手机需将滤波器数量提升至 70 个，频段支持能力翻倍至 30 个。
Yole 预计 2028 年全球 5G 和 5G 毫米波射频前端市场规模将增长至 252 亿美元，其中 5G 为 230 亿美元，6 年 CAGR + 9.70%；5G 毫米波为 22 亿美元，6 年 CAGR + 6.59% 。
在基础设施领域，5G 大规模 MIMO 天线依赖于 GaN，并逐渐取代功率放大器（PA）的 LDMOS。全球大型基站收发台射频前端市场正迎来显著增长机遇。Yole Intelligence 数据显示，2022 年中国移动网络运营商以占全球 50% 的基站收发台部署量，持续领跑 5G 基站建设进程；印度运营商则在 2023 年加速网络布局，推动全球 5G 无线电单元部署总量突破 750 万个。受移动流量指数级增长驱动，运营商对 5G 网络的投资力度不断加大，大型基站收发台射频前端市场规模从 2022 年的 32 亿美元，预计到 2028 年将增至 38 亿美元。大规模多输入多输出（MIMO）天线渗透率的提升，为该市场提供了更持续的增长动能。
在汽车领域对射频技术的需求不断加大，汽车越来越多地集成蜂窝、Wi - Fi 和 GNSS 连接，以实现远程信息处理和信息娱乐。随着汽车智能化浪潮的推进，车联网、V2X 通信、车载雷达等技术的普及应用，持续拉动射频前端芯片在汽车电子领域的渗透率提升。
Yole 数据显示，2021 年全球汽车半导体射频前端市场规模为 9 亿美元，预计到 2027 年将扩张至 19 亿美元，2021 - 2027 年间年均复合增长率达 13.26%。车辆连接性的增加以及 2027 年 RedCap 的推出，将使中档汽车能够接入 5G，进一步推动该市场的增长。射频（RF）在汽车 ADAS、信息娱乐和车联网领域日益重要，恩智浦和英飞凌科技凭借 SiGe、CMOS 解决方案和基于 GaAs 的雷达 IC 占据领先地位。与此同时，UWB 的采用也在加速，苹果、Qorvo 和恩智浦已成为智能手机、智能家居和汽车生态系统的基石。消费类射频领域的领导者也通过射频前端模块和分立器件支持汽车远程信息处理和信息娱乐系统，中国也正在进入这个市场。
在消费电子、智能家居系统等领域，Wi - Fi 和蓝牙技术不断扩展应用。Wi - Fi 6/7 对于智能手机至关重要，能够提供更高速率和稳定的网络连接体验；而传统 Wi - Fi 通常足以满足可穿戴设备和智能家居的需求。超宽带（UWB）在智能手机、智能家居和汽车中的应用正在增长，其高精度定位等特性为这些领域带来了新的应用场景和体验。集成蜂窝、Wi - Fi / 蓝牙、GNSS 和 UWB 的射频 SoC 凭借其紧凑的尺寸和多功能性，在消费电子、移动和物联网系统中日益普及。分立式 RFFE 组件在所有 RF 设计中仍然至关重要，在出货量方面占据最大份额。最后，RFIC 在 5G、卫星通信、电信基础设施和雷达等先进应用中发挥着关键作用，预计到 2030 年其出货量和销售额将实现强劲增长。
在国防系统对射频技术有着特殊的需求，依赖于宽带和高频射频器件。雷达、电子战和卫星通信领域对 GaN 的采用正在增加。在该领域，射频创新专注于雷达、卫星通信和电子战的高功率宽带系统，基于 GaN 的设计主导了这一市场领域。Qorvo、Macom 和 Analog Devices 等美国公司凭借用于雷达、电子战和卫星系统的 GaN 占据领先地位。
02 美国领先明显、中国奋起直追、欧洲汽车优势
从全球竞争格局来看，美国在移动和消费级射频市场占据领先地位，高通、博通、Skyworks 和 Qorvo 等公司提供先进的射频前端（RFFE）模块和系统级芯片（SoC）。移动和消费领域在收入和销量方面均占据最高份额，这些美国巨头为智能手机和联网设备提供先进产品。与此同时，三星和联发科则以不同的集成策略服务于亚洲各地的大批量市场。
中国正在积极构建自己的射频供应链，卓胜微电子和海思等公司不断努力，旨在减少对进口的依赖。在电信领域，虽然传统的美国、欧洲和日本公司占据主导地位，但中国凭借本土的 GaN 和 LDMOS 供应商正在快速发展。全球 6G 竞赛成为射频主权战略的关键驱动力，美国、中国、日本、韩国和欧洲都在推进由政府支持的 6G 项目。
在汽车领域，欧洲处于领先地位，恩智浦和英飞凌提供强大的雷达和 V2X 解决方案。而在国防领域，美国公司凭借 GaN 技术优势领先。工业和医疗应用优先考虑可靠性和低功耗，但认证周期较长。总体而言，美国在射频集成方面处于领先地位，中国推动本土供应增长，欧洲专注于自主研发，而日本和韩国则以射频滤波器和 SoC 为支撑。
03 射频领域的半导体竞赛：在性能和成本的平衡
射频芯片分为硅基和化合物半导体两种。硅基（CMOS、RF - SOI、FD - SOI、SiGe、BAW）因成本和集成度的优势占据主导地位，而化合物半导体（例如 GaAs 和 GaN）则因其高功率、高频率和高性能被广泛采用，并且根据系统需求，这些技术越来越多地被结合使用。
GaAs 广泛应用于移动和 Wi - Fi 的功率放大器（PA），其供应链主要由美国和台湾企业主导。
GaN 凭借强大性能，成为高功率电信、雷达和卫星通信系统的关键材料。RF SOI 和 FD - SOI 可实现高效的开关、LNA 和收发器，兼具良好的模拟性能、集成能力和可扩展性。
SiGe 平衡了性能和成本，连接了 CMOS 和 GaAs，但市场扩展仍然有限。
LDMOS 由于成熟度和成本效益，仍然用于基站中 3 GHz 以下的功率放大器（PA）。
CMOS 在移动和无线应用的低成本、大批量 RF SoC 方面处于领先地位，而 FinFET 则支持用于高性能 5G 和未来 6G 系统的更先进的 SoC。
在滤波器方面，SAW 滤波器通常用于较低频率，生产主要由日本厂商主导。BAW 滤波器对中频段 5G 和 Wi - Fi 6/7 至关重要，支持更佳的性能和频率共存，主要由美国和日本厂商供应。这两种滤波器对于现代无线设备中干净高效的射频信号路径都至关重要。
射频行业正处于快速发展与变革中，在多领域需求的驱动下，市场规模持续扩大，技术创新不断涌现，全球竞争格局也在动态调整。未来，随着 5G 的深度普及、6G 的探索推进以及各应用领域的持续拓展，射频行业有望迎来更广阔的发展空间，同时也将面临更多技术挑战与市场竞争。
