芯耀
276
新闻导读
2025年超大规模企业AI基建投资推动800G PAM4芯片出货量大增，2026年LightCounting上调光模块出货预期，1.6T芯片销售额将破20亿美元，同时预判了PAM4与相干DSP芯片的长期发展趋势。
ICC讯 LightCounting 发布了一份关于 PAM4 和相干数字信号处理器（DSP）的行业报告，报告由 Bob Wheeler、Daryl Inniss、Carol Cao 与 Igor Lomtev 联合撰写，核心揭示了人工智能领域的资本开支沿着供应链向下传导，为 DSP 芯片供应商带来发展机遇的行业趋势。
2025 年，超大规模企业在人工智能基础设施领域的巨额投资，成为了光通信芯片市场增长的核心驱动力，其中 800G PAM4 芯片组的出货量较此前近乎翻三倍，销售额实现同比翻倍以上的增长。进入 2026 年，这类人工智能基础设施的投资仍在持续增加，LightCounting 也因此上调了 800G 和 1.6T 光模块的出货量预测。据最新预测数据，2026 年 800G 光模块出货量将再度实现翻倍以上增长；1.6T 光模块则从 2025 年的小基数出货规模，增长至数千万端口的水平，对应的 1.6T 芯片组销售额在 2026 年将突破 20 亿美元，且这一增长趋势将持续至 2029 年，期间保持高速增长态势。
芯片组市场增长动力出现新变化
从历史市场格局来看，以太网和密集波分复用（DWDM）相关芯片组长期占据市场的主要份额。而在 2025 年，数据中心市场成为了新的增长引擎，直接推动了有源光缆（AOCs/AECs/ACCs）所用芯片组，以及板上重定时器相关芯片组的销售额快速增长。
在本次报告的预测周期内，光通信芯片组市场的增长结构将保持清晰的层级，其中全重定时以太网光模块相关芯片组仍将贡献最大的销售额增量，有源光缆相关芯片组紧随其后，线性光学（LPO/LRO/CPO）相关芯片组则位列第三。
PAM4与相干DSP：增速分化加剧
2025 年 PAM4 芯片销售额迎来暴涨，与之形成对比的是，受密集波分复用模块需求的驱动，相干 DSP 芯片组的销售额仅实现 16% 的温和增长。这一差距在 2026 年还将进一步扩大，核心原因是人工智能基础设施领域对 1.6T PAM4 光器件的需求进入快速放量阶段。
报告同时对 2027 年至 2031 年的市场趋势做出预判，这一阶段内 PAM4 芯片组的销售额增长将趋于放缓，因为线性驱动解决方案（LPO 和 CPO）的规模化部署，会对 DSP 芯片的市场需求产生负面影响。而相干 DSP 芯片将迎来新的增长节点，2027 年轻量级相干（Coherent-Lite）产品的出货量提升，将显著拉动相干 DSP 芯片的销售额增长。整体来看，LightCounting 预测到 2031 年，相干 DSP 芯片的出货量将突破 800 万件。此外，数据中心园区内多设施间开展人工智能训练的趋势，也可能让相干 DSP 芯片的实际市场表现超出本次预测，因为这类工作负载将需要更高的建筑间传输带宽，进一步提升相关芯片的需求。
报告数据来源与局限性说明
LightCounting 在测算芯片组销售额历史数据时，核心依托于光模块和有源光缆的销售信息，这类数据该机构已持续收集二十余年。而对于芯片组销售额的预测，同样以光模块和有源光缆的出货量预测为基础。这一测算方法的优势在于，能够清晰地将芯片组的市场需求，与各类应用场景下光连接产品的部署情况建立关联，让预测结果具备明确的行业逻辑支撑。
但该方法也存在一定的局限性，无法捕捉到芯片组与光模块之间的需求差异，而这类差异的产生，主要源于供应链不同环节的库存水平存在波动。
