芯耀
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在电子组装（PCBA）过程中，回流焊是确保元器件与PCB之间牢固焊接的关键步骤 。对于追求高品质的电子工程师而言，理解回流焊的工作原理、掌握四大温区的作用，并选择合适的SMT加工服务，是提升产品良率的核心。
本文将结合嘉立创SMT的工艺，为您揭秘回流焊技术及生产避坑指南。
一、什么是回流焊？
回流焊（又称再流焊）是表面贴装技术（SMT）中的关键步骤。其核心原理是通过热气流使预先涂覆在PCB焊盘上的焊锡膏在高温下熔化，重新流动，从而在冷却后形成电气与机械连接。
利用锡膏热胀冷缩的特性，回流焊实现了元器件引脚与PCB焊盘之间的永久连接 。
二、 工艺大比拼：热风回流焊 vs. 氮气回流焊
在SMT生产线中，设备的选择直接决定了焊接品质。目前主流设备分为两类，而嘉立创SMT为了追求高品质，在标准型服务中广泛采用了更为先进的氮气回流焊工艺。
1.热风回流焊
原理：主要利用加热丝进行加热，热气通过风扇在炉内层层流动传递焊接需要的热量，以达到辅助焊接的作用
特点：温度均匀可控，焊点稳定性较高，起辅助焊接作用 。
2.氮气回流焊
原理：在热风回流焊的基础上，氮气回流焊加热过程中会向炉膛内充氮气辅助焊接
优势：
●防氧化：降低炉内氧气含量，有效防止元器件引脚氧化
●提升润湿力：改善焊锡的流动性，使其更容易覆盖焊盘
●降低气泡率：显著减少焊点内部气泡，提高焊点可靠性
三、详解回流焊的“四大温区”
回流焊并非简单的“加热熔化”，而是一个精确的温度控制过程。典型的回流焊温度曲线包含四个温区，每个阶段都有其特定作用 。
1.预热区
温度范围：60℃-130℃左右
作用：负责预热电路板和元器件。处于室温环境下的PCB板升温过快可能会导致热冲击损坏电路板和元器件，预热PCB板能有效防止温度突变产生的热应力，使锡膏中的潮气和挥发性成分有效挥发，减少焊点气泡率，保证后续焊接的品质。
2.保温区
温度范围：120℃-160℃左右
作用：负责对电路板进一步加热，使焊盘和元器件引脚上的潮气完全挥发，确保电路板和元器件在进入回流区之前能够达到相同的温度，避免回流区的高温热冲击产生焊接不良的现象。
3.回流区
温度范围： 迅速升至245℃左右（具体取决于锡膏熔点）
作用： 是整个回流焊中最关键的一步。进入回流区时，温度通常会迅速升到245℃左右使PCB焊盘上的锡膏熔融（回流区温度由锡膏熔点决定）。融化的锡液与PCB焊盘之间发生溶解扩散的作用，能够较好的润湿焊盘与器件引脚，再通过锡液表面对元器件引脚表面的吸引力（毛细作用），使得锡液流入元器件引脚与焊盘之间。
4.冷却区
作用：快速冷却焊点的温度，使其固化形成稳定的金属焊点。进入冷却区时温度迅速降低，待到焊点冷却凝固后，元器件引脚与焊盘之间即形成永久的连接。（冷却过程一般需要控制速度，以避免冷却过快引起热应力）
回流炉的温度需要根据锡膏的熔点来决定，不同的焊膏所对应的回流焊炉温也不同。例如，低温锡膏熔点在138℃左右，回流炉膛内的温度在180℃±5℃左右；中温锡膏熔点在178℃左右，回流炉膛内的温度在215℃±5℃左右；高温锡膏熔点在217℃左右，回流炉膛内的温度在245℃±5℃左右。
一般情况下，为了保证焊盘上的锡膏完全融化以达到良好的焊接效果，设置的炉温会略高于锡膏的熔点。
四、SMT设计与生产避坑指南
为了确保PCBA加工的一次直通率，设计工程师需注意以下事项：
1.双面焊接的“掉件”风险
原理：双面组装时，通常先焊小器件面，再焊大器件面。在第二次回流焊时，底部的焊点会再次熔化 。
建议：将重量大的器件（如大电感、连接器）放置在PCB的同一面，并作为第二次焊接面，防止底面元件因重力掉落 。嘉立创SMT的标准型服务支持单/双面焊接，能够处理复杂的双面组装需求。
2.元器件耐热性
所选用的锡膏是根据元器件的耐热温度决定的，需保证所选用的锡膏熔点是在元器件耐热的安全范围内。
3.焊盘间距
由于焊盘上的锡液表面存在张力，焊盘与焊盘之间的间距较近可能导致连锡，推荐将焊盘间距保持在0.3mm以上。
五、为什么选择嘉立创SMT？一站式服务的极致体验
嘉立创SMT不仅掌握核心的回流焊工艺，更致力于通过数字化手段降低企业成本、提升研发效率。
1.经济型和标准型，灵活满足需求
嘉立创SMT提供两种服务模式，匹配不同的研发与量产阶段
2.强大的产能与品质保障
●具备从PCB智造、钢网到SMT贴片的一站式服务，自营生产，进度实时可查。
●拥有珠海、韶关2大生产基地，配备500+台高速贴片机，300+条“贴检一体”线，确保品质与交期。
●PCBA全流程线上报价，资料安全可控，节省人力成本。
●可按BOM代购器件，并提供免费仓储，降低企业管理成本。
无论是初期的原型验证，还是后期的规模量产，嘉立创SMT凭借先进的氮气回流焊工艺和灵活的服务模式，都是您值得信赖的合作伙伴。
