小米、OPPO押注！功率半导体“小巨人”二度冲刺IPO

江苏长晶科技股份有限公司（以下简称“长晶科技”）已正式重启上市计划。

证监会官网最新信息显示，这家功率半导体企业已于2025年1月15日向江苏证监局提交IPO辅导备案，这标志着长晶科技第二次向资本市场发起冲击。

长晶科技曾于2022年9月向深交所递交创业板上市申请并获得受理，但因行业周期、股权结构优化等发展诉求，于2023年9月主动撤回申请，深交所随之终止审核。

深厚的产业基因：系出“长电”，小米、OPPO投资

2018年11月，长晶科技重组成立，总部位于江苏南京。其产业背景颇为深厚，长晶科技的董事长杨国江也曾任职于长电科技，具备深厚的行业经验。

从发展历程看，长晶科技自成立以来通过一系列收购迅速扩大规模：2018年12月收购深圳长晶100%股权及新申弘达100%股权；2020年10月收购海德半导体100%股权；2022年初收购新顺微67.11%股权并于当年3月底实现控制。这些被收购企业多有长电科技背景，如2007年成立的深圳长晶曾用名“深圳长电科技有限公司”，曾是长电科技从事分立器件销售业务的子公司；新顺微曾名“江阴新顺微电子有限公司”。

c由合作伙伴来看，2022年，长晶科技前五大客户的销售额占营业收入的13.62%，其中比亚迪股份是长晶科技的第三大客户，占其同期营收的比例为2.64%；长电科技、中芯绍兴、格瑞宝、力晶积电、北京伊泰克电子有限公司是长晶科技的前五大供应商。

（图源：长晶科技此前发布的招股书）

长晶科技的股东阵容也十分亮眼，此前披露的信息显示，小米、OPPO等产业资本均位列股东名单，这既为公司带来了资金支持，也为其产品提供了潜在的市场空间。

同时，长晶科技的技术实力得到了官方认可，此前已顺利通过工业和信息化部开展的2025年专精特新“小巨人”企业复核，继续保留在这一国家级优质企业名单中。

“功率器件十强”的业务版图：从晶圆到封测的协同能力

长晶科技在功率半导体领域已建立起显著的市场地位，其主营产品可分为成品（分立器件、电源管理IC）和晶圆两大类，前期主要采用Fabless轻资产运营模式，与长电科技、中芯绍兴等主要供应商保持长期稳定合作。

值得关注的是，该公司在保持Fabless模式优势的同时，已发展成为一家 Fabless 与 IDM 模式并行的综合型半导体企业。通过子公司新顺微主营晶圆制造业务，以及长晶浦联、海德半导体具备的封测能力，长晶科技形成了相对完整的产业链布局。

财务数据显示，长晶科技在2022年的营收已接近19亿元，展现出强劲的增长势头。市场地位方面，该公司从2019年至2021年连续三年，被中国半导体行业协会评为“功率器件十强企业”。据招股书资料，2021年度，长晶科技的分立器件产品营收规模在中国厂商中排名第7，全球排名第23位，全球市场占有率达1.1%。

（图源：长晶科技此前发布的招股书）

功率半导体站上风口：本土化与需求爆发双驱动

随着新能源汽车、工业控制、清洁能源等领域对高效电能管理的需求持续爆发，进而推动全球功率器件市场快速扩容。特别是在我国，供应链自主可控的趋势下，具备IDM能力或特色工艺平台的本土企业有望率先受益。

长晶科技此时重启IPO，恰逢产业窗口期。一方面，该公司通过“Fabless+IDM”混合模式已构建从晶圆到封测的协同能力，这在产能紧张周期中更具供应链韧性；另一方面，公司在车规级、工业级等高端应用领域的积累，符合功率器件由消费级向高性能、高可靠性升级的产业路径。若成功上市，募资有望加速其产能扩张与技术迭代，助力在MOSFET、IGBT等增量市场中提升份额。

需要指出的是，长晶科技正深度切入车规级市场，已形成覆盖3500余款产品的完整车规级产品矩阵。全线产品严格遵循AEC-Q标准完成认证，全面覆盖车规级二极管、三极管、MOSFET、IGBT、电源管理芯片及晶振等关键器件。其中，MOSFET产品已涵盖从40V至100V的多电压平台系列；IGBT产品则覆盖了650V、750V及1200V等主流高压规格，能够为新能源汽车的电驱系统、车载电源等核心应用提供关键支撑。