芯耀
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SMT生产时发现RP排阻空焊 现象，不良数20pcs,不良率20/760=2.63%4/6晚班D5线生产A产品发现排阻偏移&空焊18pcs,不良率18/800=2.25%，(3月份排阻偏移&空焊累计发现110pcs）
一、可能原因分析：
1、检查贴装坐标正确：
2、此件料号013-705000-000，在CM402-3 318L贴装，检查机台设置part正确；
3、Teach吸料位置，但发现进料时会把吸料位置拉偏移，检查feeder 正常；
4、检查来料状况，零件料槽过大，零件在料槽中晃动过大，导致进料时把零件拉偏移；
5、检查零件part,
1）零件本体宽度为1.00±0.10mm.2）料带料槽宽度规格为1.20±0.10mm.3）松下设备工程师建议值为料槽不超过零件.4）本体部分小于20%，即小于1.20mm.
6、用三次元机台量测零件料槽宽度，均偏上限，虽未超过零件厂商自己提供的spec,但已超过松下设备厂商的建议值(1.20mm）.
二、改善对策
1、Action
1）建议零件厂商修改出厂规格，需发料槽宽度小于1.20mm的物料给我们；2）同时调整贴片机feeder进料速度,由高速改为中速,并在生产时每隔30分钟检查此料吸料位置；
2、Result
最近四笔工单排阻偏移现象仍有发生，不良比例有所减少（DR=3/2100=0.1%），但排阻空焊现象仍有发生；
三、进一步分析
1. 检查NG现象发现，不良位置机种在中间pin, NG处pad上锡膏量很少，明显为下锡不良;初步分析可能与DEK参数设置，锡膏粘度，DEK擦拭机构状况，钢板开孔方式有关;
2. 钢网设计Study与改善
1) PCB Pad Layout 分析：2NC 排阻为0.5mm picth 8pin 排阻 ,中间pad设计:L为18mil，A=B=8mil,D=12mil
2）钢板厂商参考厂内规范开口设计， 钢板厚度为0.13mm=5.1mil， 中间pad设计L1为18mil不变，D1=8.6mil，
3）经过计算中间pad, 宽厚比=8.6mi/5.1mil=1.68 大于1.5是符合规范，
面积比=18mil*8.6mil / {2*(18mil+8.6Mil)*5.1Mil} = 154.8/ 271.32= 0.570 小于 0.66 下锡难度较大
4）参考其他产品相似零件设计：
5）钢网开孔优化
6）优化后生产改善效果
备注：生产2000片无不良；
