SIWARD希华晶体贴片热敏晶振是一种高性价比的频率控制元件,主要用于对频率稳定性有一定要求但成本敏感的消费类电子产品中。它通过集成热敏电阻与变容二极管实现温度补偿,能够在一定温度范围内有效抑制频率漂移,是温补晶振(TCXO)的经济型替代方案。
核心特性与技术参数:典型型号:XTL5A1100-M118-056
频率:26MHz
负载电容:7pF
封装尺寸SX-2520(2.5×2.0mm)支持SMD贴片工艺适用于小型化PCB设计
频率稳定性:±10ppm(典型值)在-40℃ ~ +85℃工作温度范围内表现稳定
激励电平:100mW,适合低功耗系统应用
支持多种频率:8MHz、12MHz、16MHz、24MHz、25MHz、26MHz、27.12MHz、30MHz、32MHz、40MHz、48MHz等
封装可选:5032、3225、2520、2016、1610、1210等多种小型化SMD封装,适配高频PCB布局需求
补偿原理与性能特点
热敏晶振利用热敏电阻感知环境温度变化,驱动变容二极管调节等效电容,从而间接校正晶体频率,降低温度引起的频率漂移。
相比温补晶振(TCXO),其补偿精度较低(一般为±10ppm),但成本显著更低,生产周期短,易于集成。供应链与服务上,授权代理(合肥铭华商电子有限公司)拓展中国大陆市场,提供技术支持与定制服务,包括负载电容调整、频率补偿等方案以适应不同应用场景。
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