芯耀
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前不久，“行家说三代半”报道了多家碳化硅企业与eVTOL厂商的合作进展（点击查看）。而在近日，智鸥科技、御风未来两大终端企业也在积极推动碳化硅技术的导入与合作，有望加速碳化硅解决方案在低空飞行器中的规模化普及：
智鸥科技&国扬电子：双方达成战略合作，eVTOL整机已采用高压SiC技术；
御风未来：M1载人飞行器采用SiC功率模块，并获得多个意向订单。
智鸥科技&国扬电子：达成核心模块战略合作
11月7日，智鸥科技在官微透露，他们与国扬电子举行了战略合作签约仪式，由智鸥科技总经理汲自强和国扬电子总经理高俊开代表双方签署了战略合作协议。
双方将以本次签约为契机，携手推动在航空器核心模块研发与生产。根据协议，智鸥科技将充分发挥高压电驱技术积淀，携手国扬电子在制造方面优势，瞄准eVTOL电推进系统，共同助力低空经济发展。双方计划共建联合研发中心，攻坚航空级模块化动力系统技术瓶颈，力争三年成为国内航空器动力系统核心供应商。
值得关注的是，智鸥科技已经在其eVTOL整机中采用碳化硅技术。今年8月，智鸥科技举行“凌岳一号”eVTOL整机发布会，并透露该机型采用6轴12桨多旋翼架构，载荷450kg，并搭载全自研碳化硅高压高功率动力系统、800VDC高压系留直驱等技术。
随后，智鸥科技还公布了信天翁G75高压动力解决方案。据悉，该系统采用碳化硅方案，发热量低，适合各种高功率环境，导通阻抗低至毫欧级，可降低能耗，额定电压为355V，最大拉力达150kg，适用于无人机、eVTOL等低空飞行器。
另一方面，国扬电子聚焦以SiC为代表的新型半导体功率模块的研制和批产，已构建起系列化、可量产的碳化硅产品矩阵。随着智鸥科技与国扬电子达成战略合作，双方有望将加速推动碳化硅技术在eVTOL领域的规模渗透与应用落地。
御风未来：载人飞行器采用SiC模块
11月6日，御风未来副总裁岳婷婷在接受人民日报采访时透露，他们开发了能载5人、装配智能感知系统的M1载人飞行器，且更高能量密度的电池、更高效的碳化硅功率模块等技术与中国低空产业的未来需求高度契合，希望将先进技术和产品引入下一代飞行器研发，共同推动低空产业发展。
与此同时，御风未来还在官微透露，他们的M1型号系列飞行器在第八届进博会上共获得来自国内外客户的200架意向订单，并且他们还与低空出行与无人机服务商Aerial Solutions等多家企业机构达成合作或采购协议，将进一步协同开拓低空经济市场，打造具有市场竞争力的低空飞行器产品与解决方案。御风未来是一家空中出行创新企业，致力于打造高安全、高性价比、绿色智能的eVTOL (电动垂直起降)飞行器，在上海和粤港澳大湾区均设有研发、制造、试飞等多个基地，累计融资额已超过4亿元。
